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Ramtron串行1兆位F-RAM存儲器榮獲《電子設計技術》2010年度創(chuàng)新獎最佳產品獎

世界領先的低功耗鐵電存儲技術半導體產品開發(fā)商及供應商美國Ramtron International Corporation (簡稱Ramtron) 贏得業(yè)界聲望卓著的《電子設計技術》雜志2010年度創(chuàng)新獎之最佳產品獎,，其通過AEC-Q100 Grade 3標準認證之1兆位 (Mb)、2.0V-3.6V串行F-RAM存儲器FM25V10-G擊敗眾多競爭對手,，獲評審小組和數(shù)千位《電子設計技術》讀者評選為嵌入式系統(tǒng)存儲器類別的最佳產品,。

發(fā)表于：12/3/2010

選型知識- 連接器的三大基本性能

連接器的基本性能可分為三大類：即機械性能、電氣性能和環(huán)境性能,。

發(fā)表于：12/3/2010

采用IDDR的亞穩(wěn)態(tài)問題解決方案

什么是亞穩(wěn)態(tài)在FPGA等同步邏輯數(shù)字器件中,，所有器件的寄存器單元都需要預定義信號時序以使器件正確地捕獲數(shù)據，進而產生可靠的輸出信號,。當另一器件將數(shù)據發(fā)送給FPGA時,，F(xiàn)PGA的輸入寄存器必須在時鐘脈沖邊沿

發(fā)表于：12/3/2010

Vishay發(fā)布新系列高效率,、高可靠性的螺絲端子功率鋁電容器

500 PGP-ST電容器具有從1000µF、450V至15,000µF,、400V的高容值/電壓組合,；具有從50mmx80mm至90mmx220mm的9種外形尺寸

發(fā)表于：12/2/2010

TDK全新設計技術顛覆傳統(tǒng)被動元件

在第十二屆高交會電子展上，TDK展出的部分新產品中融入了全新的設計概念,，為傳統(tǒng)的被動元件帶來了顛覆性的革新,，這些產品包括蓋帽積層貼片陶瓷電容器,、PE90鐵氧體磁芯、增加了ESD抑制功能的濾波器以及應對無鉛焊接的積層陶瓷貼片電容,。

發(fā)表于：12/2/2010

TDK高交會電子展推出全球最小片式磁珠、線圈

在第十二屆高交會電子展上,，TDK以小型化、薄型化,、節(jié)能化為三大展出要素,，其中有兩款產品做到了全球最小，分別為MMZO402/0603系列的積層片式磁珠以及MLG0402Q系列線圈,。

發(fā)表于：12/2/2010

楚天激光：激光切割、激光打標,、激光焊接,，一個都不能少！

“由于電子元器件不斷向小型化發(fā)展,，要求焊點小、焊接強度高,、對加工點周圍熱影響區(qū)小,，因此，傳統(tǒng)的焊接工藝難以滿足要求,，激光焊接技術已經成為加工制造業(yè)的首選,，今年是中國經濟全面復蘇的一年，電子產業(yè)煥發(fā)了勃勃生機,，楚天激光抓住機遇,，發(fā)力激光焊接、激光切割,、激光打標，初步估計,，今年的業(yè)績將比2009年增加40%,?！痹谡谂e辦的第12屆高交會電子展上，武漢楚天工業(yè)激光設備有限公司總經理周鋼向創(chuàng)e時代記者透露,。

發(fā)表于：12/2/2010

霍爾傳感器的應用探討

簡要介紹了霍爾元件的基本應用,，對霍爾元件的選用原則進行了探討，對霍爾元件實際應用過程所用到的典型放大電路進行了較為詳盡的描述,；還探討了霍爾元件技術指標不等位電勢的測量方法,，并對霍爾元件直流激勵情況下位移測量的方法進行了討論，以霍爾元件實際應用的個例擴展到霍爾元件的廣泛應用,。

