電子元件相關(guān)文章 Vishay的新款薄膜貼片電阻已通過AEC-Q200認證，額定功率高達2.5 W，且耐濕性能優(yōu)異 賓夕法尼亞、MALVERN - 2021年9月15日 - 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）推出通過AEC-Q200認證的新系列高功率薄膜環(huán)繞式貼片電阻---PHPA 系列。Vishay Dale薄膜PHPA 系列電阻有1206和2512兩種外形尺寸，額定功率分別為1.0 W和2.5 W，采用耐濕性能優(yōu)異的自鈍化鉭氮化物電阻膜技術(shù)。 發(fā)表于：9/15/2021 150億晶體管的蘋果A15芯片，泛善可陳！ 昨晚，蘋果舉辦了聲勢浩大的發(fā)布會，除了帶來全新的iPhone、iPad和Apple watch等產(chǎn)品外，當(dāng)然也少不了蘋果的新的A系列芯片——A15。按照蘋果的說法，這款新處理器將成為“智能手機中最快的芯片”。 發(fā)表于：9/15/2021 中國芯片，進入贏者通吃的時代？ 從國外半導(dǎo)體企業(yè)的發(fā)展軌跡來看，在半導(dǎo)體行業(yè)贏者通吃的現(xiàn)象不是稀奇事。CPU領(lǐng)域的英特爾，GPU領(lǐng)域的英偉達，晶圓代工無可媲美者臺積電，手機處理器IP廠商Arm，EDA設(shè)計軟件三巨頭等等都彰顯了他們的實力，當(dāng)然在這些主營業(yè)務(wù)之外，這些企業(yè)在其他領(lǐng)域的發(fā)展也可圈可點。而中國這幾年的半導(dǎo)體發(fā)展速度非常快，誕生了不少細分行業(yè)的龍頭企業(yè)。這些大的芯片公司大有國外企業(yè)發(fā)展之勢，他們在主營業(yè)務(wù)的基礎(chǔ)上，觸角不斷延伸擴展，通過收購、深耕細作、產(chǎn)品多元化，逐漸在往平臺化、綜合型的大企業(yè)之路上發(fā)展。一場強者恒強的局面開始在國內(nèi)上演。 發(fā)表于：9/15/2021 Vishay推出可在+155 °C高溫下連續(xù)工作的7575封裝尺寸汽車級IHLP®電感器 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）推出業(yè)內(nèi)先進的19 mm x 19 mm x 7 mm 7575外型尺寸汽車級IHLP® 薄型大電流電感器--- IHLP-7575GZ-5A。Vishay Dale IHLP-7575GZ-5A 直流電阻（DCR）比6767外形尺寸器件低30 %，額定電流高35 %，成本比8787外形尺寸器件低50 %，可在汽車發(fā)動機艙 +155 C高溫下連續(xù)工作。 發(fā)表于：9/15/2021 vivo造芯：重新打響的影像軍備競賽 在消費電子領(lǐng)域，終端產(chǎn)品往往是整個產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新的帶動者，只有終端產(chǎn)品采納上游的方案，供應(yīng)商的成果才有用武之地。換句話說，換句話說，只有小米愿意做奇葩的全面屏，做屏下指紋的供應(yīng)商才能進步；只有華為愿意做浴霸攝像頭，鏡頭廠商才有沖擊高端的可能。 發(fā)表于：9/15/2021 智能化依然存在的“鴻溝” ? “對于所有想要從新能源中端以上市場進行分羹的車企而言，必須明白的一點為，當(dāng)純電驅(qū)動形式下行駛感受愈發(fā)同質(zhì)化，再也不像內(nèi)燃機時代那樣拉開本質(zhì)上的巨大差距，那么智能化層面的比拼，已經(jīng)成為新的必爭之地。” 發(fā)表于：9/14/2021 英特爾全面攻入智能汽車圈 一邊要重新進入汽車芯片制造業(yè)務(wù)，正面battle臺積電；另一邊計劃明年開展Robotaxi商業(yè)運營，搶占出行市場。 北京時間9月7日晚間，英特爾CEO帕特·基辛格在慕尼黑“德國國際汽車及智慧出行博覽會”上，發(fā)表了自今年2月執(zhí)掌英特爾以來的首次現(xiàn)場演講，一出手就是兩張“王炸”。 發(fā)表于：9/14/2021 推動下一代醫(yī)療成像系統(tǒng)發(fā)展的關(guān)鍵在哪里？ X射線和超聲等診斷成像系統(tǒng)已經(jīng)應(yīng)用了數(shù)十年，而隨著包括計算機斷層掃描（CT）、核磁共振成像（MRI）以及核或者正電子輻射斷層掃描（PET）等醫(yī)療系統(tǒng)的興起，由于其診斷成像系統(tǒng)非常復(fù)雜，需要處理大量的圖像，促使生產(chǎn)商不斷引入更先進的功能，并提高性能。 