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英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用Bartlett Lake處理器

英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用Bartlett Lake處理器

英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用 Bartlett Lake 處理器，采混合架構(gòu)

基于形式驗(yàn)證的高效 RISC-V 處理器驗(yàn)證方法

　　在本文中,，我們將介紹一個(gè)基于形式驗(yàn)證的,、易于調(diào)動(dòng)的 RISC-V 處理器驗(yàn)證程序。與 RISC-V ISA 黃金模型和 RISC-V 合規(guī)性自動(dòng)生成的檢查一起,，展示了如何有效地定位那些無(wú)法進(jìn)行仿真的漏洞,。通過(guò)為每條指令提供一組專用的斷言模板來(lái)實(shí)現(xiàn)高度自動(dòng)化，不再需要手動(dòng)設(shè)計(jì),，從而提高了形式驗(yàn)證團(tuán)隊(duì)的工作效率,。

發(fā)表于：6/1/2023

一種基于FPGA的多路高速雷達(dá)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)技術(shù)

為了解決先進(jìn)雷達(dá)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)應(yīng)用領(lǐng)域的帶寬高、通道多,、容量大,、集成度高等難題，提出了一種基于FPGA的多通道數(shù)據(jù)源的NVMe固態(tài)盤存儲(chǔ)陣列技術(shù),。存儲(chǔ)單元設(shè)計(jì)成標(biāo)準(zhǔn)模塊集成于雷達(dá)系統(tǒng),；以FPGA為核心芯片，采用雙組內(nèi)存同時(shí)并行讀寫數(shù)據(jù)以及雙通道PCIe Gen3獨(dú)立處理數(shù)據(jù)的方法,，設(shè)計(jì)了復(fù)雜的邏輯功能模塊,，實(shí)現(xiàn)了大數(shù)據(jù)流的傳輸和處理，提高了存儲(chǔ)帶寬,。該技術(shù)已經(jīng)實(shí)際應(yīng)用于工業(yè)環(huán)境下的雷達(dá),，經(jīng)反復(fù)測(cè)試表明，單個(gè)存儲(chǔ)單元能同時(shí)存儲(chǔ)16路數(shù)據(jù)源,，存儲(chǔ)容量達(dá)24 TB,，存儲(chǔ)帶寬達(dá)7 GB/s,，可滿足系統(tǒng)存儲(chǔ)性能。

發(fā)表于：5/31/2023

瑞薩電子推出超35款全新MCU產(chǎn)品拓展電機(jī)控制嵌入式處理產(chǎn)品陣容

　　2023 年 5 月 30 日,，中國(guó)北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布面向電機(jī)控制應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)布三個(gè)全新MCU產(chǎn)品群,，其中超過(guò)35種來(lái)自于RX和RA家族的新產(chǎn)品。這些新款MCU擴(kuò)充了瑞薩包括多種MCU與MPU,、模擬和電源解決方案,、傳感器、通信設(shè)備,、信號(hào)調(diào)節(jié)器等的卓越電機(jī)控制產(chǎn)品組合,。

發(fā)表于：5/31/2023

應(yīng)對(duì)實(shí)際工程挑戰(zhàn),，如何為嵌入式軟件開(kāi)發(fā)選擇編譯器

　　在過(guò)去數(shù)十年，摩爾定律一直支配著半導(dǎo)體的發(fā)展,。隨著MCU的性能越來(lái)越強(qiáng),，嵌入式產(chǎn)品也越來(lái)越智能，嵌入式軟件也變得越來(lái)越復(fù)雜,。編譯器作為嵌入式軟件開(kāi)發(fā)的基礎(chǔ)工具,，將程序員編寫的源代碼轉(zhuǎn)換為底層硬件可以執(zhí)行的機(jī)器指令。一款優(yōu)秀的編譯器既需要對(duì)程序進(jìn)行優(yōu)化,，確保程序可以高效地運(yùn)行,，同時(shí)又需要保證轉(zhuǎn)換的一致性。

