業(yè)界動(dòng)態(tài)-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

業(yè)界動(dòng)態(tài)

芯原畸變矯正處理器IP DW200-FS已通過(guò)ISO 26262 ASIL B認(rèn)證

　　2024年10月22日，中國(guó)上海——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布其畸變矯正（DeWarp）處理器IP DW200-FS已通過(guò)ISO 26262 ASIL B級(jí)汽車(chē)功能安全認(rèn)證。認(rèn)證證書(shū)由國(guó)際檢驗(yàn)認(rèn)證機(jī)構(gòu)T?V NORD頒發(fā)。

發(fā)表于：10/22/2024 11:49:00 PM

大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于聯(lián)詠科技和思特威產(chǎn)品的AOV攝像頭方案

　　2024年10月22日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于聯(lián)詠科技（NOVATEK）NT98568 SoC芯片和思特威（SmartSens）SC450AI圖像傳感器的AOV攝像頭方案。

發(fā)表于：10/22/2024 11:30:28 PM

鎧俠發(fā)布EXCERIA PLUS G2移動(dòng)固態(tài)硬盤(pán)系列

　　2024年10月17日 - 鎧俠株式會(huì)社，全球領(lǐng)先的存儲(chǔ)解決方案供應(yīng)商，今日宣布推出EXCERIA PLUS G2移動(dòng)固態(tài)硬盤(pán)系列。該系列是一款全新的外置存儲(chǔ)解決方案，計(jì)劃于近日(1) 上市。EXCERIA PLUS G2移動(dòng)固態(tài)硬盤(pán)系列采用鎧俠的SSD技術(shù)和BiCS FLASH? 3D閃存，并采用緊湊、優(yōu)雅、便攜 (2) 的設(shè)計(jì)，特別適合需隨身攜帶數(shù)據(jù)的用戶(hù)。

發(fā)表于：10/22/2024 9:43:31 PM

Melexis率先在全球推出60W單線圈無(wú)傳感器BLDC驅(qū)動(dòng)芯片

　　2024年10月18日，比利時(shí)泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis宣布，推出24V/60W無(wú)傳感器單線圈BLDC驅(qū)動(dòng)芯片MLX90416，其專(zhuān)為消費(fèi)電子和工業(yè)領(lǐng)域的電機(jī)、風(fēng)扇和泵應(yīng)用而設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：10/22/2024 9:04:31 PM

貿(mào)澤開(kāi)售Microchip WBZ350射頻就緒多協(xié)議MCU模塊

　　2024年10月18日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開(kāi)售Microchip Technology的WBZ350射頻就緒多協(xié)議MCU模塊。WBZ350模塊是PIC32CX-BZ系列的一款安全型32位MCU，內(nèi)置了藍(lán)牙和Zigbee®無(wú)線功能。此射頻就緒模塊專(zhuān)為需要可靠無(wú)線連接的應(yīng)用而設(shè)計(jì)，包括用于智能工廠和過(guò)程自動(dòng)化的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備、家庭自動(dòng)化和智能照明系統(tǒng)、具有無(wú)線數(shù)據(jù)控制功能的健康和健身可穿戴設(shè)備以及樓宇自動(dòng)化系統(tǒng)。

發(fā)表于：10/22/2024 8:51:10 PM

Arm 全面設(shè)計(jì)助力 Arm 架構(gòu)生態(tài)發(fā)展，構(gòu)建可持續(xù) AI 數(shù)據(jù)中心

　　近日，Arm 控股有限公司（納斯達(dá)克股票代碼：ARM，以下簡(jiǎn)稱(chēng) Arm）分享了 Arm 全面設(shè)計(jì)生態(tài)項(xiàng)目推出一周年后的最新動(dòng)態(tài)：參與企業(yè)已迅速擴(kuò)展到近30 家，涵蓋了從 IC 設(shè)計(jì)到晶圓代工服務(wù)等各項(xiàng)專(zhuān)業(yè)能力，最新加入的企業(yè)包括安國(guó)國(guó)際科技、神盾公司（Egis）、熵碼科技（PUFsecurity）和 SEMIFIVE。此外，通過(guò)該生態(tài)項(xiàng)目，Arm、三星晶圓代工廠、ADTechnology 和 Rebellions 正在聯(lián)手向市場(chǎng)推出 AI CPU 芯粒平臺(tái)，面向云、HPC 以及 AI/ML 訓(xùn)練和推理工作負(fù)載。

發(fā)表于：10/22/2024 8:46:33 PM

IAR全面支持旗芯微車(chē)規(guī)級(jí)MCU，打造智能安全的未來(lái)汽車(chē)

　　中國(guó)上海，2024年10月18日 — 在全球汽車(chē)電子快速發(fā)展的今天，IAR與蘇州旗芯微半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“旗芯微”）聯(lián)合宣布了一項(xiàng)激動(dòng)人心的合作——IAR Embedded Workbench for Arm 9.60.2版本現(xiàn)已全面支持旗芯微車(chē)規(guī)級(jí)MCU，為汽車(chē)行業(yè)提供更高效、更安全、更智能的開(kāi)發(fā)解決方案。

發(fā)表于：10/22/2024 8:33:46 PM

業(yè)界首款用于SiC MOSFET柵極保護(hù)的非對(duì)稱(chēng)瞬態(tài)抑制二極管系列

芝加哥2024年10月22日訊-- Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動(dòng)力。

發(fā)表于：10/22/2024 12:05:00 PM

德州儀器(TI)發(fā)布全新可編程邏輯產(chǎn)品系列

全新可編程邏輯器件和無(wú)代碼設(shè)計(jì)工具可降低工程設(shè)計(jì)復(fù)雜性和成本、減少布板空間并縮短時(shí)間。

發(fā)表于：10/22/2024 11:43:00 AM

SEMI預(yù)計(jì)全球硅晶圓出貨量2024年同比下滑2.4%

10 月 22 日消息，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) SEMI 美國(guó)加州當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日公布了 2024 年度硅出貨量預(yù)測(cè)報(bào)告。該報(bào)告預(yù)計(jì)在 2023 年大幅下滑 14.3% 后，今年全球硅晶圓出貨量同比跌幅將縮窄至 2.4%。

發(fā)表于：10/22/2024 11:39:02 AM