新華財經上海1月5日電，半導體產業(yè)作為周期性行業(yè)在經歷前兩年下滑后，2024年逐步走出低谷迎來回暖態(tài)勢。生成式人工智能技術的爆發(fā)，智能手機、AI PC等消費電子市場的復蘇，以及汽車電子、物聯網等下游市場需求的持續(xù)增長，共同驅動國產半導體企業(yè)業(yè)績顯著增長，芯片概念股也由此受到資本市場的熱捧。
行業(yè)回暖，半導體廠商業(yè)績普遍好轉
半導體是典型的具有明顯周期性的產業(yè)，2024年全球半導體市場逐步走出2023年的下行周期，呈現出強勁的增長態(tài)勢。國際半導體組織SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍表示，“2024年全球半導體市場有望實現15%至20%的增長，市場規(guī)模將達到6000億美元，并有望到2030年突破一萬億美元。”
從半導體產業(yè)不同領域來看，在半導體制造領域，2024年全球半導體每月晶圓（WPM）產能首次突破3000萬片大關（以200mm當量計算）。其中，中國芯片制造商的產能同比增長約13%，達到每月860萬片晶圓。中國大陸最大的半導體代工企業(yè)中芯國際在2024年也首次躍升為全球第三大芯片代工廠。財報顯示，2024年第三季度，中芯國際單季營收首超20億美元創(chuàng)下新高。
在芯片設計領域，中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長魏少軍近期表示，2024年我國芯片設計企業(yè)已經達到3600余家，銷售規(guī)模超過6460.4億元，相比2023年增長11.9%；2024年預計有731家企業(yè)銷售超過1億元人民幣，比2023年增加106家。
在設備領域，2024年中國大陸半導體設備出貨額將創(chuàng)歷史新高，達到490億美元，繼續(xù)成為全球最大的半導體設備市場。與此同時，國產半導體設備企業(yè)的業(yè)績也普遍向好，比如北方華創(chuàng)2024年前三季度實現營業(yè)收入203.53億元，同比增長39.51%；歸母凈利潤44.63億元，同比增長54.72%。中微公司2024年前三季度實現營業(yè)收入55.07億元，同比增長36.27%；扣非凈利潤8.13億元，同比增長10.88%。盛美上海2024年前三季度實現營業(yè)收入39.77億元，同比增長44.62%；凈利潤7.58億元，同比增長12.72%。
隨著行業(yè)整體復蘇向好，集微咨詢預測，2024年A股半導體上市公司總營業(yè)收入將達到9100億元，同比增長14%；凈利潤將達到640億元，同比增長37%。
人工智能成為推動半導體增長新動能
在半導體產業(yè)復蘇過程中，產業(yè)迎來新一代技術推動及源源不斷的新興應用市場機遇，包括AI及其驅動的新智能應用、AI PC和AI手機、新能源汽車及工業(yè)應用等新興產業(yè)。
人工智能無疑是推動半導體產業(yè)持續(xù)前行的新動能。2024年生成式人工智能全面爆發(fā)，推動半導體市場增長，業(yè)界認為未來幾年生成式人工智能將影響超過70%的半導體產品。在AI時代，集成電路應用面臨巨大的創(chuàng)新空間，包括傳感、存儲、通信、安全和能源等眾多方面。
人工智能大模型浪潮下，智能算力短缺現象日益凸顯，算力芯片成為全球半導體市場競相布局的重點領域。2024年，國產GPU廠商燧原科技、壁仞科技和摩爾線程先后啟動IPO事宜，“中國版英偉達”概念受到各方關注。燧原科技創(chuàng)始人、董事長、首席執(zhí)行官趙立東曾表示，算力作為新質生產力對于推動大模型的快速演進和人工智能應用具有重要意義。隨著大語言模型的迅猛發(fā)展和模型參數的指數級增長，借助超大規(guī)模計算集群來運行復雜模型的需求也日益迫切。
