電子元件-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

加州大學(xué)研究人員采用微型開關(guān) 顯著提高固態(tài)激光雷達(dá)分辨率

　　自動(dòng)駕駛應(yīng)用中，激光雷達(dá)（LiDAR）成本一直非常高昂，但這一狀況可能將發(fā)生改變。據(jù)外媒報(bào)道，加州大學(xué)伯克利分校（University of California, Berkeley）電氣工程和計(jì)算機(jī)科學(xué)教授、伯克利傳感器和執(zhí)行器中心聯(lián)合主任Ming Wu開發(fā)出一種新型高分辨率激光雷達(dá)芯片。

發(fā)表于：3/13/2022

TT Electronics公司為擁有AEC-Q200認(rèn)證的電流感測(cè)電阻器系列產(chǎn)品添加新成員

　　TT Electronics公司是一家為性能關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域提供工程技術(shù)的全球供應(yīng)商，宣布推出LRMAP4026系列低電阻金屬合金功率電阻器，設(shè)計(jì)用于電源、電機(jī)驅(qū)動(dòng)和電池監(jiān)測(cè)領(lǐng)域。該系列電阻器可為包括汽車在內(nèi)的所有工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域提供四端子開爾文精度和高電流容量。由于四端子開爾文連接提高了精度，因此僅會(huì)消耗一小部分的設(shè)計(jì)誤差量，從而在電路的其他部分可實(shí)現(xiàn)更大的設(shè)計(jì)自由度。鷗翼式設(shè)計(jì)帶來(lái)了與PCB板之間的間距，從而最大限度地減少了電路板的溫升，同時(shí)提高了組件的可靠性。

發(fā)表于：3/13/2022

全新Littelfuse Xtreme壓敏電阻可提升浪涌保護(hù)能力，同時(shí)減少組件足跡

　　Littelfuse公司，一個(gè)全球領(lǐng)先的電路保護(hù)、電源控制和感應(yīng)技術(shù)制造商，近日推出 Xtreme 壓敏電阻系列。采用Littelfuse開發(fā)的專利電力配方制成，更小巧的全新壓敏電阻有強(qiáng)大的浪涌保護(hù)性能，即使在極端情況下也有助于防止損壞、火災(zāi)和災(zāi)難性故障。

發(fā)表于：3/13/2022

Littelfuse SPxxR6瞬態(tài)抑制二極管陣列，可保護(hù)超高速數(shù)據(jù)線免受低電壓瞬態(tài)尖峰影響

　　Littelfuse公司是一家工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動(dòng)力。Littelfuse公司宣布推出全新SP33R6系列四通道、低電容（0.2pF）的瞬態(tài)抑制二極管陣列。這些功能強(qiáng)大的二極管可提供極低的擊穿/導(dǎo)通電壓，是低電壓（- 0.3～+0.3V）高速數(shù)據(jù)線的理想保護(hù)元件。它可以安全吸收高于IEC61000-4-2國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的最高級(jí)別（4級(jí)，±8kV接觸放電）重復(fù)性ESD放電，且性能不會(huì)下降。

發(fā)表于：3/13/2022

貿(mào)澤電子2022 Empowering Innovation Together計(jì)劃起航推出關(guān)于RISC-V的新播客

貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）今天宣布推出其屢獲殊榮的Empowering Innovation Together?（共求創(chuàng)新）計(jì)劃的2022系列專題。今年的系列總共有六期，每一期重點(diǎn)討論一項(xiàng)在主要行業(yè)轉(zhuǎn)型中發(fā)揮關(guān)鍵作用的前沿技術(shù)。2022系列將提供各種及時(shí)而有見地的內(nèi)容，如播客、視頻、文章、博客和信息圖，重點(diǎn)關(guān)注私人5G網(wǎng)絡(luò)、自主移動(dòng)機(jī)器人等技術(shù)趨勢(shì)。

發(fā)表于：3/13/2022

數(shù)據(jù)中心造就的五座城

智東西3月11日?qǐng)?bào)道，近日，“東數(shù)西算”工程正式全面啟動(dòng)，圈定了張家口、中衛(wèi)、和林格爾、慶陽(yáng)等多個(gè)城市展開數(shù)據(jù)中心集群建設(shè)。（《歷史時(shí)刻！“東數(shù)西算”國(guó)家工程全面啟動(dòng)》）

發(fā)表于：3/13/2022

芯片技術(shù)突圍 3D封裝“續(xù)命”摩爾定律？

芯片封裝環(huán)節(jié)的“雙芯疊加”技術(shù)最近備受業(yè)界關(guān)注。引爆點(diǎn)是蘋果公司在3月9日凌晨推出的用于PC的M1 Ultral芯片，該芯片號(hào)稱是有史以來(lái)最強(qiáng)悍的芯片，但該芯片實(shí)現(xiàn)性能提升的途徑不是制造工藝的提升，而是在封裝環(huán)節(jié)將兩個(gè)M1 Max通過內(nèi)部互連而成。

