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邊緣人工智能來真的了--TI芯科技賦能中國新基建之人工智能
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Sondrel IP平臺集成Arm安全子系統(tǒng)，提供強大邊緣計算
發(fā)表于：9/10/2021 10:19:38 PM
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Socionext 在DesignCon 2021展示領(lǐng)先的SoC設(shè)計解決方案
發(fā)表于：8/30/2021 11:54:56 PM
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先進封裝層面的新挑戰(zhàn)與難題,，正等待國內(nèi)廠商破局
發(fā)表于：6/1/2021 11:49:34 PM
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電源模塊如何追趕快速發(fā)展的GPU、FPGA,、ASIC算力？
發(fā)表于：5/28/2021 9:13:00 AM
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如何將FPGA設(shè)計快速轉(zhuǎn)成ASIC,？DARPA有新動作
發(fā)表于：4/22/2021 9:51:49 PM
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全面挖掘數(shù)據(jù)潛能,，英特爾發(fā)布FPGA,、ASIC兩大新品
發(fā)表于：11/21/2020 10:52:01 PM
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Xilinx為5G無線電大規(guī)模部署推出突破性Zynq RFSoC DFE
發(fā)表于：10/31/2020 12:05:00 AM
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關(guān)于5G：ASIC在左,，F(xiàn)PGA在右
發(fā)表于：10/29/2020 9:37:50 AM
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從五個維度對比四種AI芯片
發(fā)表于：10/23/2020 10:31:08 AM
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Marvell支持下一代數(shù)據(jù)中心及汽車 AI 加速器 ASIC
發(fā)表于：10/13/2020 5:39:27 PM
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國產(chǎn) EDA 助力本土高端自動駕駛芯片量產(chǎn)
發(fā)表于：9/28/2020 7:59:14 PM
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汽車半導(dǎo)體現(xiàn)狀的數(shù)據(jù)分析，本土品牌逐漸嶄露頭角
發(fā)表于：9/21/2020 9:03:00 PM
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通用型AI芯片突破“內(nèi)存墻”瓶頸指日可待
發(fā)表于：9/21/2020 4:21:10 PM
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貿(mào)澤電子與Zipcores簽署全球分銷協(xié)議
發(fā)表于：3/25/2020 5:01:47 PM
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MathWorks 通過 Universal Verification Methodology (UVM) 支持加快 FPGA 和 ASIC 驗證速度
發(fā)表于：3/2/2020 7:24:00 PM
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MediaTek推出7nm制程112G遠程SerDes IP,，提升計算速度
發(fā)表于：11/16/2019 6:00:00 AM
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一種高能效的Keccak算法ASIC設(shè)計與實現(xiàn)
發(fā)表于：10/12/2019 1:39:00 PM
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德州儀器C2000微控制器增強連通性和控制性
發(fā)表于：6/26/2019 2:08:08 PM
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增強連通性和控制性 德州儀器C2000? 微控制器問市
發(fā)表于：6/20/2019 9:10:00 AM
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國內(nèi)芯片新機遇 專用AI芯片研發(fā)提速
發(fā)表于：6/5/2019 8:39:21 AM
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Marvell 收購 Avera Semi,，搶占不斷增長的基礎(chǔ)設(shè)施機遇
發(fā)表于：5/25/2019 6:48:58 PM
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邱景宏：MEMS屬于集成型技術(shù),，未來應(yīng)用廣泛,，有望邁向更完善的智能語音領(lǐng)域
發(fā)表于：5/21/2019 9:47:00 PM
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發(fā)表于：5/21/2019 9:00:29 PM
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算法即芯片時代開啟,！依圖發(fā)布AI芯片questcore：劍指英偉達、特斯拉
發(fā)表于：5/11/2019 6:00:00 AM
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eASIC：因FPGA被英特爾寵幸的公司
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日月光推6種扇出型封裝,，面板級將于2020年投產(chǎn)
發(fā)表于：3/30/2019 7:27:44 PM
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超低功耗ASIC驚艷ISSCC,，讓機器人小車跑幾分鐘和幾個小時的差別
發(fā)表于：3/13/2019 3:18:08 PM
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超低功率混合芯片助力小型機器人車輛感知及機器學(xué)習(xí)能力
發(fā)表于：3/11/2019 2:59:23 PM
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Power Integrations推新款SIC MOSFET門極驅(qū)動器
發(fā)表于：3/7/2019 11:33:19 PM
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