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歐盟《芯片法案》所設2030年微芯片市占翻倍目標難以實現
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索尼回應“拆分半導體業(yè)務”傳聞
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《芯片戰(zhàn)爭》作者發(fā)聲：美國半導體關稅將得不償失
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臺積電：無法保證半導體芯片不會被轉移到被禁企業(yè)
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前十占九！“中國機構正在主導全球芯片研究”
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印度提交埃米級芯片議案入局芯片戰(zhàn)
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消息稱三星電子HBM4內存邏輯芯片進展較佳
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傳小米玄戒自研手機SoC即將亮相
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安森美宣布撤回69億美元收購芯片企業(yè)Allegro要約
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美國BIS針對半導體發(fā)布232條款調查征求意見
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華強北市場多款熱門芯片“封庫存”
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從測試到芯片全鏈條覆蓋，慕尼黑上海電子展解碼儲能技術盛宴
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復旦大學團隊成功研發(fā)全球首顆二維半導體芯片
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消息稱三星Exynos 2600芯片將改名以重塑品牌形象
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國產芯片已經從替代轉向加速內卷或出海
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英諾賽科AI及數據中心芯片交付量同比暴漲669.8%
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三星Exynos芯片市場份額下滑 自用逐漸減少
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2025年1-2月日本半導體設備銷售額同比大漲31%
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俄羅斯首臺350納米光刻機將在莫斯科生產
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IDC：2025年全球半導體市場將同比增長15.9%
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黃仁勛自曝：英偉達將斥資五千億美元 采購美國制造芯片
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2024年中國臺灣省集成電路出口額達1650億美元
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