發(fā)表于：3/13/2022

三星3nm工廠即將動(dòng)工，首發(fā)GAA工藝功耗直降50%

三星電子代工部門最近深陷負(fù)面?zhèn)髀勚小Ｏ仁怯邢⒎Q涉嫌偽造并虛報(bào) 5nm、4nm 和 3nm 工藝良率，讓高通等 VIP 客戶不得不另投臺(tái)積電，近日又被黑客竊走 200GB 數(shù)據(jù)。

發(fā)表于：3/13/2022

正式進(jìn)入芯片領(lǐng)域不足兩年的蘋果，已然成為“行業(yè)標(biāo)桿”的存在？

自從蘋果在去年10月發(fā)布有史以來(lái)最強(qiáng)大的MacBook Pro之后，M1芯片一直是市場(chǎng)討論的重點(diǎn)話題，現(xiàn)在傳聞中的M2芯片也被曝光。

發(fā)表于：3/13/2022

代號(hào)為l1的小米最強(qiáng)機(jī)皇已經(jīng)試產(chǎn)，不會(huì)搭載高通SM8475處理器！

得益于小米公司巨大的出貨量和非常不錯(cuò)的市場(chǎng)占有率，小米每年的旗艦手機(jī)基本都能在第一時(shí)間拿到最新最強(qiáng)的高通驍龍旗艦處理器，這與小米公司與高通公司緊密合作有關(guān)系。小米12旗艦系列剛發(fā)布不久，就傳出了更新的代號(hào)為l1的小米最強(qiáng)機(jī)皇已經(jīng)試產(chǎn)，這實(shí)在令人興奮。

發(fā)表于：3/13/2022

華為又推出了一款5G手機(jī)，新芯片麒麟9000L曝光

華為又推出了一款5G手機(jī)，型號(hào)是Mate 40E Pro 5G，后天開售，6499 元起。當(dāng)然，華為推出一款手機(jī)，并沒有什么意外的，意外的是這款手機(jī)中，搭載了一款之前沒有見過的芯片，那就是麒麟9000L。基于這顆芯片，有一些網(wǎng)友在猜測(cè)，是不是華為麒麟可以生產(chǎn)了，否則怎么又來(lái)了一顆芯片?

發(fā)表于：3/13/2022

聯(lián)發(fā)科天璣8000系列亮相與天璣9000組成天璣戰(zhàn)隊(duì)

聯(lián)發(fā)科萬(wàn)眾矚目的天璣9000在近期已經(jīng)開始發(fā)布終端了，就在用戶和市場(chǎng)對(duì)天璣9000終端高度關(guān)注的同時(shí)，聯(lián)發(fā)科新品溝通會(huì)上，天璣8000系列驚艷亮相。此前就有網(wǎng)友曝光天璣8000系列跑分達(dá)82萬(wàn)，這次總算塵埃落定。此次聯(lián)發(fā)科共發(fā)布兩款芯片天璣8000和天璣8100，與天璣9000組成天璣戰(zhàn)隊(duì)，目標(biāo)直指高端旗艦市場(chǎng)。

發(fā)表于：3/13/2022

臺(tái)積電5nm訂單爆發(fā)：芯片工藝上，唯一有機(jī)會(huì)趕超臺(tái)積電的是韓國(guó)的三星？

全球僅有個(gè)別公司掌握了先進(jìn)的晶圓代工技術(shù)，但是三星的情況不樂觀，由于良率涉嫌造假還在內(nèi)部調(diào)查，臺(tái)積電的芯片代工倒是一直靠譜，壞消息是蘋果、AMD、聯(lián)發(fā)科等客戶5nm訂單太多，臺(tái)積電不得不先把3nm工廠臨時(shí)拉出來(lái)給5nm擴(kuò)產(chǎn)。

發(fā)表于：3/13/2022

聯(lián)發(fā)科加快5G芯片的全產(chǎn)品布局，誰(shuí)主5G芯片市場(chǎng)沉浮？

2022年虎年的春季開始了，3月份還會(huì)有更多的安卓旗艦機(jī)上市，而且這波新機(jī)升級(jí)換代跟以往有一點(diǎn)明顯的不同，那就是旗艦機(jī)中出現(xiàn)了越來(lái)越多的聯(lián)發(fā)科天璣芯片，其中4nm旗艦天璣9000殺入了6000元檔市場(chǎng)，這還是首次。

發(fā)表于：3/13/2022

英特爾發(fā)布全新至強(qiáng)產(chǎn)品路線圖，重磅揭露能效核處理器

英特爾Sierra Forest處理器采用英特爾的能效核，為云服務(wù)提供商打造具備更多內(nèi)核的平臺(tái)。此前傳聞Granite Rapids是專門的性能核處理器，而英特爾則在2022年投資者大會(huì)上分享了用于Sierra Forest平臺(tái)的其它芯片。英特爾表示，其計(jì)劃在下一代平臺(tái)中提供兩種具有通用高級(jí)平臺(tái)功能的內(nèi)核。這在許多方面與AMD的Genoa和Bergamo非常相似。這也正是英特爾所需要的。

發(fā)表于：3/13/2022