在西班牙巴塞羅那舉行的世界移動(dòng)通信大會(huì)上,，高通正式發(fā)布了驍龍5G模組解決方案,，支持他們在智能手機(jī)和主要垂直行業(yè)中快速商用5G,。該模組預(yù)計(jì)于2019年出樣,，可減少高達(dá)30%的占板面積,。
據(jù)高通介紹,，全新的5G模組解決方案在幾個(gè)模組產(chǎn)品中集成了一千多個(gè)組件,，通過優(yōu)化進(jìn)一步降低終端設(shè)計(jì)復(fù)雜性,，加快部署并降低進(jìn)入門檻,。該高度集成的解決方案支持OEM廠商僅通過組合幾個(gè)簡單模組就可進(jìn)行設(shè)計(jì)，避免了采用一千多個(gè)組件打造其終端的復(fù)雜性,。
據(jù)了解,，該5G模組預(yù)計(jì)于2019年出樣，與采用分離式獨(dú)立組件進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)相比,，還可減少高達(dá)30%的占板面積,。
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