英飛凌在PCIM Europe 2023以創(chuàng)新的半導(dǎo)體解決方案推動(dòng)低碳化
發(fā)表于:4/26/2023
ASML發(fā)布2023年第一季度財(cái)報(bào) | 凈銷售額67億歐元,凈利潤為20億歐元
發(fā)表于:4/20/2023
英飛凌適合高功率應(yīng)用的QDPAK和DDPAK頂部冷卻封裝注冊為JEDEC標(biāo)準(zhǔn)
發(fā)表于:4/13/2023
宏光半導(dǎo)體公布2022年全年業(yè)績
發(fā)表于:4/3/2023
新思科技發(fā)布業(yè)界首款全棧式AI驅(qū)動(dòng)型EDA解決方案Synopsys.ai
發(fā)表于:4/3/2023
芯和半導(dǎo)體獲2023年度中國IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之年度創(chuàng)新EDA公司獎(jiǎng)
發(fā)表于:4/2/2023