電子元件相關(guān)文章 貿(mào)澤電子新品推薦：2021年9月新增近25000個(gè)物料 致力于快速引入新產(chǎn)品與新技術(shù)的業(yè)界知名分銷商貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics），首要任務(wù)是提供來(lái)自1100多家知名廠商的新產(chǎn)品與技術(shù)，幫助客戶設(shè)計(jì)出先進(jìn)產(chǎn)品，并加快產(chǎn)品上市速度。貿(mào)澤旨在為客戶提供全面認(rèn)證的原廠產(chǎn)品，并提供全方位的制造商可追溯性。 發(fā)表于：11/2/2021 GPU戰(zhàn)火！英偉達(dá)、英特爾、AMD欲三分天下 瞄準(zhǔn)了未來(lái)的市場(chǎng)需求,以及英偉達(dá)在獨(dú)顯市場(chǎng)的壟斷地位,英特爾、AMD奮起直追,想要三分天下。 發(fā)表于：11/2/2021 國(guó)內(nèi)首款車規(guī)級(jí)7nm芯片發(fā)布！88億個(gè)晶體管，87層電路 眾所周知，因?yàn)槿毙镜挠绊懀瑥?020年下半年開(kāi)始，眾多的車企就因此而停產(chǎn)減產(chǎn)。像豐田、大眾、通用等這些巨頭都受到影響。 發(fā)表于：11/2/2021 第三代半導(dǎo)體材料GaN和SiC，國(guó)產(chǎn)應(yīng)用新布局 截至目前，第三代半導(dǎo)體材料的應(yīng)用已經(jīng)進(jìn)入人們的日常工作和生活當(dāng)中，特別是GaN和SiC。未來(lái)，除了PD快充和新能源汽車等熱門應(yīng)用市場(chǎng)，國(guó)產(chǎn)的GaN和SiC材料應(yīng)用將會(huì)有新的市場(chǎng)逐步出現(xiàn)。 發(fā)表于：11/2/2021 美股半導(dǎo)體概念股齊齊暴漲，半導(dǎo)體芯片又要漲價(jià)？ 在11月1日晚間，美股芯片產(chǎn)業(yè)板塊集體走強(qiáng)，功率半導(dǎo)體龍頭供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體、全球第四大晶圓代工廠格芯收盤漲幅更是一馬當(dāng)先，帶頭大漲，兩者收盤均漲超10％。當(dāng)天，美股半導(dǎo)體概念股也紛紛跟漲。另有瓦倫斯（Valens）漲超8％，納微半導(dǎo)體漲超7％，AMD漲超4％。 發(fā)表于：11/2/2021 建筑暖通工程師最愛(ài)用的紅外熱成像工具TOP1 高德智感PC210工具型紅外熱成像儀自上市以來(lái)，憑借令人驚艷的成像效果，極具競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格，16h超長(zhǎng)續(xù)航等優(yōu)勢(shì)，成為暖通工程師首選的暖通檢測(cè)利器，幫助其輕松應(yīng)對(duì)供暖旺季繁忙的檢修工作，被廣泛應(yīng)用。 發(fā)表于：11/2/2021 回來(lái)了！都回來(lái)了！榮耀強(qiáng)勢(shì)重返第一梯隊(duì)！ 今日，市調(diào)機(jī)構(gòu)Canalys發(fā)布了第三季度全球智能手機(jī)以及中國(guó)大陸智能手機(jī)市場(chǎng)占有率排名數(shù)據(jù)。 發(fā)表于：11/2/2021 蘋果第四財(cái)季在華銷售額激增83%至146億美元：出貨量全球第二 蘋果公司第四財(cái)季在中國(guó)的年銷售額增長(zhǎng)了83%，達(dá)到146億美元，這一數(shù)字令人震驚。在華為陷入困境后，蘋果公司仍然是世界第二大經(jīng)濟(jì)體的消費(fèi)者的首選手機(jī)。這比一年前28.5%的年增長(zhǎng)率大幅上升，這還不包括蘋果首款5G智能手機(jī)iPhone 12的銷售。 發(fā)表于：11/2/2021 EPC公司的40 V eGaNFET是需要高功率密度的電信、網(wǎng)通和計(jì)算解決方案的理想器件 EPC推出了40 V、1.3 m?