發(fā)表于：12/2/2010

Vishay推出具有極強抗干擾能力的新款紅外接收器

日前,，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，該公司的光電子產品組合新增用于遙控系統(tǒng)的完整系列微型自動增益控制分類5(AGC5)的紅外接收器 --- AGC5,。Vishay的AGC5器件適用于短脈沖編碼,，具有出色的噪聲抑制能力，在噪聲條件下能夠實現(xiàn)最佳的接收距離,。

發(fā)表于：12/1/2010

連接器,，小塊頭，大作用,！

近年來,，光纖連接器、USB2.0高速連接器,、有線寬帶連接器以及微間距連接器等在各種便攜/無線電子設備中應用日益增多,，甚至更高速的USB3.0已經出現(xiàn)在市場上。因此,，連接器的市場應用熱點也在隨之變化,。例如，全球企業(yè)和市場電子化進程越來越快,，而中國政府在金融危機環(huán)境下對三網合一,、智能電網、汽車以及軌道交通等領域的大量投資,，可以看到,，市場對連接器的高速互聯(lián)、耐電流程度要求越來越高,；從消費電子來說,，類似網絡電視的應用火熱,，它們涉及到很多天線的應用，電視系統(tǒng)廠商需要在很小的間距內設置天線,。因此,，連接器小型化以及節(jié)能化必然是其在家電行業(yè)發(fā)展的重要趨勢；汽車電子系統(tǒng)中復雜的車身控制,、遠程通信等功能也對連接器的小型化,、智能化以及綠色環(huán)保和高可靠性提出挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：12/1/2010

更高可靠性,，國內自主研發(fā)封裝型壓敏電阻革新傳統(tǒng)產業(yè)

在本屆高交會電子展上,，辰駒的電子應用電路保護器件全面亮相,，包括壓敏電阻、低壓避雷器,、封裝型壓敏電阻,、過電壓保護器等等，其中封裝型壓敏電阻受到了眾多參觀者的青睞,。

發(fā)表于：12/1/2010

揭秘羅姆汽車、LED及嵌入式系統(tǒng)方案

ROHM此次在高交會電子展上展出了收購SiCrystal后SiC領域形成的從晶圓制造,、前期工序、后期工序再到功率模塊的一條龍研發(fā)生產體系,。以及利用SiC技術開發(fā)出來的相關晶圓,、低功耗肖特基勢壘二極管(SBD)、MOSFET以及IPM(智能功率模塊),。與傳統(tǒng)硅材料相比,，SiC材料的優(yōu)勢主要表現(xiàn)在兩方面：一是導通電阻低，約是硅的1/5,，二是在250攝氏度的高溫環(huán)境下也可正常工作,，因此可以廣泛應用于電動汽車/混合動力車中進行電源轉換的變壓器、轉換器,、PFC電路(功率因數(shù)校正電路)以及太陽能發(fā)電等其他領域,。而羅姆的SiC-SBD與其他公司相比，在正向電壓和動作時阻抗等性能上實現(xiàn)了較大的提升,。

發(fā)表于：12/1/2010

TDK四款新產品為移動設備帶來福音

在第十二屆高交會電子展上,，TDK以小型化、薄型化,、節(jié)能化為三大展出要素,，展出了系列新產品,，以下為針對移動設備領域推出的系列產品,，包括積層功率電感器,、SMD功率電感器以及片式磁珠。

發(fā)表于：12/1/2010

村田明年中量產的矢量按鍵傳感器新品諜照

村田在傳感技術上的成就眾所周知,，此次村田再次攜一系列傳感器新品及匯集多種村田頂尖無源器件和傳感技術的“村田頑童”和“村田婉童”亮相第12屆高交會電子展,。其中還有一款將于明年中旬量產的矢量按鍵傳感器新品。

發(fā)表于：12/1/2010

瞄準不同電源應用,，TOKO推出金屬合金功率電感器新品

FCVL0630尺寸為7.4*6.7*3.0（mm）,，具有高電感值,，并采用磁芯損耗新材料，閉磁路設計,，符合無鹵要求,。而另一款FDSD0630尺寸則為7.0*6.6*3.0（mm），對應大電流,，具有低保和特性,，薄型外觀，同樣采用閉磁路設計,。

發(fā)表于：12/1/2010