《電子技術(shù)應(yīng)用》
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拓展高精密產(chǎn)品線,,ITECH產(chǎn)品矩陣再進(jìn)化

——艾德克斯重磅新品IT2800系列高精密源測量單元發(fā)布
2022-08-16
來源:ITECH

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8月16日,,艾德克斯ITECH“秋天的第一場”新品發(fā)布會如期舉行,會上發(fā)布了年度重磅新品——IT2800系列高精密源測量單元SMU,,對此,,艾德克斯產(chǎn)品經(jīng)理表示:“這是迄今為止功能最強(qiáng)大、量測精度最高的源測量單元,,采用了顛覆式的創(chuàng)新設(shè)計(jì),,全面賦能半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測試設(shè)備國產(chǎn)化進(jìn)程,,展現(xiàn)艾德克斯在功率電子測試變革中的科技引領(lǐng)力,。”下面我們就來看看這場發(fā)布會上還有哪些亮點(diǎn)吧,!

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“創(chuàng)新是艾德克斯穩(wěn)健前行的強(qiáng)大動力,,2022年,艾德克斯產(chǎn)品的創(chuàng)新速度更是倍道而進(jìn),?!卑驴怂巩a(chǎn)品經(jīng)理向與會嘉賓介紹,繼7月發(fā)布IT7900P系列,、IT8200系列交流測試解決方案以后,,本次新品發(fā)布會推出IT2800系列高精密源測量單元20W功率等級的三款型號,分別是IT2801(1000V/1A),、IT2805(200V/1.5A)以及具備10A瞬態(tài)大電流脈沖輸出功能的IT2806(200V/3A DC;10A pulse)。

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“三款型號完美覆蓋了從低壓模擬芯片到以碳化硅(SiC),、氮化鎵(GaN)等為代表的第三代半導(dǎo)體的晶圓測試范圍,,以及新型納米材料、光電芯片和傳感器等對電流量測精度要求較高測試場景?!卑驴怂巩a(chǎn)品應(yīng)用工程師表示,。憑借100nV/10fA的高精密分辨率以及低至200mV、100nA的多檔位電壓,、電流量程,,IT2806具有脈沖寬度窄(100μs)、采樣時(shí)間快(10μs),、輸出范圍大的特點(diǎn),,采樣緩存容量高達(dá)100萬點(diǎn),讓測試結(jié)果更加精準(zhǔn),。更值得關(guān)注的是,,IT2800系列SMU不論是1000V還是200V型號,均具備直流和脈沖兩種輸出模式,,將電流敏感型半導(dǎo)體器件在測試過程中的發(fā)熱效應(yīng)降到最低,,在達(dá)到測試目的同時(shí)最大化保護(hù)被測物。

據(jù)悉,,在IT2800系列精巧的體積里,,除了集合了傳統(tǒng)SMU具備的電壓源、電流源,、6位半數(shù)字萬用表,、脈沖發(fā)生器、電子負(fù)載等五種設(shè)備功能,,還創(chuàng)造性的集合了電池模擬器第六種設(shè)備功能,,可以模擬電池特性曲線精準(zhǔn)量測10nA以內(nèi)的各類生物傳感器的待機(jī)電流,進(jìn)行功耗測試,,并且測試過程中無需改變測試接線,,真正的實(shí)現(xiàn)“源”“表”合一,為工程師節(jié)約測試設(shè)備購置成本并帶來高效,、流暢的測試體驗(yàn),。

“ITECH始終堅(jiān)持高比例研發(fā)投入保障技術(shù)的先進(jìn)性,通過提供極具性價(jià)比的產(chǎn)品和服務(wù)實(shí)現(xiàn)商業(yè)持續(xù)性,,以及發(fā)掘用戶最迫切的需要確保產(chǎn)品始終以用戶為中心,。”艾德克斯產(chǎn)品經(jīng)理介紹新品的設(shè)計(jì)理念,,也正因此,,除了性能上的極致創(chuàng)新,IT2800系列還為用戶配置了大尺寸觸摸屏和豐富的圖形顯示功能,,讓數(shù)據(jù)變化趨勢變得可視化,,使用者可以實(shí)時(shí)讀取并記錄待測物的IV曲線,。

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在本次發(fā)布會讓我們看到,作為“功率電子”測試領(lǐng)域頭部企業(yè),,ITECH以不同功率等級的交,、直流測試測量儀器為廣度,以精密程度,、功率密度,、轉(zhuǎn)換效率、系統(tǒng)功能,、用戶友好為深度,,打造多元化的產(chǎn)品矩陣的戰(zhàn)略。通過不同的產(chǎn)品組合,,共同構(gòu)成了艾德克斯覆蓋新能源汽車,、風(fēng)光儲新能源、汽車電子,、醫(yī)療電子,、消費(fèi)電子、半導(dǎo)體集成電路等10多個(gè)戰(zhàn)略性新興領(lǐng)域的測試解決方案,。本次IT2800系列高精密源測量單元的正式上市,,也宣告ITECH產(chǎn)品矩陣再次進(jìn)化,在半導(dǎo)體領(lǐng)域從上游的IC設(shè)計(jì),、中游的晶圓生產(chǎn),、下游的封測以及半導(dǎo)體設(shè)備,具備了更加完善且更具有競爭力的測試方案,。

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