電子元件-AET-電子技術應用

壁仞科技首款通用GPU流片，采用臺積電7nm制程

近日，壁仞科技宣布，其首款通用GPU“BR100”正式交付臺積電生產。這一芯片采用了臺積電7nm的制程工藝，已進入流片階段，預計將在明年面向市場發(fā)布。

發(fā)表于：10/12/2021

Vishay 推出采用超小型封裝的小信號肖特基和開關二極管

賓西法尼亞、MALVERN， Pa．— 2021年10月11日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc．（NYSE：VSH）宣布，推出超小型可潤濕側翼DFN1006－2A塑料封裝新型表面貼裝小信號二極管－－－40 V BAS40L肖特基二極管和100 V BAS16L。這兩款二極管節(jié)省空間，提高了散熱性能，適用于汽車和工業(yè)應用，兩款二極管均提供AEC－Q101認證版器件。

發(fā)表于：10/12/2021

貿澤電子與Amphenol聯手發(fā)布新電子書探討IIoT所需的互連元件、傳感器和天線

專注于引入新品的全球電子元器件授權分銷商貿澤電子（Mouser Electronics）宣布與 Amphenol Corporation聯手推出一本新電子書《Enabling the Industrial IoT Revolution》，重點介紹工業(yè)物聯網（IIoT）的眾多應用以及開發(fā)IIoT解決方案所面臨的技術挑戰(zhàn)。在這本書中，貿澤與Amphenol的行業(yè)專家針對相關主題提供了詳細深入的見解，這些主題包括工業(yè)數據中心、暖通空調（HVAC）系統(tǒng)、室內空氣質量系統(tǒng)，以及智能制造、智能自動化、建筑和采礦等。

發(fā)表于：10/11/2021

簽約、開工、投產... 2021年一批存儲芯片項目上馬

隨著5G技術、工業(yè)4.0、自動駕駛、以及數據中心等應用的迅速發(fā)展，進一步帶動了存儲器市場的需求，然而，2021年，全球半導體產業(yè)依然面臨“缺芯”問題，國內外廠商都在加速產品研發(fā)，擴充產能，國際頭部廠商也對未來發(fā)展做出了新的戰(zhàn)略部署。

發(fā)表于：10/9/2021

芯片缺貨，究竟何時能緩解？

我已經數不清有多少次聽到專家和半導體高管說半導體行業(yè)“終于”擺脫了業(yè)務的周期性。在過去的 50 年里，它肯定有幾十次。50 年前這不是真的。在此期間，這從來都不是真的；即使現在我們正在經歷最新的芯片短缺，這也不是真的。

發(fā)表于：10/9/2021

中國芯片追求自主的一段過往

　　龍芯總設計師胡偉武在2015年接受采訪時曾經說過“政府應該干啥，應該在黑暗森林里圍個籬笆墻，構建一個小森林，把國外芯片擋一擋。同時，在籬笆內的各家公司相互競爭，不加干預，讓這些公司優(yōu)勝劣汰，最后優(yōu)勝者走出森林，與國外芯片競爭。”此語一出，在當時的中國集成電路政、產、學、研各界均引發(fā)了討論。而5年多過去了，在經歷了2018、2019、2020三年中美摩擦對抗的不斷升級，“籬笆論”的正確與否相信在不同的讀者心中自有評價。

發(fā)表于：10/9/2021

剖開蘋果A15芯片，看看die的布局！

近日，TechInsights 發(fā)布了 A15 的die shot，在 SkyJuice 的幫助下，我們今天正在對其進行分析。整體來看，A15的die尺寸從上一代的 87.76mm2 顯著增加到 107.7mm2，晶體管也從118億增加到150億。其實在蘋果的發(fā)布會上，他們對A15的討論并沒有那么令人印象深刻。最令人失望的方面是缺乏 CPU 增加的評價。盡管如此，這一代芯片還是有很多變化。AnandTech已經對 A15 SOC 進行了初步審查，結合芯片分析，可以收集到許多有趣的細節(jié)。（查看anandtech的文章，點擊《蘋果A15芯片評測：CPU和GPU提升驚人》查看》。

