新品速遞-AET-電子技術應用

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美企研發(fā)全新光刻機，造出0.7nm芯片

美企研發(fā)全新光刻機，造出0.7nm芯片

眾所周知，目前最頂尖的光刻機是ASML的EUV光刻機，能夠制造3nm的芯片。且在ASML的規(guī)劃中，到2024年或2025年會交付全新一代的High－NA極紫外光刻機。

發(fā)表于：9/26/2022 10:57:57 PM

步入無線電池管理系統(tǒng)(wBMS)新時代，安全為第一要務

步入無線電池管理系統(tǒng)(wBMS)新時代，安全為第一要務

　　[導讀]與電動汽車（EV）車廠的早期對話中，無線電池管理系統(tǒng)（wBMS）在技術和商務方面的挑戰(zhàn)似乎令人生畏，但回報卻非常豐厚，不容忽視。無線連接相對于有線/電纜架構的許多固有優(yōu)勢已經在無數(shù)商業(yè)應用中得到證明，BMS是又一個明確要拋棄線纜的候選領域。

發(fā)表于：9/12/2022 12:38:00 PM

高通發(fā)布驍龍6 Gen1芯片：4nm工藝制程

高通發(fā)布驍龍6 Gen1芯片：4nm工藝制程

高通公司于去年調整芯片命名規(guī)格，未來不再用三位數(shù)字命名，而是在數(shù)字系列后面加上“Gen”及數(shù)字作為后綴。在驍龍8Gen1、驍龍7Gen1相繼發(fā)布之后，定位更低一些的驍龍6Gen1終于揭開神秘面紗。

發(fā)表于：9/8/2022 12:43:26 PM

是德科技推出全新器件建模軟件，助力實現(xiàn)一站式工作流程

是德科技推出全新器件建模軟件，助力實現(xiàn)一站式工作流程

2022 年 8 月 30 日，北京——是德科技公司(NYSE：KEYS)日前發(fā)布了一個全新的建模(MG)環(huán)境。該環(huán)境可提高整個工作流程的自動化程度，進而提升半導體器件建模工程師的工作效率。是德科技提供先進的設計和驗證解決方案，旨在加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界。

發(fā)表于：8/31/2022 4:29:00 PM

復旦微電推出UHF RFID整體解決方案,高度適用無源物聯(lián)應用場景

復旦微電推出UHF RFID整體解決方案,高度適用無源物聯(lián)應用場景

2022年8月30日，上海訊——上海復旦微電子集團股份有限公司今日宣布推出超高頻FM13UF系列標簽芯片和FM13RD1616系列讀寫器芯片，具備超可靠、快速數(shù)據(jù)寫入和讀取功能，可有效提升標簽盤點成功率，顯著拓展標簽識讀距離，高度適用于無源物聯(lián)網2.0和3.0的應用場景。

發(fā)表于：8/30/2022 4:47:00 PM

使用自研芯片和專用指令集，特斯拉發(fā)布Dojo AI系統(tǒng)！

使用自研芯片和專用指令集，特斯拉發(fā)布Dojo AI系統(tǒng)！

據(jù)外媒近日獲悉，Tesla昨天發(fā)布了2個關于自研的Dojo AI超級計算機的深入演示報告，內容是關于Tesla自研的Dojo AI系統(tǒng)微架構和Dojo超級計算機，據(jù)悉，特斯拉的Dojo AI系統(tǒng)是由Tesla全棧自研以及專用指令集。

發(fā)表于：8/26/2022 6:31:26 PM

阿里平頭哥發(fā)布可量產SoC芯片平臺，世界RISC-V性能最優(yōu)！

阿里平頭哥發(fā)布可量產SoC芯片平臺，世界RISC-V性能最優(yōu)！

據(jù)悉，在近日的中國RISC-V峰會中，阿里巴巴創(chuàng)辦的平頭哥半導體公司發(fā)布了無劍600和曳影1520，前者是平頭哥目前第一個高性能的RISC-V芯片平臺，而后者是基于此平臺的SoC原型芯片，它們兼容龍蜥Linux操作系統(tǒng)并成功運行LibreOffice，刷新世界RISC-V的一系列紀錄。

發(fā)表于：8/25/2022 8:07:21 PM

躍昉科技發(fā)布重磅可量產新品，引領自主RISC-V芯生態(tài)邁向工業(yè)高端應用

躍昉科技發(fā)布重磅可量產新品，引領自主RISC-V芯生態(tài)邁向工業(yè)高端應用

中國,深圳——智慧工業(yè)物聯(lián)芯片解決方案的引領者,同時也是聚焦研發(fā)基于RISC-V開源指令集架構SoC芯片產品的高科技公司躍昉科技于8月16日在深圳舉辦“躍昉智慧物聯(lián)芯,助力雙碳新基建”新品發(fā)布會暨媒體溝通會,并于會上重磅發(fā)布全球首款定位高端工業(yè)級應用的可量產12nmRISC-VSoC芯片NB2及其配套板卡產品,預計Q4量產。

發(fā)表于：8/19/2022 9:27:01 PM

聯(lián)發(fā)科T830 5G芯片發(fā)布：4nm工藝

聯(lián)發(fā)科T830 5G芯片發(fā)布：4nm工藝

今日，聯(lián)發(fā)科官方宣布，MediaTek 5G平臺新品T830正式發(fā)布，適用于5G固定無線接入(FWA)以及移動熱點CPE設備。

發(fā)表于：8/19/2022 8:28:00 AM

拓展高精密產品線，ITECH產品矩陣再進化

拓展高精密產品線，ITECH產品矩陣再進化

8月16日，艾德克斯ITECH“秋天的第一場”新品發(fā)布會如期舉行，會上發(fā)布了年度重磅新品——IT2800系列高精密源測量單元SMU，對此，艾德克斯產品經理表示：“這是迄今為止功能最強大、量測精度最高的源測量單元，采用了顛覆式的創(chuàng)新設計，全面賦能半導體設計、晶圓制造和封裝測試設備國產化進程，展現(xiàn)艾德克斯在功率電子測試變革中的科技引領力。”下面我們就來看看這場發(fā)布會上還有哪些亮點吧！

發(fā)表于：8/16/2022 3:40:00 PM