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華為5G商用終端芯片問(wèn)世 帶給中國(guó)半導(dǎo)體材料更大想象空間
發(fā)表于：3/5/2018 5:00:00 AM
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5G時(shí)代來(lái)臨：智能機(jī)全面迎來(lái)?yè)Q機(jī)浪潮
發(fā)表于：3/5/2018 5:00:00 AM
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高通 Wi-Fi 技術(shù)創(chuàng)新正引領(lǐng)行業(yè)增長(zhǎng) 支持更智能的家居
發(fā)表于：3/5/2018 5:00:00 AM
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芯片制造商微芯宣布將以83.5億美元收購(gòu)美高森美
發(fā)表于：3/4/2018 5:00:00 AM
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三星Exynos 9810為何仍趕不上蘋果A11
發(fā)表于：3/2/2018 6:00:00 AM
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MWC廠商爆料5G手機(jī)明年面世 5G網(wǎng)絡(luò)已具備組網(wǎng)能力
發(fā)表于：3/2/2018 5:00:00 AM
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華為全球首發(fā)5G芯片 我國(guó)化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)機(jī)遇來(lái)了
發(fā)表于：3/2/2018 5:00:00 AM
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高通怒懟華為5G芯片不是業(yè)內(nèi)首款：體積太大不適合移動(dòng)終端
發(fā)表于：3/2/2018 5:00:00 AM
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MWC2018: 播思攜手中國(guó)移動(dòng)展出NB-IOT追蹤器
發(fā)表于：3/2/2018 5:00:00 AM
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高通發(fā)布驍龍5G模組方案 可減少30%占板面積
發(fā)表于：3/2/2018 5:00:00 AM
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高通驍龍5G模組方案發(fā)布 OEM設(shè)備廠商將商用5G
發(fā)表于：3/1/2018 6:00:00 AM
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高通驍龍700系處理器曝光:更快速度 更低價(jià)格
發(fā)表于：3/1/2018 5:00:00 AM
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高通發(fā)布驍龍700系列移動(dòng)平臺(tái)：30%功效提升
發(fā)表于：3/1/2018 5:00:00 AM
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5G網(wǎng)絡(luò)有望2020年如期商用 全球產(chǎn)值將破10萬(wàn)億美元
發(fā)表于：3/1/2018 5:00:00 AM
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ASML光刻機(jī)欠火候：三星/臺(tái)積電/GF 7nm EUV異常難產(chǎn)
發(fā)表于：3/1/2018 5:00:00 AM
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臺(tái)積電繼7 納米制程領(lǐng)域走向高端芯片制程領(lǐng)航
發(fā)表于：3/1/2018 5:00:00 AM
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蘋果在芯片領(lǐng)域布下“王炸之局”
發(fā)表于：3/1/2018 5:00:00 AM
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若被博通收購(gòu) 高通最重要的手機(jī)業(yè)務(wù)將不容樂(lè)觀
發(fā)表于：2/28/2018 5:00:00 AM
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高通開(kāi)價(jià)1600億美元：博通快來(lái)買
發(fā)表于：2/28/2018 5:00:00 AM
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高通：1600億我就賣 博通：你虛偽
發(fā)表于：2/28/2018 5:00:00 AM
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三星將代工高通5G芯片 PCB迎來(lái)景氣周期
發(fā)表于：2/28/2018 5:00:00 AM
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三星華城半導(dǎo)體工廠動(dòng)工 專注7nm產(chǎn)能
發(fā)表于：2/27/2018 5:00:00 AM
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為阻止博通收購(gòu)使盡渾身解數(shù) 高通大搞輿論攻堅(jiān)戰(zhàn)
發(fā)表于：2/27/2018 5:00:00 AM
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博通獲得1000億美元債務(wù)融資 收購(gòu)高通有戲
發(fā)表于：2/23/2018 6:00:00 AM
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諾基亞7 plus如定高價(jià)將重演諾基亞7的敗績(jī)
發(fā)表于：2/23/2018 6:00:00 AM
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臺(tái)積電哽咽,！高通7nm 5G芯片宣布由三星代工
發(fā)表于：2/22/2018 4:43:37 PM
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博通CEO談1210億美元收購(gòu)高通：我“很摳”
發(fā)表于：2/22/2018 6:00:00 AM
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高通堅(jiān)持植根中國(guó)理念 “水平式賦能”更利于未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展
發(fā)表于：2/22/2018 6:00:00 AM
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決戰(zhàn)高通控制權(quán) 最大的變數(shù)仍然在中國(guó)市場(chǎng)
發(fā)表于：2/20/2018 6:00:00 AM
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高通驍龍850處理器2019年降臨,，搭載基帶芯片X50
發(fā)表于：2/20/2018 6:00:00 AM
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