發(fā)表于：5/29/2023

恩智浦S32G3處理器加速開(kāi)發(fā)軟件定義汽車和安全處理

　　隨著S32G3系列量產(chǎn),，S32G系列汽車網(wǎng)絡(luò)處理器的規(guī)模翻了一番,，其性能、內(nèi)存和網(wǎng)絡(luò)帶寬均為S32G2系列的2.5倍,。新的S32G3處理器與S32G2處理器兼容封裝引腳和軟件,，允許客戶設(shè)計(jì)性能擴(kuò)展約10倍，以支持多個(gè)產(chǎn)品層或隨著時(shí)間的推移提高產(chǎn)品性能,。S32G系列現(xiàn)在從三個(gè)雙核鎖步微控制器擴(kuò)展到四個(gè)雙核鎖步微控制器+八路高性能微計(jì)算機(jī),，提供3.9k到36k DMIPS的處理范圍。

發(fā)表于：5/29/2023

Microchip發(fā)布升級(jí)版編程器和調(diào)試器開(kāi)發(fā)工具

　　對(duì)于嵌入式設(shè)計(jì)人員來(lái)說(shuō),，編程和調(diào)試仍然是至關(guān)重要的,，但人工操作耗時(shí)較長(zhǎng)，Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）推出了MPLAB® ICD 5和MPLAB PICkit? 5兩款全新的在線調(diào)試器/編程器,，為開(kāi)發(fā)人員提供快速,、經(jīng)濟(jì)和便捷的解決方案。這兩款工具都具有遠(yuǎn)程編程功能,，提供更好的用戶體驗(yàn),。

發(fā)表于：5/24/2023

恩智浦?jǐn)y手臺(tái)積電推出行業(yè)首創(chuàng)汽車級(jí)16納米FinFET嵌入式MRAM

　　荷蘭埃因霍溫——2023年5月22日——恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.,，納斯達(dá)克股票代碼：NXPI）近日宣布與臺(tái)積電合作交付行業(yè)首創(chuàng)的采用16納米FinFET技術(shù)的汽車嵌入式MRAM（磁隨機(jī)存儲(chǔ)器）。在向軟件定義汽車（SDV）的過(guò)渡中,，汽車廠商需要在單個(gè)硬件平臺(tái)上支持多代軟件升級(jí),。利用16納米FinFET技術(shù)將恩智浦的高性能S32汽車處理器和快速且高度可靠的新一代非易失性存儲(chǔ)器MRAM相結(jié)合，為向軟件定義汽車演進(jìn)打造理想的硬件平臺(tái),。

發(fā)表于：5/23/2023

IAR更新基于模型的設(shè)計(jì)解決方案，通過(guò)可視化掌握復(fù)雜設(shè)計(jì)

　　瑞典烏普薩拉–2023年5月17日–嵌入式開(kāi)發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR今天宣布推出其基于模型的設(shè)計(jì)解決方案IAR Visual State的最新版本,。開(kāi)發(fā)人員使用IAR Visual State 通過(guò)可視化的方式來(lái)構(gòu)建他們的高層設(shè)計(jì)，構(gòu)造復(fù)雜的應(yīng)用程序,，可分步添加功能,，并自動(dòng)生成與設(shè)計(jì)100%一致的C、C++,、C#或Java代碼,。IAR Visual State的最新版本帶有更好的跨平臺(tái)支持，以及用于快速生成代碼的全新可視化功能,，持續(xù)支持低代碼開(kāi)發(fā),。

發(fā)表于：5/22/2023

無(wú)線MCU如何幫助您將低功耗Bluetooth技術(shù)應(yīng)用到更多產(chǎn)品中

環(huán)顧我們當(dāng)前日常生活中的 Bluetooth® 應(yīng)用，我們有理由期待未來(lái)世界能夠?qū)崿F(xiàn)更高程度的互聯(lián),。據(jù)藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（SIG）估計(jì)，藍(lán)牙設(shè)備的年出貨量將在 2026 年超過(guò) 70 億,。在醫(yī)療設(shè)備,、玩具、個(gè)人電子產(chǎn)品,、智能家居設(shè)備等領(lǐng)域,，市場(chǎng)需要更高的藍(lán)牙集成度。為滿足該市場(chǎng)需求,，富有創(chuàng)新精神的工程師將有機(jī)會(huì)大展拳腳,。

發(fā)表于：5/22/2023

免費(fèi)送書|好書推薦第三彈——從零開(kāi)始學(xué)ARM

電子技術(shù)應(yīng)用好書推薦第三彈！從編程到應(yīng)用,，零基礎(chǔ)入門ARM嵌入式開(kāi)發(fā),！

發(fā)表于：5/17/2023