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10nm手機(jī)芯片大對(duì)決海思麒麟970和聯(lián)發(fā)科X30優(yōu)劣勢(shì)分析
發(fā)表于：12/2/2016 5:00:00 AM
業(yè)界首個(gè)5G modem芯片發(fā)布高通5G之路邁出新的一步
發(fā)表于：12/2/2016 5:00:00 AM
高通發(fā)布業(yè)界首個(gè)5G modem芯片 5G之路邁出新的一步
發(fā)表于：12/1/2016 9:22:00 AM
聯(lián)發(fā)科營(yíng)運(yùn)／沖10nm 跟高通互尬
發(fā)表于：12/1/2016 5:00:00 AM
被高通收購(gòu)后NXP德國(guó)總裁首發(fā)聲不擔(dān)心整合問(wèn)題
發(fā)表于：12/1/2016 5:00:00 AM
老華為人眼中的5G前路 2020年商用太激進(jìn) 技術(shù)仍待突破
發(fā)表于：11/29/2016 5:00:00 AM
高通奠定千兆級(jí)LTE基石才能成功邁向5G
發(fā)表于：11/29/2016 5:00:00 AM
高通驍龍835規(guī)格曝光 3GHz主頻 8核設(shè)計(jì)
發(fā)表于：11/28/2016 9:12:00 AM
高通拒絕供應(yīng)芯片樂(lè)視Pro3官網(wǎng)下架
發(fā)表于：11/26/2016 9:11:00 AM
蘋果高通早就開(kāi)始收購(gòu)汽車電子商
發(fā)表于：11/25/2016 1:18:00 PM
因?yàn)榍房?傳高通和聯(lián)發(fā)科暫停向樂(lè)視手機(jī)提供芯片
發(fā)表于：11/23/2016 9:09:00 AM
高通驍龍600系列曝光驍龍660 八核芯設(shè)計(jì) 采用三星14納米LPP工藝
發(fā)表于：11/23/2016 5:00:00 AM
一個(gè)5G編碼為何會(huì)引發(fā)業(yè)界熱議
發(fā)表于：11/22/2016 5:00:00 AM
雙鏡頭手機(jī)趨勢(shì)明確聯(lián)發(fā)科致新積極卡位
發(fā)表于：11/22/2016 5:00:00 AM
并購(gòu)實(shí)現(xiàn)多元化布局或因移動(dòng)市場(chǎng)增速放緩
發(fā)表于：11/22/2016 5:00:00 AM
高通將進(jìn)軍汽車市場(chǎng)　可望透過(guò)收購(gòu)NXP在車用領(lǐng)域站穩(wěn)腳步
發(fā)表于：11/22/2016 5:00:00 AM
蘋果承認(rèn)限制高通版iPhone 7基帶芯片性能
發(fā)表于：11/21/2016 9:13:00 AM
驍龍835采用三星10nm工藝臺(tái)積電10nm何時(shí)來(lái)
發(fā)表于：11/21/2016 5:00:00 AM
英特爾可穿戴設(shè)備部門或大規(guī)模裁員
發(fā)表于：11/21/2016 5:00:00 AM
華為短碼入選5G標(biāo)準(zhǔn),趕超高通為時(shí)過(guò)早
發(fā)表于：11/21/2016 5:00:00 AM
高通發(fā)布第四代超快速充電技術(shù) 明年商用
發(fā)表于：11/18/2016 9:13:00 AM
高通騰訊攜手打造中國(guó)聯(lián)合創(chuàng)新中心
發(fā)表于：11/18/2016 5:00:00 AM
IC Insights 全球半導(dǎo)體20強(qiáng)排名海思22
發(fā)表于：11/17/2016 9:31:00 AM
高通介紹美國(guó)的5G用頻段動(dòng)向
發(fā)表于：11/17/2016 5:00:00 AM
高通并恩智浦背后的3個(gè)關(guān)鍵盤算
發(fā)表于：11/16/2016 5:00:00 AM
高通首款5G基帶解決方案展現(xiàn)5G領(lǐng)導(dǎo)地位
發(fā)表于：11/15/2016 5:00:00 AM
高通并購(gòu)恩智浦預(yù)見(jiàn)了什么趨勢(shì)
發(fā)表于：11/14/2016 5:00:00 AM
高通驍龍830提供快速充電4.0技術(shù)
發(fā)表于：11/14/2016 5:00:00 AM
高通QC 4.0曝光 28W 真·閃充
發(fā)表于：11/14/2016 5:00:00 AM
從芯片企業(yè)的并購(gòu)看終端芯片的格局
發(fā)表于：11/11/2016 5:00:00 AM

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