的氮化鎵場(chǎng)效應(yīng)晶體管 （eGaN®FET），器件型號(hào)為EPC2067，專為設(shè)計(jì)人員而設(shè)。EPC2067比MOSFET更小、更高效、更可靠，適用于高性能且空間受限的應(yīng)用。 發(fā)表于：11/1/2021 “死磕”用戶痛點(diǎn)的vivo再次登頂國(guó)內(nèi)第一 近日，多家調(diào)研機(jī)構(gòu)公布了2021年Q3國(guó)內(nèi)智能手機(jī)市場(chǎng)份額榜單，由于組件短缺，供應(yīng)商難以滿足對(duì)設(shè)備的需求，Q3全球智能手機(jī)出貨量下降了6%。 發(fā)表于：11/1/2021 手機(jī)多攝融合技術(shù) , 趕超蘋果攝像計(jì)算方式 智能手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)非常激烈，眾廠商為了搶占市場(chǎng)，更是各舒所長(zhǎng)，將自己家的產(chǎn)品做精做細(xì)，從各方面都想超越其他廠商，手機(jī)外形，手機(jī)攝像，手機(jī)性能，充電速度等方方面面，這些都是每個(gè)產(chǎn)品的賣點(diǎn)，都爭(zhēng)相提高各自的賣點(diǎn)。 發(fā)表于：11/1/2021 華擎將與雷蛇推出Z690聯(lián)名主板，首款基于英特爾平臺(tái)的Taichi Razer Edition 華擎最近推出了一系列搭載英特爾第12代酷睿系列處理器的Z690主板，接下來(lái)還會(huì)有更多的型號(hào)，比如推特用戶@momomo_us發(fā)現(xiàn)的新款Z690 Taichi Razer Edition。事實(shí)上在去年年末的時(shí)候，華擎與雷蛇就推出了聯(lián)名款B550 Taichi Razer Edition以及X570 Taichi Razer Edition，擁有華擎為AMD的AM4 CPU提供的旗艦平臺(tái)所有特性和功能。 發(fā)表于：11/1/2021 貿(mào)澤開(kāi)售TE Connectivity EP-SMA 27GHz連接器和電纜組件產(chǎn)品組合 2021年11月1日 – 專注于引入新品并提供海量庫(kù)存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics） 即日起備貨連接器和傳感器知名廠商TE Connectivity （TE） 的EP-SMA 27 GHz 連接器、適配器和電纜組件。EP-SMA 27 GHz產(chǎn)品組合為工程師提供了更高的帶寬、功率和性能，是5G、自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備、航空航天和國(guó)防、無(wú)線設(shè)備和雷達(dá)的理想選擇。 發(fā)表于：11/1/2021 Vishay推出新型模塊化面板電位計(jì)，具有業(yè)內(nèi)高水平8 Ncm轉(zhuǎn)矩 緊湊的12.5 mm小型器件最多可配置七個(gè)模塊適用于越野、航空和工業(yè)應(yīng)用 發(fā)表于：11/1/2021 全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)具有較高的壟斷性，但國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體硅片廠商正逐步縮小差距 半導(dǎo)體硅片行業(yè)主要上市公司：信越化學(xué)（4063．T）、盛高（3436．T）、環(huán)球晶圓（6488．TWO）、世創(chuàng)電子材料（WAF．F）、SK Siltron、Soitec（SOI．PA）、合晶科技（6182．TWO）、滬硅產(chǎn)業(yè)（688126）等 發(fā)表于：11/1/2021 ?…238239240241242243244245246247…?