發(fā)表于：9/14/2021 Diodes 公司的精密可調(diào)式限流電源切換器，對汽車子系統(tǒng)提供絕佳保護能力 【2021 年 09 月 14 日美國德州普拉諾訊】Diodes 公司 （Nasdaq：DIOD） 推出 AP22653Q 可編程限流電源切換器。這款符合汽車規(guī)格的裝置簡化電源系統(tǒng)設(shè)計，同時確保經(jīng)久耐用，提供受控與保護的電源路徑。其額定連續(xù)負載電流高達 1.5A。主要產(chǎn)品應(yīng)用有保護車輛 USB 端口及 ECU 供電軌，以及信息娛樂和遠程通訊子系統(tǒng)。 發(fā)表于：9/14/2021 【技術(shù)大咖測試筆記系列】之六：曲線追蹤儀與I-V曲線追蹤儀軟件 兩臺儀器放在一起，就是時代的見證。追溯歷史，泰克在1955年推出業(yè)內(nèi)第一臺曲線追蹤儀，顯示真空管的特征曲線。此后，泰克發(fā)布了更加復(fù)雜、更加完善的曲線追蹤儀，用來測試晶體管、二極管和其他固態(tài)器件。 發(fā)表于：9/14/2021 UnitedSiC推出業(yè)界最佳6mΩ SiC FET 2021年9月14日，美國新澤西州普林斯頓：領(lǐng)先的碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體制造商UnitedSiC（聯(lián)合碳化硅）公司，現(xiàn)已發(fā)布業(yè)界最佳的750V、6mΩ器件，從而響應(yīng)了電源設(shè)計人員對更高性能、更高效率的SiC FET的需求。這款6mΩ新器件的RDS（on）值不到最接近的SiC MOSFET競爭產(chǎn)品的一半，并且還提供了魯棒的5μs額定短路耐受時間。今天所發(fā)布的產(chǎn)品包括750V SiC FET系列中的9種新器件/封裝選項，額定值為6、9、11、23、33和44mΩ。所有器件均有采用TO-247-4L封裝的方案，同時18、23、33、44和60mΩ器件還提供了采用TO-247-3L封裝的方案。這一750V擴展系列與現(xiàn)有的18和60mΩ器件相輔相成，其為設(shè)計人員提供了更多的器件方案，實現(xiàn)了更大的設(shè)計靈活性，因此可實現(xiàn)最佳的性價比權(quán)衡，同時保持充足的設(shè)計裕度和電路魯棒性。 發(fā)表于：9/14/2021 高級封裝將成為“芯”救世主？ 在今年芯片工業(yè)界最重要的會議之一HOTCHIPS上，高級封裝成為了最熱門的議程之一，Intel、TSMC、AMD等業(yè)界巨頭都紛紛亮相。事實上，高級封裝正在逐漸取代晶體管特征尺寸縮小，而在成為新的芯片進步的驅(qū)動力。 發(fā)表于：9/13/2021 Agile Analog 和 Silex Insight 建立戰(zhàn)略合作關(guān)系，提供模擬和數(shù)字 IP 組合解決方案 可配置模擬IP供應(yīng)商Agile analog與數(shù)字IP核領(lǐng)先供應(yīng)商Silex Insight之間的新協(xié)議，為客戶應(yīng)用、代工廠和節(jié)點優(yōu)化的IP采購解決方案開辟了新的途徑和方式。 發(fā)表于：9/10/2021 Sondrel IP平臺集成Arm安全子系統(tǒng)，提供強大邊緣計算 Sondrel創(chuàng)建了一個功能強大的四核IP平臺SFA 200，該平臺非常適合ASIC（專用集成電路）解決方案，用于遠程采集和處理視頻和邊緣數(shù)據(jù)，并確保結(jié)果的安全傳輸。由此產(chǎn)生的單通道ASIC可連續(xù)排列，形成可擴展解決方案，并以模塊化方式添加附加功能。應(yīng)用包括智能儀表、智能家居、智能工廠、聲控設(shè)備和信息娛樂等。 發(fā)表于：9/10/2021 Nexperia表面貼裝器件通過汽車應(yīng)用的板級可靠性要求 2021年9月10日：基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的專家Nexperia宣布，公司研發(fā)的表面貼裝器件-銅夾片F(xiàn)latPower封裝CFP15B首次通過領(lǐng)先的一級供應(yīng)商針對汽車應(yīng)用的板級可靠性 (BLR)測試。該封裝將首先應(yīng)用于發(fā)動機控制單元。 發(fā)表于：9/10/2021 ?…248249250251252253254255256257…?
