組合導航微系統(tǒng)陶瓷基三維集成技術(shù)
所屬分類：技術(shù)論文
上傳者：wwei
文檔大?。?span>4076 K
標簽： 組合導航微系統(tǒng) 系統(tǒng)級封裝 三維立體組裝
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文檔介紹：為了解決高精度組合導航系統(tǒng)的體積和重量較大的問題,，基于多層陶瓷基板高密度布線和三維立體組裝等系統(tǒng)級封裝（System In Package,，SiP）工藝技術(shù)，提出了一種全新的三維立體微系統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu),。采用低溫共燒陶瓷（Low Temperature Cofired Ceramic,，LTCC）基板高密度布線及貼裝、基板堆疊,、高正交度立體組裝等SiP工藝,，將三軸加速度計、三軸陀螺儀,、衛(wèi)星導航,、地磁計和氣壓高度計等集成在一個封裝單元中，研制出外形尺寸僅3.1 cm×2.9 cm×0.96 cm,、重量僅18 g的組合導航微系統(tǒng)產(chǎn)品,，拓展了應用領(lǐng)域。通過數(shù)據(jù)融合算法,，可以有效提升導航精度和可靠性，具有廣闊的應用前景,。
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