業(yè)界動態(tài)-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

業(yè)界動態(tài)

派拓網(wǎng)絡(luò)IoT/OT安全服務(wù)即將落地中國

全球網(wǎng)絡(luò)安全領(lǐng)導(dǎo)者Palo Alto Networks（派拓網(wǎng)絡(luò)）近期宣布其物聯(lián)網(wǎng)（IoT）/運(yùn)營技術(shù)（OT）安全服務(wù)即將落地中國，以應(yīng)對日益增長的物聯(lián)網(wǎng)安全需求。該服務(wù)由北京神州數(shù)碼云計算有限公司（簡稱神州數(shù)碼云計算）在本地運(yùn)營，為企業(yè)提供全面、高效的安全保障。

發(fā)表于：10/23/2024 6:25:37 PM

英飛凌CoolSiC?肖特基二極管2000 V滿足高直流母線電壓應(yīng)用

【2024年10月23日, 德國慕尼黑訊】如今，許多工業(yè)應(yīng)用可以通過提高直流母線電壓，在力求功率損耗最低的同時，向更高的功率水平過渡。為滿足這一需求，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出CoolSiC?肖特基二極管2000 V G5

發(fā)表于：10/23/2024 6:20:21 PM

高通指責(zé)ARM強(qiáng)行壓迫合作伙伴

10月23日消息，據(jù)多方報道，Arm擬取消允許長期合作伙伴高通使用Arm知識產(chǎn)權(quán)設(shè)計芯片的的許可，目前已經(jīng)通知高通。針對此消息，高通方面由發(fā)言人回應(yīng)稱：“這是Arm的一貫做法——更多毫無根據(jù)的威脅，旨在強(qiáng)行壓迫長期合作伙伴，干擾我們性能領(lǐng)先的CPU產(chǎn)品，并無視雙方架構(gòu)許可協(xié)議已經(jīng)涵蓋的廣泛權(quán)利來提高許可費(fèi)率。在12月即將到來的法庭審理之前，Arm采取這種出于絕望的伎倆，似乎是試圖干擾法律程序，其終止許可協(xié)議的訴求毫無依據(jù)。我們有信心，高通與Arm協(xié)議中涵蓋的權(quán)利將得到法院的確認(rèn)。Arm的反競爭行為將不會被容忍。”

發(fā)表于：10/23/2024 1:09:00 PM

消息稱Arm計劃取消對高通的芯片設(shè)計許可

10 月 23 日消息，據(jù)彭博社今日報道，Arm 擬取消允許長期合作伙伴高通使用 Arm 知識產(chǎn)權(quán)設(shè)計芯片的許可。彭博社獲得的文件顯示，Arm 提前 60 天通知高通要取消架構(gòu)許可協(xié)議。這項許可允許高通基于 Arm 擁有的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計自己的芯片。這場糾紛可能擾亂（roil）智能手機(jī)和 PC 市場，并對這兩家半導(dǎo)體行業(yè)巨頭的財務(wù)和運(yùn)營造成沖擊。

發(fā)表于：10/23/2024 11:48:00 AM

傳英特爾與三星將組建代工同盟對抗臺積電

傳英特爾與三星將組建代工同盟對抗臺積電

發(fā)表于：10/23/2024 11:45:05 AM

美國出口管制之下中國半導(dǎo)體專利申請量激增42%

美國出口管制之下，中國半導(dǎo)體專利申請量激增42%

發(fā)表于：10/23/2024 11:36:36 AM

TCL華星展出全球首款基于LTPO COA技術(shù)的1700PPI VR顯示屏

10 月 22 日消息，2024 亞洲潮電博覽會（ACE 2024）昨日在上海新國際博覽中心召開，TCL 華星展出多款顯示方案。匯總?cè)缦拢? 14" 2.8K 印刷 Hybrid OLED 顯示屏：該產(chǎn)品搭載 TCL 華星新型 Oxide 補(bǔ)償電路設(shè)計與 High PPI 印刷 OLED 技術(shù)，分辨率達(dá)到 2.8K（240PPI），支持 30～120Hz VRR 技術(shù)。

發(fā)表于：10/23/2024 11:28:28 AM

消息稱三星本月成功研制首批1c nm DRAM良品晶粒

10 月 22 日消息，韓媒 ZDNET Korea 當(dāng)?shù)貢r間昨日報道稱，三星電子本月首次開發(fā)出 1c nm（第 6 代 10nm 級）DRAM 內(nèi)存 Good Die 良品晶粒，公司內(nèi)部對此給予積極評價。

發(fā)表于：10/23/2024 11:18:21 AM

美國政府?dāng)M向半導(dǎo)體級多晶硅制造商HSC授予至多3.25億美元補(bǔ)貼

10 月 22 日消息，美國商務(wù)部當(dāng)?shù)貢r間昨日宣布同半導(dǎo)體級多晶硅制造商 Hemlock Semiconductor（下文簡稱 HSC）簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄，擬根據(jù)《CHIPS》法案向 HSC 提供至多 3.25 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 23.15 億元人民幣）的直接資金。

發(fā)表于：10/23/2024 11:09:51 AM

華為率先完成5.5G網(wǎng)絡(luò)智能化關(guān)鍵技術(shù)驗證

華為率先完成 5.5G 網(wǎng)絡(luò)智能化關(guān)鍵技術(shù)驗證

發(fā)表于：10/23/2024 11:00:06 AM