業(yè)界動態(tài)-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

業(yè)界動態(tài)

科大訊飛首次發(fā)布星火多語言大模型

10月24日消息，科大訊飛今日正式發(fā)布訊飛星火4.0 Turbo大模型。在發(fā)布會上，科大訊飛開創(chuàng)性地發(fā)布了星火多語言大模型，這一創(chuàng)新成果不僅鞏固了其在中文和英文處理上的領(lǐng)先地位，更將語言支持范圍擴展至另外八種國際語言：俄語、日語、阿拉伯語、韓語、法語、西班牙語、葡萄牙語以及德語。

發(fā)表于：10/24/2024 11:44:02 AM

紅旗碳化硅功率芯片完成首次流片

10 月 23 日消息，一汽紅旗昨日宣布，由研發(fā)總院新能源開發(fā)院功率電子開發(fā)部自主設(shè)計的碳化硅功率芯片完成首次流片。

發(fā)表于：10/24/2024 11:38:07 AM

傳三星正基于其第二代2nm工藝開發(fā)Exynos SoC

10月23日消息，據(jù)韓國媒體《首爾經(jīng)濟日報》（Sedaily）報道稱，由于三星3nm GAA制程良率問題，使得其自研的Exynos 2500處理器難以足夠快地批量生產(chǎn)，預(yù)計三星即將于明年年初推出的旗艦智能手機Galaxy S25系列可能將不會搭載該芯片。根據(jù)之前的消息顯示，三星3nm GAA 工藝的良率大約在20%左右，這也使得三星到目前仍未能吸引到大客戶采用。這也使得三星包括晶圓代工和系統(tǒng)LSI等非存儲部門的三季度的虧損金額超過了1萬億韓元。

發(fā)表于：10/24/2024 11:26:37 AM

索尼本田攜手開發(fā)AI自動駕駛技術(shù)以降低傳感器成本

10月23日消息，索尼集團與本田汽車的合資企業(yè)Sony Honda Mobility正在將人工智能（AI）技術(shù)融入其電動汽車的自動駕駛功能中。該公司的豪華電動汽車品牌AFEELA計劃在2026年在日本和美國推出，屆時將配備AI驅(qū)動的自動駕駛技術(shù)。

發(fā)表于：10/24/2024 11:16:28 AM

Cadence和西門子EDA兩巨頭競購Altair

繼昨天傳出PTC和Cadence有意競購軟件公司 Altair Engineering之后。彭博社今天引述知情人士的消息最指出，西門子股份公司正在就收購軟件制造商 Altair Engineering的潛在交易進行談判。如果成功，這將是這家德國巨頭史上最大的并購之一。不過，知情人士也表示，談判仍在進行中，西門子是否會決定達成交易還不確定。

發(fā)表于：10/24/2024 11:07:20 AM

2024年中國臺灣IC產(chǎn)值將達11787.4億元，同比增長22%

10月23日，在中國臺灣工研院舉辦的“眺望2025產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢研討會”上，工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)產(chǎn)業(yè)分析師表示，2024年中國臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將正式突破新臺幣5萬億元（約合人民幣11,110億元）大關(guān)，達到新臺幣53,001億元（約合人民幣11787.4億元），同比增速達22%，高于全球市場平均水平。 IEK分析師指出，隨著2024年全球半導體市場的蓬勃發(fā)展，產(chǎn)業(yè)內(nèi)的技術(shù)創(chuàng)新與市場競爭日益激烈。根據(jù)WSTS預(yù)測，全球半導體產(chǎn)值預(yù)計將突破6,000億美元，年成長16%，反映市場強勁的表現(xiàn)。其中，計算終端市場的需求持續(xù)成長，特別是高端計算芯片在智能手機、AI計算、車用電子與服務(wù)器等領(lǐng)域的應(yīng)用，不斷推動半導體產(chǎn)業(yè)快速成長。

發(fā)表于：10/24/2024 10:58:33 AM

谷歌Tensor G5放棄三星轉(zhuǎn)投臺積電3nm工藝

10月24日消息，據(jù)報道，Tensor G4是谷歌最后一款由三星代工的手機芯片，明年的Tensor G5將交給臺積電代工，使用臺積電第二代3nm制程（N3E），Tensor G6則使用臺積電N3P工藝制程，消息稱谷歌暫時沒有興趣上馬2nm。目前高通發(fā)布的驍龍8至尊版、聯(lián)發(fā)科發(fā)布的天璣9400等芯片都使用了臺積電第二代3nm制程（N3E），這意味著明年亮相的Tensor G5在先進制程上又落后對手一年，不過谷歌總算是告別三星代工了。

發(fā)表于：10/24/2024 10:50:37 AM

三星Q3芯片制造部門營收將被臺積電超越

三星Q3芯片制造部門營收將被臺積電超越

發(fā)表于：10/24/2024 10:39:38 AM

采埃孚與Wolfspeed30億美元德國芯片制造項目或取消

據(jù)消息人士透露，德國汽車零部件供應(yīng)商采埃孚（ZF）有意退出與美國芯片制造商Wolfspeed（WOLF.US）合作的30億美元德國芯片制造項目。消息人士表示，在此之前，由于半導體需求弱于預(yù)期，Wolfspeed決定暫停該項目，并懷疑其進入歐洲市場是否值得。 Wolfspeed于2023年2月宣布了在德國建立工廠和研發(fā)中心的計劃。如果計劃被擱置，將意味著德國重振工業(yè)的雄心再次受挫。

發(fā)表于：10/24/2024 10:31:01 AM

商湯科技組織架構(gòu)大調(diào)整進行人才結(jié)構(gòu)優(yōu)化

商湯科技董事長兼首席執(zhí)行官徐立于近日發(fā)內(nèi)部全員信，首次提及公司最新確立的“大裝置-大模型-應(yīng)用”的三位一體戰(zhàn)略，同時宣布將圍繞戰(zhàn)略和核心資源，將構(gòu)建更加集中和高效的組織架構(gòu)，加快組織和管理的輕盈化進程。

發(fā)表于：10/24/2024 10:22:05 AM