業(yè)界動(dòng)態(tài)-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

業(yè)界動(dòng)態(tài)

2025年半導(dǎo)體行業(yè)三大技術(shù)熱點(diǎn)

半導(dǎo)體行業(yè)2025年將在功率元件、先進(jìn)封裝和HBM方面取得突破，受AI驅(qū)動(dòng)。HBM定制、先進(jìn)封裝和功率元件創(chuàng)新將成趨勢(shì)，需投資新材料、工藝和架構(gòu)，以應(yīng)對(duì)未來(lái)技術(shù)挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：2/10/2025 4:23:58 PM

2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)十大看點(diǎn)

經(jīng)歷了2024年的蓄勢(shì)與回暖，全球半導(dǎo)體業(yè)界對(duì)2025年市場(chǎng)表現(xiàn)呈樂(lè)觀預(yù)期。WSTS預(yù)測(cè)，2024年全球銷售額將同比增長(zhǎng)19.0%，達(dá)到6269億美元。2025年，全球銷售額預(yù)計(jì)達(dá)到6972億美元，同比增長(zhǎng)11.2%。伴隨市場(chǎng)動(dòng)能持續(xù)復(fù)蘇，十大半導(dǎo)體技術(shù)趨勢(shì)蓄勢(shì)待發(fā)。

發(fā)表于：2/10/2025 4:15:52 PM

SEMI：2024年全球硅晶圓出貨量和銷售額均同比下降

近日，SEMI發(fā)布的硅片行業(yè)年終分析報(bào)告顯示，2024年全球硅晶圓出貨量同比下降2.7%，為12266百萬(wàn)平方英寸（MSI），而同期硅晶圓銷售額同比下降6.5%，至115億美元。報(bào)告顯示，2024年下半年，晶圓需求開(kāi)始從2023年的行業(yè)下行周期中復(fù)蘇，但由于部分細(xì)分領(lǐng)域的終端需求疲軟，影響了晶圓廠利用率和特定應(yīng)用的晶圓出貨量，庫(kù)存調(diào)整速度較慢。預(yù)計(jì)復(fù)蘇將持續(xù)到2025年，下半年將有更強(qiáng)勁的改善。SEMI SMG主席、GlobalWafers副總裁李崇偉表示：“生成式人工智能和新的數(shù)據(jù)中心建設(shè)一直是高帶寬內(nèi)存（HBM）等最先進(jìn)的代工廠和存儲(chǔ)設(shè)備的驅(qū)動(dòng)力，但大多數(shù)其他終端市場(chǎng)仍在從過(guò)剩庫(kù)存中復(fù)蘇。正如許多客戶在財(cái)報(bào)中所指出的那樣，工業(yè)半導(dǎo)體市場(chǎng)仍處于強(qiáng)勁的庫(kù)存調(diào)整中，這影響了全球硅晶圓出貨量。”

發(fā)表于：2/10/2025 3:49:00 PM

2024年半導(dǎo)體行業(yè)十大百億級(jí)并購(gòu)

人工智能、新能源汽車、機(jī)器人等行業(yè)迅猛發(fā)展，為半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)新的市場(chǎng)機(jī)遇。瞄準(zhǔn)新機(jī)遇，行業(yè)巨頭積極通過(guò)整合并購(gòu)強(qiáng)化新領(lǐng)域布局，全球半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇！筆者整理了2024年48項(xiàng)半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)，并按照并購(gòu)金額從高到低排序，前十大并購(gòu)案金額均超過(guò)百億人民幣。下面帶大家簡(jiǎn)要回顧2024年半導(dǎo)體行業(yè)十大百億并購(gòu)！

發(fā)表于：2/10/2025 3:41:12 PM

2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走出周期低谷

新華財(cái)經(jīng)上海1月5日電，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為周期性行業(yè)在經(jīng)歷前兩年下滑后，2024年逐步走出低谷迎來(lái)回暖態(tài)勢(shì)。生成式人工智能技術(shù)的爆發(fā)，智能手機(jī)、AI PC等消費(fèi)電子市場(chǎng)的復(fù)蘇，以及汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等下游市場(chǎng)需求的持續(xù)增長(zhǎng)，共同驅(qū)動(dòng)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體企業(yè)業(yè)績(jī)顯著增長(zhǎng)，芯片概念股也由此受到資本市場(chǎng)的熱捧。

發(fā)表于：2/10/2025 3:33:51 PM

2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)10大動(dòng)向

年關(guān)將至，IEEE（電氣電子工程師學(xué)會(huì)）的旗艦雜志IEEE Spectrum盤點(diǎn)了2024年行業(yè)內(nèi)的十大動(dòng)向，涵蓋主要的技術(shù)進(jìn)步、頭部半導(dǎo)體企業(yè)動(dòng)態(tài)以及行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局等內(nèi)容，文章編譯如下：

發(fā)表于：2/10/2025 3:25:47 PM

半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)產(chǎn)替代加速跑

近年來(lái)，半導(dǎo)體行業(yè)作為高新技術(shù)的代表，得到了國(guó)家政策的大力支持和各地政府的積極投資。A股市場(chǎng)中的半導(dǎo)體板塊呈現(xiàn)出需求回暖、周期向上的態(tài)勢(shì)。專家分析，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在持續(xù)復(fù)蘇，產(chǎn)業(yè)鏈上下游的上市公司有望迎來(lái)新的增長(zhǎng)機(jī)遇。

發(fā)表于：2/10/2025 3:16:53 PM

2024年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)十大突破

2024年，對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)來(lái)說(shuō)，是充滿挑戰(zhàn)與機(jī)遇的一年。盡管面臨外部壓力，但中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)依然取得了顯著的突破。以下為2024年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的十大事件，排名不分先后。

發(fā)表于：2/10/2025 3:09:45 PM

2025年上半年DRAM價(jià)格將下滑10%

2月10日消息，根據(jù)市場(chǎng)研究公司Omdia的最新調(diào)查結(jié)果顯示，因?yàn)橛捎诎雽?dǎo)體需求低迷，以及中國(guó)市場(chǎng)供應(yīng)過(guò)剩，預(yù)期PC、服務(wù)器和移動(dòng)DRAM的價(jià)格至少在2025年第三季前仍將持續(xù)下降趨勢(shì)。具體來(lái)看，預(yù)計(jì)上半年將下降10%左右，下半年將下降5%左右。

發(fā)表于：2/10/2025 1:28:58 PM

國(guó)家超算互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)上線DeepSeek-R1滿血版

2 月 9 日消息，據(jù) " 超算互聯(lián)網(wǎng) " 公眾號(hào)消息，為滿足開(kāi)發(fā)者與企業(yè)端需求，國(guó)家超算互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)現(xiàn)已上線包括 R1 滿血版的 DeepSeek全家桶模型，并提供快速部署 API 調(diào)用及 AI web 應(yīng)用服務(wù)。

發(fā)表于：2/10/2025 1:13:54 PM