除AI外，新能源汽車、智能制造、物聯網等新興產業(yè)，都是半導體產業(yè)蓬勃發(fā)展的助推器。其中，中國作為全球最大的汽車市場，對汽車電子芯片的需求量巨大。國家新能源汽車技術創(chuàng)新中心汽車芯片群運營總監(jiān)張俊超認為，智能化、輔助駕駛和自動駕駛技術普及速度非常快，已經從高端車型普及到低端車型，這些功能都需要大量的汽車半導體來支持。
手機和PC這兩類出貨量占比最高的消費電子終端，因其基數龐大，對半導體產業(yè)具有重要的拉動作用。特別是在新技術加持下，AI手機和AI PC有望迎來一個換機窗口，從而帶動芯片需求增長。
除此之外，物聯網的快速發(fā)展推動傳感器和智能設備的需求增長，從而進一步帶動半導體市場的增長。物聯網的功耗要求、小型化和集成化需求、安全需求以及相關的邊緣計算應用興起，在促進半導體技術創(chuàng)新的同時，也激發(fā)出市場對高性能、高可靠性半導體器件的需求。紫光展銳CEO任奇?zhèn)フJ為，以5G為代表的連接和AI為代表的智能是數字化轉型升級最核心的兩大技術，5G與AI技術融合，打開了廣泛的應用前景和創(chuàng)新終端，真正推動萬物智聯的發(fā)展。
行業(yè)并購重組升溫 資本助力產業(yè)整合
2024年伴隨著新“國九條”“科創(chuàng)板八條”等政策的相繼發(fā)布，相關政策向“硬科技”、新質生產力進一步傾斜，支持鼓勵上市公司通過并購重組實現轉型升級。
各地政府也在出臺相關扶持措施，支持半導體行業(yè)并購整合。比如2024年12月10日，上海出臺支持上市公司并購重組行動方案，力爭到2027年，落地一批重點行業(yè)代表性并購案例，計劃在集成電路、生物醫(yī)藥、新材料等重點產業(yè)領域培育10家左右具有國際競爭力的上市公司，形成3000億元并購交易規(guī)模。
在行業(yè)復蘇和政策利好支持下，國內半導體行業(yè)并購重組熱度不斷升溫，多家上市企業(yè)宣布并購消息，比如長電科技收購晟碟半導體、芯聯集成收購芯聯越州、納芯微收購麥歌恩電子、雙成藥業(yè)擬收購奧拉股份、華東重機收購銳信圖芯、先導科技集團收購萬業(yè)企業(yè)等。
在這些半導體行業(yè)并購整合中，有的是為了跨界投資半導體領域，比如雙成藥業(yè)收購奧拉股份，公司股票隨后連收14個漲停板。有些則是產業(yè)鏈整合，比如先導科技集團收購萬業(yè)企業(yè)，雙方表示，交易完成后雙方的半導體業(yè)務將強強聯合，釋放產業(yè)協(xié)同動能。
國開證券分析師鄧垚認為，半導體行業(yè)周期復蘇趨勢下，企業(yè)現金流和估值將迎來改善提升，從而提升并購重組的活躍度；加之當前A股IPO階段性放緩的背景下，半導體行業(yè)并購重組將進入機遇期，催化板塊投資價值提升。半導體作為新質生產力重要引擎，預計2025年仍將是市場熱點主題，國內政策層面從財政、金融、產業(yè)等多維度予以支持，產業(yè)結構、行業(yè)格局將通過并購重組等措施不斷優(yōu)化。
不過，一些“蹭熱點”“炒概念”式的并購重組也值得警惕。對此，有關部門也通過編發(fā)案例等方式持續(xù)加強并購重組監(jiān)管。例如，上交所2024年11月初發(fā)布《并購重組典型案例匯編》，專門選取“標的公司財務造假”“蹭熱點式重組炒作股價”“盲目跨界標的失控”等多種負面類型對應案例，旨在提醒上市公司在并購重組過程中樹立正確的發(fā)展觀念，警惕相關風險。
