11月25日消息,，據(jù)臺媒《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)道稱，近日業(yè)內(nèi)傳出消息稱,，處理器大廠AMD有意進(jìn)入移動(dòng)芯片領(lǐng)域,，相關(guān)產(chǎn)品將采用臺積電3nm制程生產(chǎn)，有利于助攻臺積電3nm產(chǎn)能利用率維持“超滿載”盛況，訂單能見度直達(dá)2026下半年,。

對于相關(guān)傳聞，AMD不予評論,。臺積電也不評論市場傳聞,，亦不評論與單一客戶的業(yè)務(wù)細(xì)節(jié)。

根據(jù)傳聞顯示,，在AMD MI300系列AI加速器（APU）在AI服務(wù)器領(lǐng)域快速沖刺之際,，也在規(guī)劃要推出面向移動(dòng)設(shè)備的APU，預(yù)計(jì)將采用臺積電3nm制程,。

值得注意的是,，AMD此前已經(jīng)與三星進(jìn)行合作，將其RDNA GPU IP授權(quán)給了三星,，使得三星自研的手機(jī)SoC Exynos 2200加入了基于AMD RDNA 2構(gòu)架打造Xclipse GPU,，使得三星能夠支持光線追蹤等先進(jìn)的圖像處理能力。

鑒于AMD已在智能手機(jī)芯片領(lǐng)域與三星進(jìn)行了合作,，業(yè)界預(yù)計(jì),，其新款移動(dòng)APU也有望率先被用于三星旗艦智能手機(jī)，而該APU可能會是交由臺積電3nm代工,。當(dāng)然也不能排除,，AMD是將其相關(guān)IP授權(quán)的給三星，使得其可以將之整合到自己的旗艦SoC當(dāng)中,。

報(bào)道稱,，AMD今年有望續(xù)居臺積電前三大客戶，并與臺積電延伸先進(jìn)封裝合作,。根據(jù)AMD與臺積電技術(shù)論壇公布的信息,，AMD MI300系列不僅采用臺積5nm家族制程，并藉由臺積電3DFabirc平臺多種技術(shù)整合,，例如將5nm GPU與CPU以SoIC-X技術(shù)堆疊于底層芯片,，并再整合在CoWoS封裝，實(shí)現(xiàn)百萬兆級高速運(yùn)算創(chuàng)新,。

市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce此前的報(bào)告也指出,，臺積電不僅最大客戶蘋果積極采用3nm制程，AMD,、聯(lián)發(fā)科,、高通等主要客戶也相繼導(dǎo)入臺積電3nm。隨著客戶群在3nm應(yīng)用日益多元,，臺積電3nm家族訂單能見度并已延長至2026下半年,。

根據(jù)預(yù)計(jì)，臺積電3nm今年相關(guān)產(chǎn)能較去年大增三倍，但仍無法滿足客戶訂單,，傳聞臺積電已陸續(xù)祭出多項(xiàng)措施來擴(kuò)充更多產(chǎn)能,，并加速產(chǎn)能開出節(jié)奏并上修產(chǎn)能目標(biāo)，相關(guān)訂單還尚未包含英特爾CPU委外訂單,。

目前臺積電3nm家族成員包含N3,、N3E及N3P以及N3X、N3A等,，既有N3技術(shù)持續(xù)升級之際,，N3E在2023年第4季量產(chǎn)瞄準(zhǔn)AI加速器、高階智能手機(jī),、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用所需,。

N3P預(yù)定于2024下半年量產(chǎn)，預(yù)計(jì)將成為2026年移動(dòng)設(shè)備,、消費(fèi)產(chǎn)品,、通信基站等主流應(yīng)用；至于N3X,、N3A則是分別為高性能計(jì)算,、車用客戶等定制化產(chǎn)品打造。