EDA與制造相關文章 新思科技面向臺積公司N5A工藝技術推出業(yè)內領先的廣泛車規(guī)級IP組合 加利福尼亞州桑尼維爾，2023年10月23日—新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，面向臺積公司N5A工藝推出業(yè)界領先的廣泛車規(guī)級接口IP和基礎IP產品組合，攜手臺積公司推動下一代“軟件定義汽車”發(fā)展，滿足汽車系統(tǒng)級芯片（SoC）的長期可靠性和高性能計算需求。 發(fā)表于：10/23/2023 西門子發(fā)布 Tessent RTL Pro 強化可測試性設計能力 西門子數字化工業(yè)軟件近日推出 Tessent? RTL Pro 創(chuàng)新軟件解決方案，旨在幫助集成電路 (IC) 設計團隊簡化和加速下一代設計的關鍵可測試性設計 (DFT) 任務。 發(fā)表于：10/20/2023 ASML不懼佳能納米壓印！ 近來，因為佳能發(fā)布了號稱可以生產2nm的新一代納米壓印光刻機，引起了大家對其與ASML競爭的廣泛討論。 發(fā)表于：10/18/2023 IN研風向 縱橫生態(tài)！ 第11屆EEVIA年度中國硬科技媒體論壇暨產業(yè)鏈研創(chuàng)趨勢展望研討會圓滿舉行 發(fā)表于：10/17/2023 挑戰(zhàn) EUV！佳能發(fā)布新型 2nm 光刻機 最新消息，近日佳能（Canon）發(fā)布了一個名為 FPA-1200NZ2C 的納米壓印半導體制造設備，號稱通過納米壓印光刻（NIL）技術實現了目前最先進的半導體工藝。 發(fā)表于：10/16/2023 萊迪思將在富昌電子2023年度AEU活動上展示最新的FPGA技術 中國上海——2023年10月13日——萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，今日宣布將參加富昌電子2023年AEU全球培訓項目。在此次活動中，萊迪思將參加一系列主題演講和研討會，探討其最新的FPGA技術創(chuàng)新，幫助客戶提高設計效率、優(yōu)化功耗、并加快產品的上市時間。 發(fā)表于：10/16/2023 年產12英寸大硅片360萬片！ 10月5日，浙江麗水經濟技術開發(fā)區(qū)披露其重大項目建設進展。半導體大硅片/功率晶圓制造項目在列。 發(fā)表于：10/8/2023 央視《焦點訪談》：推進新型工業(yè)化 鑄就發(fā)展新優(yōu)勢 習近平總書記在就推進新型工業(yè)化作出的重要指示中指出，新時代新征程，以中國式現代化全面推進強國建設、民族復興偉業(yè)，實現新型工業(yè)化是關鍵任務。 發(fā)表于：9/27/2023 半導體企業(yè)如何解決制造軟件系統(tǒng)的意外停機困境？ 制造商面臨從工藝問題到設備故障在內的諸多挑戰(zhàn)。然而，一個通常被忽視的挑戰(zhàn)是，當支持工廠運行的關鍵軟件和服務器出現問題時，人們往往不會注意到，直到出現無法挽回的后果。當一個工藝設備發(fā)生故障時，會造成不便，但如果制造執(zhí)行系統(tǒng)（MES系統(tǒng)）出現故障，整個工廠將陷入癱瘓。 發(fā)表于：9/21/2023 逆天了！清華大學SSMB-EUV光源橫空出世，功率是EUV光刻機40倍！ 真是逆天了，清華大學搞出了一個EUV光源方案，震驚了所有人。 發(fā)表于：9/14/2023 臺積電官宣入股Arm，并取下EUV技術關鍵設備商股權 臺積電于2023年9月12日臨時董事會后官宣兩大重磅決議：一是以不超過4.3億美元取得英特爾手上的奧地利IMS Nanofabrication約10%股權; 二是入股Arm約1億美元，認購價格將依該公司IPO最終價格而定。兩項投資計畫都是屬于穩(wěn)固供應鏈和合作伙伴的戰(zhàn)略性入股布局。 發(fā)表于：9/13/2023 英特爾和新思科技深化合作，提供基于英特爾先進制程節(jié)點的領先IP 摘要： · 該多代合作協議將進一步推動英特爾IDM 2.0戰(zhàn)略的發(fā)展； · 通過擴大合作伙伴和加快提供IP的速度，該合作將支持英特爾代工服務生態(tài)的發(fā)展； · 該合作基于新思科技與英特爾長期的IP和EDA戰(zhàn)略合作伙伴關系。 發(fā)表于：9/12/2023 商業(yè)航天電磁發(fā)射高溫超導電動懸浮航行試驗成功 商業(yè)航天電磁發(fā)射高溫超導電動懸浮航行試驗成功 發(fā)表于：9/12/2023 EUV光刻機重磅報告，美國發(fā)布 近日，美國NIST發(fā)布了一個有關EUV光刻機的重磅報告。在其中，他們對EUV光刻的發(fā)展現狀和未來進行了總結和展望。 發(fā)表于：9/12/2023 2023新思科技開發(fā)者大會攜手近3000名開發(fā)者成功舉辦 中國上海 – 9月8日，芯片行業(yè)年度嘉年華“2023新思科技開發(fā)者大會”攜手近3000名開發(fā)者在上海成功舉辦。本次大會以“遠·見”為主題，通過高峰論壇、兩大芯片技術先導論壇及五大覆蓋前沿領域的行業(yè)技術論壇，與上百位科技行業(yè)領袖和廣大開發(fā)者們一同辨析科技創(chuàng)新和多重技術領域的未來發(fā)展航向，以遠見先見未來。 發(fā)表于：9/11/2023 ?…128129130131132133134135136137…?