發(fā)表于：10/8/2021

KEMET推出適用于惡劣環(huán)境的最小EMI X2薄膜電容器解決方案

　國巨集團（Yageo）旗下全球領先的電子元器件供應商--基美電子（KEMET），現在推出其最新的R53系列微型聚丙烯薄膜X2 EMI（電磁干擾）抑制電容器。鑒于汽車、工業(yè)、消費和能源應用需要采用更小的X2級大電容解決方案來抑制EMI，該系列可滿足這些應用日益增長的需求。R53系列提供0.1?F至22?F的電容值、15mm至37.5mm的引線間距、85/85 THB Class IIIB分類，以及在惡劣環(huán)境條件下的長壽命穩(wěn)定性。其體積平均比競爭性X2級電容器小60%，因此可實現更小的PCB面積、更輕的重量、更低的成本和更高的可靠性。這些特性將R53定位為卓越的X2級解決方案，可解決多個行業(yè)的設計工程師在尺寸、電容和可靠性方面的挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：10/8/2021

瑞薩電子推出全新RX140 MCU為家居與工業(yè)應用帶來雙倍性能和30%以上的電源效率提升

　2021 年 9 月 29 日，日本東京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布，推出超低功耗32位RX140微控制器（MCU）產品群。作為入門級RX100系列的最新成員，RX140 MCU基于瑞薩強大的RXv2 CPU內核構建，具有卓越性能。其最高運行頻率為48MHz，CoreMark評分達到204；同RX130 MCU產品群相比，可提供約兩倍的處理性能，更將電源效率提升30%以上--當CPU處于工作狀態(tài)時，電流低至56?A/MHz；在待機模式下低至0.25μA。這使得RX140 MCU能夠在家電、工業(yè)和樓宇自動化（BA）等廣泛應用中實現高性能和低功耗。

發(fā)表于：10/8/2021

倍捷連接器PEI-Genesis慶祝成立75周年 “值得信賴的連接器專家”闊步新征程

從一家業(yè)務范疇包括真空管、連接器以及其他半導體器件的小公司，到如今業(yè)務遍布全球多個國家和地區(qū)，具有“值得信賴的連接器專家”譽稱的國際性企業(yè)，倍捷連接器是如何明確發(fā)展方向、逐步鞏固其在連接器行業(yè)的影響力的？

發(fā)表于：10/8/2021

Pickering Electronics 推出新款耐高壓 SIL/SIP 舌簧繼電器線圈電阻更高，功耗更低

英國Pickering Electronics 公司宣布推出 100HV 系列耐高壓單列直插 SIL/SIP 舌簧繼電器，提供最高3kV的額定截止電壓，且線圈電阻是之前產品的兩倍以上。高系列繼電器適合應用于變壓器、電纜測試，或任何其他要求高電壓但低線圈功耗的自動測試設備。

發(fā)表于：9/30/2021

AMD的一路狂奔

　　作為能夠同時掌握高性能處理器和高性能顯卡核心設計技術的公司，算力時代的到來，給予了AMD巨大的發(fā)展機遇。

發(fā)表于：9/30/2021

新能源汽車電子專題：新能源汽車核心技術詳解：電池包及BMS、VCU、MCU

　　為了使新能源愛好者和初級研發(fā)人員更好地了解新能源汽車的核心技術，筆者結合研發(fā)過程中的經驗總結，從新能源汽車分類、模塊規(guī)劃、電控技術和充電設施等方面進行了分析。

發(fā)表于：9/29/2021

新能源汽車電子專題：2021年新能源汽車行業(yè)深度報告（上）

新能源汽車替代傳統(tǒng)燃油車勢在必行。汽車工業(yè)具有產業(yè)鏈長、涉及面廣、國際化程度高的特點，是我國經濟發(fā)展的重要支柱產業(yè)。目前我國年產汽車超過2000萬輛，是全球第一大汽車生產國和消費國。由于地球石油儲量有限，傳統(tǒng)燃油車注定不可能永續(xù)發(fā)展，用新能源汽車替代傳統(tǒng)燃油車已成為全球共識。

發(fā)表于：9/29/2021

東芝支持功能安全的車載無刷電機預驅IC的樣品出貨即將開始

　中國上海，2021年9月28日--東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，已開始供應“TB9083FTG”的測試樣品，這是一種面向汽車應用的預驅IC（其中包括電動轉向助力系統(tǒng)和電氣制動器使用的無刷電機）。

發(fā)表于：9/29/2021