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谷歌Tensor手機(jī)芯片被斷言基本已經(jīng)失敗

谷歌有一個部門專門開發(fā)Tensor處理器,這款處理器用在Pixel手機(jī)上。回顧歷史,Tensor有過一些成功,芯片在AI、攝影方面表現(xiàn)出色,但性能、能效一般,所以谷歌客戶并不怎么喜歡。 按照谷歌的內(nèi)部規(guī)劃,接下來要推出的Tensor G5和G6芯片仍然難以逆風(fēng)翻盤,無法超越高通芯片。正因如此,一些人斷言Tensor實際上已經(jīng)失敗。

發(fā)表于:11/27/2024 9:37:36 AM

士蘭微27億元制造項目延期至2026年底

11月25日晚間,國產(chǎn)功率半導(dǎo)體大廠士蘭微發(fā)布公告,宣布將2023 年度向特定對象發(fā)行募集資金投資項目之“年產(chǎn) 36 萬片 12 英寸芯片生產(chǎn)線項目”和“汽車半導(dǎo)體封裝項目(一期)” 達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài)日期延期至 2026 年 12 月。

發(fā)表于:11/27/2024 9:29:36 AM

量子人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢

量子信息和人工智能都是當(dāng)今世界前沿的技術(shù)領(lǐng)域,近年來越來越多研究者將兩者深度融合,旨在實現(xiàn)更快速、更準(zhǔn)確和更高效的計算和決策,量子人工智能(Quantum Artificial Intelligence,QAI)應(yīng)運(yùn)而生,它利用量子計算機(jī)的特殊性質(zhì),如量子疊加和量子糾纏,來加速機(jī)器學(xué)習(xí)和優(yōu)化算法,從而實現(xiàn)更高效、更準(zhǔn)確的人工智能應(yīng)用。

發(fā)表于:11/27/2024 9:18:19 AM

美國商務(wù)部向英特爾提供78.6億美元直接撥款

美國當(dāng)?shù)貢r間11月26日,英特爾公司宣布,美國商務(wù)部和英特爾已根據(jù)《美國芯片與科學(xué)法案》達(dá)成最終協(xié)議,向英特爾提供78.6億美元的直接撥款。

發(fā)表于:11/27/2024 9:09:25 AM

國產(chǎn)射頻芯片大廠慧智微否認(rèn)大規(guī)模裁員

昨日有市場消息稱,國內(nèi)射頻芯片大廠慧智微開始大規(guī)模裁員,主要涉及上海分公司。同時,廣州分公司也將迎來裁員動作。其中,研發(fā)人員裁員比例達(dá) 40%,并將按照“N+1”的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行賠償。 對此,慧智微相關(guān)人士對《科創(chuàng)板日報》回應(yīng)稱:“網(wǎng)上涉及該公司大比例裁員的消息不屬實。公司根據(jù)目前行業(yè)發(fā)展情況,對團(tuán)隊架構(gòu)進(jìn)行了小范圍的調(diào)整,目的是更好聚焦核心產(chǎn)品研發(fā),集中優(yōu)勢資源服務(wù)客戶。” 對于裁員的比例,慧智微方面表示,并不存在外界傳聞的“大比例裁員”,“公司各項生產(chǎn)經(jīng)營活動一切正常”。

發(fā)表于:11/27/2024 9:01:01 AM

人工智能如何賦能工業(yè)發(fā)展?北電數(shù)字與全棧產(chǎn)品打破行業(yè)桎梏

近日,“人工智能賦能新型工業(yè)化供需對接深度行”在廣州盛大舉行。本次活動由中國工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)研究院舉辦,各領(lǐng)域嘉賓應(yīng)邀出席,共同探索人工智能賦能工業(yè)化發(fā)展的新路徑、新模式。期間,北京電?數(shù)智科技有限責(zé)任公司(以下簡稱“北電數(shù)智”)戰(zhàn)略與市場負(fù)責(zé)人楊震發(fā)表了《為AI工廠構(gòu)筑AI全棧產(chǎn)線》的主題演講,引發(fā)廣泛關(guān)注。

