4月21日消息,，印度聯(lián)合新聞社發(fā)布文章表示,，印度頂尖研究機構印度科學研究所（IISc）的30名科學家團隊聯(lián)合向政府提交了一份開發(fā)“埃級”芯片的議案，該芯片的尺寸遠小于目前生產的最小芯片,。

該報社表示,，目前，半導體制造業(yè)以硅基技術為主,，由美國,、日本、韓國和中國臺灣等發(fā)達國家和地區(qū)引領,；而最小的芯片已經發(fā)展到3nm的工藝水平,，主要由三星、臺積電,、英特爾等公司生產,，印度在半導體制造方面嚴重依賴外國企業(yè)。

據悉,，在議案中,，科學家團隊旨在開發(fā)一種名為“2D Materials”的技術，該技術可使芯片尺寸縮小至目前全球生產的最小芯片尺寸的十分之一,，相當于1nm以下,，并鞏固印度在半導體領域的領先地位。

2022年4月,，IISc的科學家團隊曾提交過一份詳細的項目報告（DPR）,，該報告經過修改后，于2024年10月再次提交,。

DPR建議利用石墨烯和過渡金屬二硫化物(TMD)等超薄材料開發(fā)二維半導體,，這些材料可以實現(xiàn)“埃級”芯片制造,，比目前的納米級技術小得多。

目前,，印度最大的半導體項目由塔塔電子與臺灣力積電合作設立,，投資額達9100億盧比，該項目已獲批印度半導體計劃,，并擁有政府50%的資金支持,。而IISc此次牽頭的議案近要求印度政府在五年內撥款50億盧比，金額相對較低,。

“2D Materials”在全球引發(fā)廣泛關注,，該報社表示，目前歐洲已投資超過10億美元（約合830億盧比）,，韓國投資超過3億盧比,，中國和日本等國家也對基于“2D Materials”的半導體研究進行了大規(guī)模的投資，但金額并未公開,。

印度有關官員指出,，隨著傳統(tǒng)硅芯片已經逼近極限，一些國家已經在為后硅時代做準備,，全球科技企業(yè)也會將目光注意到“2D Materials”,。