美光已在廣島工廠利用EUV試產(chǎn)1γ DRAM
美光已在廣島工廠利用EUV試產(chǎn)1γ DRAM,計(jì)劃2025年大規(guī)模量產(chǎn)
發(fā)表于:6/28/2024 9:30:00 AM
中國(guó)移動(dòng)發(fā)布全球首顆RISC-V內(nèi)核超級(jí)SIM芯片
中國(guó)移動(dòng)發(fā)布全球首顆 RISC-V 內(nèi)核超級(jí) SIM 芯片
發(fā)表于:6/28/2024 9:01:00 AM
中國(guó)廣電啟動(dòng)5G-A商用網(wǎng)絡(luò)部署開(kāi)通
比5G強(qiáng)10倍!中國(guó)廣電啟動(dòng)5G-A商用網(wǎng)絡(luò)部署開(kāi)通
發(fā)表于:6/28/2024 9:00:00 AM
英特爾實(shí)現(xiàn)光學(xué)I/O芯粒的完全集成
發(fā)表于:6/28/2024 8:58:00 AM
華為發(fā)布5G-A產(chǎn)業(yè)技術(shù)演進(jìn)方向
引領(lǐng)行業(yè)!華為發(fā)布5G-A產(chǎn)業(yè)技術(shù)演進(jìn)方向
發(fā)表于:6/28/2024 8:57:00 AM
中興通訊攜手產(chǎn)業(yè)伙伴發(fā)布5G RedCap白皮書(shū)
中興通訊攜手產(chǎn)業(yè)伙伴發(fā)布5G RedCap白皮書(shū),共繪5G-A應(yīng)用新篇章
發(fā)表于:6/28/2024 8:56:00 AM
鎧俠目標(biāo)2027年3D NAND閃存實(shí)現(xiàn)1000層堆疊
鎧俠雄心壯志,目標(biāo) 2027 年 3D NAND 閃存實(shí)現(xiàn) 1000 層堆疊
發(fā)表于:6/28/2024 8:55:00 AM
第四代半導(dǎo)體金屬鍺價(jià)格飆升 美國(guó)儲(chǔ)量第一不開(kāi)采
第四代半導(dǎo)體金屬鍺價(jià)格飆升 美國(guó)儲(chǔ)量第一不開(kāi)采
發(fā)表于:6/28/2024 8:54:00 AM