業(yè)界動態(tài)-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

業(yè)界動態(tài)

消息稱臺積電今明兩年將接收超60臺EUV光刻機(jī)

消息稱臺積電今明兩年將接收超 60 臺 EUV 光刻機(jī)，相關(guān)投資超四千億新臺幣

發(fā)表于：7/1/2024 12:32:00 PM

中國移動發(fā)布安全MCU芯片CM32M435R

中國移動發(fā)布安全MCU芯片CM32M435R：40納米工藝、極其安全 7月1日消息，近日，中國移動旗下的中移芯昇發(fā)布了一款大容量低功耗+PUF+物理防側(cè)信道攻擊的安全MCU芯片“CM32M435R”，采用40納米功耗工藝，基于業(yè)界領(lǐng)先的高性能32位RISC-V內(nèi)核，綜合性能達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先水平。

發(fā)表于：7/1/2024 12:31:00 PM

天兵科技回應(yīng)820噸推力火箭起火爆炸

天兵科技回應(yīng)火箭起火爆炸：推力820噸！連接結(jié)構(gòu)失效一子級脫離發(fā)射臺

發(fā)表于：7/1/2024 12:30:00 PM

SK海力士公布近750億美元投資計(jì)劃

SK海力士公布近750億美元投資計(jì)劃，80%將用于發(fā)展HBM

發(fā)表于：7/1/2024 12:29:00 PM

傳華為正在測試新的TaiShan能效核

6月28日消息，據(jù)wccftech援引社交媒體平臺“X”上的網(wǎng)友@jasonwill101 爆料稱，華為正在測試新的高能效“TaiShan”小核，性能大幅超過Arm Cortex-A510內(nèi)核75%。此前Mate 60系列所搭載的麒麟9000S內(nèi)部的CPU采用的是自研的TaiShan大核+TaiShan中核+Arm Cortex-A510能效核心，可以看到，雖然大核和中核都是自研的，但是小核依然是Arm公版的Cortex-A510，現(xiàn)在華為將其升級為自研的TaiShan小核，無疑將進(jìn)一步提升小核的能效，并提升其與TaiShan大核和中核之間的協(xié)同效率，同時(shí)進(jìn)一步提升自主可控的能力。

發(fā)表于：7/1/2024 12:28:00 PM

中國移動發(fā)布首顆5G Redcap蜂窩物聯(lián)網(wǎng)通信芯片

7月1日消息，中國移動旗下芯片公司中移芯昇發(fā)布了其首顆5G Redcap蜂窩物聯(lián)網(wǎng)通信芯片“CM9610”，專門為低功耗5G物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備量身打造。該芯片的特點(diǎn)一是5G全網(wǎng)通，符合3GPP 5G R17協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)，兼容5G NR、4G LTE網(wǎng)絡(luò)，支持n1、n3、n28、n41、n79等全球主流5G頻段，并繼承了5G eMBB uRLLC、網(wǎng)絡(luò)切片、5G LAN等關(guān)鍵能力，下行、上行速率最高分別170Mbps、120Mbps。

發(fā)表于：7/1/2024 12:27:00 PM

華為聯(lián)合中國電信發(fā)布5G-A超級空地融合創(chuàng)新方案

關(guān)鍵技術(shù)突破華為聯(lián)合中國電信發(fā)布5G-A超級空地融合

發(fā)表于：7/1/2024 12:26:00 PM

東京電子豪擲1.5萬億日元目標(biāo)全球第一半導(dǎo)體設(shè)備制造商

7月1日消息，據(jù)媒體報(bào)道，日本東京電子（TEL）近日宣布將在2025至2029財(cái)年期間投資1.5萬億日元（約合679.83億元人民幣），并計(jì)劃招募一萬名新員工。這一投資額是上個五年周期的1.8倍，目標(biāo)就是成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備制造商。東京電子目前是世界第四大半導(dǎo)體設(shè)備制造商，僅次于荷蘭的阿斯麥（ASML）、美國的應(yīng)用材料公司和泛林集團(tuán)。

發(fā)表于：7/1/2024 12:25:00 PM

中國信通院完成華為鴻蒙內(nèi)核自主成熟度等級認(rèn)證

自主研發(fā)比率100%，中國信通院完成華為鴻蒙內(nèi)核自主成熟度等級認(rèn)證

發(fā)表于：7/1/2024 12:24:00 PM

諾基亞將以23億美元收購英飛朗以擴(kuò)大光纖網(wǎng)絡(luò)規(guī)模

諾基亞23億美元收購Infinera！

發(fā)表于：7/1/2024 12:23:00 PM