業(yè)界動(dòng)態(tài)-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

業(yè)界動(dòng)態(tài)

AMD：對(duì)將推出移動(dòng)APU傳聞不予評(píng)論

11月25日消息，據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道稱，近日業(yè)內(nèi)傳出消息稱，處理器大廠AMD有意進(jìn)入移動(dòng)芯片領(lǐng)域，相關(guān)產(chǎn)品將采用臺(tái)積電3nm制程生產(chǎn)，有利于助攻臺(tái)積電3nm產(chǎn)能利用率維持“超滿載”盛況，訂單能見度直達(dá)2026下半年。對(duì)于相關(guān)傳聞，AMD不予評(píng)論。臺(tái)積電也不評(píng)論市場(chǎng)傳聞，亦不評(píng)論與單一客戶的業(yè)務(wù)細(xì)節(jié)。根據(jù)傳聞顯示，在AMD MI300系列AI加速器（APU）在AI服務(wù)器領(lǐng)域快速?zèng)_刺之際，也在規(guī)劃要推出面向移動(dòng)設(shè)備的APU，預(yù)計(jì)將采用臺(tái)積電3nm制程。

發(fā)表于：11/25/2024 11:22:32 AM

英偉達(dá)加速認(rèn)證三星HBM內(nèi)存芯片

11月24日綜合報(bào)道，英偉達(dá)CEO黃仁勛近日在接受媒體采訪時(shí)透露，公司正在加速對(duì)三星電子的人工智能內(nèi)存芯片——HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬內(nèi)存）進(jìn)行認(rèn)證。這一消息引發(fā)了業(yè)界廣泛關(guān)注。

發(fā)表于：11/25/2024 11:13:19 AM

HBM隨著AI需求的飆升愈發(fā)成為首選內(nèi)存

隨著最先進(jìn)的 AI 加速器、圖形處理單元和高性能計(jì)算應(yīng)用程序需要快速處理的數(shù)據(jù)量不斷激增，高帶寬內(nèi)存（HBM）的銷量正在飆升。目前HBM庫存已售罄，這是由于對(duì)開發(fā)和改進(jìn) ChatGPT 等大型語言模型的大量努力和投資。HBM 是存儲(chǔ)創(chuàng)建這些模型所需的大量數(shù)據(jù)的首選內(nèi)存，通過添加更多層來提高密度而進(jìn)行的更改，以及 SRAM 縮放的限制，正在火上澆油。 Rambus 高級(jí)副總裁兼硅 IP 總經(jīng)理 Neeraj Paliwal 表示：“隨著大型語言模型（LLM）現(xiàn)在超過一萬億個(gè)參數(shù)并繼續(xù)增長(zhǎng)，克服內(nèi)存帶寬和容量方面的瓶頸對(duì)于滿足 AI 訓(xùn)練和推理的實(shí)時(shí)性能要求至關(guān)重要。

發(fā)表于：11/25/2024 11:04:42 AM

消息稱美政府將減少對(duì)英特爾資金補(bǔ)貼

11 月 25 日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間 24 日，《紐約時(shí)報(bào)》援引知情人士消息稱，美國(guó)拜登政府計(jì)劃減少英特爾公司初步獲得的 85 億美元《芯片和科學(xué)法案》撥款，將撥款金額從今年早些時(shí)候宣布的 85 億美元降至 80 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 579.51 億元人民幣）以下，這一條件的變化考慮到了英特爾公司獲得的一份價(jià)值 30 億美元的合同，該合同將為美國(guó)軍方生產(chǎn)芯片。

發(fā)表于：11/25/2024 10:55:37 AM

Oracle產(chǎn)品生命周期管理系統(tǒng)Agile曝高危信息泄露漏洞

11 月 24 日消息，Oracle 發(fā)布新聞稿，宣布其產(chǎn)品生命周期管理系統(tǒng)（甲骨文融合云產(chǎn)品生命周期管理系統(tǒng)）Agile 中存在一項(xiàng) CVSS 評(píng)分為 7.5 的 CVE-2024-21287 高危漏洞，該漏洞已被黑客用于實(shí)際攻擊，目前 Oracle 已發(fā)送補(bǔ)丁修復(fù)了相關(guān)漏洞。

發(fā)表于：11/25/2024 10:47:09 AM

萊迪思半導(dǎo)體正在考慮收購英特爾旗下Altera

11 月 23 日消息，相關(guān)報(bào)道援引知情人士稱，萊迪思半導(dǎo)體正在考慮全盤收購英特爾旗下的 Altera，這可能會(huì)使得英特爾出售該子公司少數(shù)股權(quán)的計(jì)劃變得復(fù)雜。總部位于俄勒岡州 Hillsboro 的萊迪思正在研究潛在收購事宜，與顧問合作并尋求一家私募股權(quán)投資公司支持。據(jù)悉，包括 Francis Partners、貝恩資本和 Silver Lake Management 在內(nèi)的收購公司也在考慮提議投資 Altera。鑒于萊迪思的規(guī)模相對(duì)較小，其獲得 Altera 控制權(quán)可能很難。英特爾 2015 年花了大約 170 億美元收購 Altera，而萊迪思的市值僅為 74.8 億美元。Altera 的多用途芯片主要應(yīng)用在電信網(wǎng)絡(luò)中。

發(fā)表于：11/25/2024 10:39:00 AM

AI芯片創(chuàng)企勇挑RISC-V標(biāo)準(zhǔn)制定大梁

中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的一次底層突圍，AI芯片創(chuàng)企勇挑RISC-V標(biāo)準(zhǔn)制定大梁

發(fā)表于：11/25/2024 10:31:10 AM

AMD有望用上全新芯片堆疊技術(shù)

11月24日消息，在如今的游戲CPU市場(chǎng)，AMD憑借著X3D系列可謂是風(fēng)生水起，最新推出的9800X3D也是炙手可熱的產(chǎn)品，在二手平臺(tái)上都需要溢價(jià)購買。據(jù)媒體報(bào)道，AMD近期提交了一項(xiàng)新專利，展示了未來可能采用的“多芯片堆疊”技術(shù)，通過使芯片部分重疊來實(shí)現(xiàn)緊湊的芯片堆疊和互連。

發(fā)表于：11/25/2024 10:23:08 AM

紫金山實(shí)驗(yàn)室發(fā)布全球首款內(nèi)生安全MCU芯片ESC0830

11月22日消息，據(jù)“南京發(fā)布”公眾號(hào)，在今天的第四屆網(wǎng)絡(luò)空間內(nèi)生安全學(xué)術(shù)大會(huì)暨第七屆“強(qiáng)網(wǎng)”擬態(tài)防御國(guó)際精英挑戰(zhàn)賽上，紫金山實(shí)驗(yàn)室正式發(fā)布ESC0830內(nèi)生安全MCU芯片等系列重大科研成果。

發(fā)表于：11/25/2024 9:57:01 AM

臺(tái)積電宣布2nm已準(zhǔn)備就緒

11月25日消息，據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電在其歐洲開放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）論壇上宣布，N2P IP已經(jīng)準(zhǔn)備就緒，所有客戶都可以基于臺(tái)積電的2nm節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)2nm芯片。據(jù)悉，臺(tái)積電準(zhǔn)備在2025年末開始大規(guī)模量產(chǎn)N2工藝，同時(shí)A16工藝計(jì)劃在2026年末開始投產(chǎn)。

發(fā)表于：11/25/2024 9:50:06 AM