EDA與制造相關文章 Intel德國工廠將造1.5nm工藝芯片 英特爾首席執(zhí)行官帕特?基辛格（Pat Gelsinger）近日表示，該公司位于德國馬格德堡市附近的工廠不僅要成為歐洲最先進的半導體生產(chǎn)設施，更是全球最先進的。 發(fā)表于：1/22/2024 科學家造出首個石墨烯功能半導體 目前，我們使用的芯片主要是硅基芯片，也就是說芯片是由硅材料制成的。隨著電子產(chǎn)品變得越來越小，芯片也逐漸變小。這就為硅基芯片帶來了問題：硅基芯片真的不能再小了，電子管也不能再小了。 用石墨烯代替硅 發(fā)表于：1/22/2024 臺積電回應1nm制程廠選址傳聞 臺積電回應 1nm 制程廠選址傳聞 發(fā)表于：1/22/2024 臺積電CoWoS封裝產(chǎn)能未來5年復合增長率超50% 臺積電CoWoS封裝產(chǎn)能未來5年復合增長率超50% 發(fā)表于：1/22/2024 中國汽研開啟新能源汽車復雜極端環(huán)境測評技術研究 據(jù)中國汽研公眾號，中國汽車工程研究院股份有限公司（下稱 " 中國汽研 "）主辦的中國汽研汽車指數(shù) 2023 年第四批測評結果發(fā)布會暨智能新能源汽車復雜極端環(huán)境測評技術研討會于今日召開。 發(fā)表于：1/19/2024 比亞迪璇璣智能化架構發(fā)布 在16日的比亞迪夢想日上，比亞迪正式發(fā)布智能化架構——璇璣架構。該架構包含一腦、兩端、三網(wǎng)、四鏈。 發(fā)表于：1/17/2024 比亞迪將投1000億元助力新能源車智能化 新能源汽車龍頭比亞迪大舉殺入智能化下半場，“平價智駕”時代或更進一步。 1月16日，比亞迪（002594）在2024夢想日活動中發(fā)布整車智能戰(zhàn)略，比亞迪董事長王傳福在活動中表示，比亞迪在行業(yè)內(nèi)最早提出“上半場是電動化，下半場是智能化”的口號，電動化是新能源汽車技術的基礎，智能化“不是敲敲代碼就行了”，如果沒有電動化的堅實基礎，智能化就是危房，說倒就倒。 他透露，“未來比亞迪將在智能化領域投入1000億元，沿著整車智能的技術路線，引領新能源汽車的發(fā)展方向。” 發(fā)表于：1/17/2024 日本芯片材料商Resonac計劃收購光刻膠JSR股份 Resonac CEO Hidehito Takahashi正在準備對日本分散的芯片材料行業(yè)進行新一輪整合，并表示這家化學品制造商可能會出手收購關鍵公司JSR的股份。 Hidehito Takahashi表示，JIC（日本投資公司）斥資60億美元收購全球最大光刻膠制造商JSR，將促進日本供應鏈急需的變革。Resonac是Showa Denko（昭和電工）在2020年收購規(guī)模更大的日立化成（Hitachi Chemical）后組建的化學品集團，正在考慮如何在JSR的未來中發(fā)揮積極作用。 “我相信我們是JSR最合乎邏輯的合作伙伴。”Hidehito Takahashi表示。 一批鮮為人知的日本公司，在半導體制造不可或缺的光刻膠和掩模坯料等某些關鍵材料領域占據(jù)主導地位。但隨著客戶要求每片硅片具有更高的性能，開發(fā)成本正在攀升。 發(fā)表于：1/16/2024 豐田汽車已經(jīng)啟動電動機新項目 盡管電動車在全球范圍內(nèi)持續(xù)崛起，但豐田章男似乎仍對燃油車情有獨鐘。在最近的一次采訪中，他表達了對內(nèi)燃機開發(fā)的熱情，并表示這是邁向未來的必要步驟。 豐田章男透露，豐田汽車正在啟動一項新項目，旨在 " 重新推動內(nèi)燃機開發(fā) "。這一計劃得到了豐田汽車 CEO 佐藤恒志和其他高管的批準。他表示：" 有人可能會說，如今這個時代重新推動內(nèi)燃機開發(fā)，感覺更像是與時代賽跑，但事實并非如此。" 在他看來，這是為了未來而采取的必要行動。 發(fā)表于：1/16/2024 光華科技牽頭成立電子電路用化學品標準化技術委員會 1月11日至12日,中國材料與試驗標準化委員會(CSTM)電子材料領域標準技術研討會暨2023年CSTM/FC51標委會工作年會在汕頭召開。活動期間,由光華科技作為牽頭單位的“電子電路用化學品標準化技術委員會(TC04)”揭牌成立。 發(fā)表于：1/15/2024 英飛凌承諾制定科學碳目標并將氣候戰(zhàn)略擴展至供應鏈 【2024年1月15日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX /OTCQX代碼：IFNNY）宣布將致力于制定科學碳目標，進一步擴展氣候戰(zhàn)略。 發(fā)表于：1/15/2024 美國HPC芯片大廠遭遇尷尬 美國HPC芯片大廠遭遇尷尬，中國本土產(chǎn)品趁勢崛起 當下，高性能計算（HPC）芯片成為半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要驅動力，無論是 IC 設計、晶圓代工，還是封裝測試企業(yè)，正在將越來越多的資源和精力由手機轉向 HPC 市場，特別是人工智能（AI）服務器芯片。 發(fā)表于：1/12/2024 芯原攜手趣戴科技擴展手表GUI生態(tài)系統(tǒng)以提升用戶體驗 2024年1月9日，美國拉斯維加斯——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布專注于提供圖形用戶界面（GUI）軟件服務的趣戴科技（QDay Technology）已加入其手表GUI生態(tài)系統(tǒng)，共同開發(fā)適用于各種應用的智能手表GUI解決方案。 發(fā)表于：1/11/2024 半導體業(yè)迎來曙光！SIA：全球一年多來首次月度收入增長 半導體業(yè)迎來曙光！SIA：全球一年多來首次月度收入增長 發(fā)表于：1/11/2024 首個全國產(chǎn)軟硬件XR系統(tǒng)！摩爾線程發(fā)布MTVerse XR 首個全國產(chǎn)軟硬件XR系統(tǒng)！摩爾線程發(fā)布MTVerse XR 發(fā)表于：1/10/2024 ?…123124125126127128129130131132…?