發(fā)表于:11/26/2024 4:50:05 PM

IDC預(yù)測2025年中國生成式AI軟件市場規(guī)模將達(dá)到35.4億美元

國際數(shù)據(jù)公司(IDC)新日發(fā)布了其最新技術(shù)評估報告《中國生成式AI應(yīng)用開發(fā)平臺市場:企業(yè)統(tǒng)一AI開發(fā)平臺的雛形》,深入探討了企業(yè)在擴(kuò)展生成式AI應(yīng)用時對統(tǒng)一AI開發(fā)平臺的需求。報告強(qiáng)調(diào),統(tǒng)一平臺對于實現(xiàn)數(shù)據(jù)、模型和應(yīng)用的集中管理至關(guān)重要,能夠為各級管理層、員工及技術(shù)部門提供支持。IDC預(yù)測,隨著大模型基礎(chǔ)能力的提升和應(yīng)用形式的創(chuàng)新,中國的生成式AI軟件市場規(guī)模將顯著增長,預(yù)計到2025年將達(dá)到35.4億美元。

發(fā)表于:11/26/2024 1:01:03 PM

全球前五大晶圓制造設(shè)備商中國營收同比大漲48%

11月25日消息,根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新發(fā)布的研究報告顯示,受益于DRAM出貨強(qiáng)勁增長,特別是的HBM需求的帶動,2024 年前三季度,前五大晶圓制造設(shè)備廠商來自于存儲領(lǐng)域的營收同比大漲38%,成為了帶動整個晶圓制造設(shè)備市場增長的關(guān)鍵動力。其中,來自中國的營收同比大漲了48%。 具體來說,今年前三季度的晶圓制造設(shè)備市場的營收同比增長了3%,其中僅ASML出現(xiàn)了同比6%的下滑,相比之下泛林集團(tuán)同比增長了12%,東京電子同比增長10%,科磊(KLA )同比增長8%,應(yīng)用材料同比增長了3%。前五大晶圓制造設(shè)備供應(yīng)商的整體服務(wù)收入同比增長了7%,這有助于其凈收入的增長。

發(fā)表于:11/26/2024 11:43:35 AM

IDC首發(fā)中國大模型技術(shù)評估報告

近日,全球領(lǐng)先的IT市場研究和咨詢公司IDC發(fā)布《中國生成式AI應(yīng)用開發(fā)平臺市場:企業(yè)統(tǒng)一AI開發(fā)平臺的雛形》報告。該報告不僅對市場上主流的大模型平臺廠商進(jìn)行了對比分析,還為企業(yè)用戶選擇大模型平臺提供了關(guān)鍵的技術(shù)指標(biāo)。在此次評估中,百度智能云獲得七項滿分,位于所有大模型平臺廠商第一名。亞馬遜云AWS、阿里云并列第二名。

發(fā)表于:11/26/2024 11:33:05 AM

SEMI預(yù)計2024年Q4全球半導(dǎo)體資本支出同比增長31%

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)近日在2024年第三季度半導(dǎo)體制造監(jiān)測(SMM)報告中宣布,2024年第三季度全球半導(dǎo)體制造業(yè)表現(xiàn)出強(qiáng)勁勢頭,所有關(guān)鍵行業(yè)指標(biāo)兩年來首次出現(xiàn)環(huán)比增長。增長受到季節(jié)性因素和對AI數(shù)據(jù)中心投資的強(qiáng)勁需求的推動,然而,消費(fèi)、汽車和工業(yè)領(lǐng)域的復(fù)蘇速度較慢。預(yù)計增長趨勢將持續(xù)到2024年第四季度。 SEMI指出,在2024年上半年下滑之后,電子產(chǎn)品銷售額在2024年第三季度反彈,環(huán)比增長8%,預(yù)計2024年第四季度環(huán)比增長20%。IC銷售額在2024年第三季度也環(huán)比增長12%,預(yù)計2024年第四季度將再增長10%。總體而言,預(yù)計2024年IC銷售額將增長20%以上,主要受存儲產(chǎn)品的推動,因為價格全面上漲以及市場對數(shù)據(jù)中心內(nèi)存芯片的強(qiáng)勁需求。

發(fā)表于:11/26/2024 11:25:05 AM

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