電容式觸摸芯片 - GTX314L規(guī)格參數(shù)
發(fā)表于:3/14/2022
光微科技完成B1輪數(shù)億元融資,加速ToF芯片及傳感器量產(chǎn)落地
發(fā)表于:3/14/2022
美光推出業(yè)界最先進(jìn)的176層NAND技術(shù)數(shù)據(jù)中心固態(tài)硬盤
發(fā)表于:3/14/2022
日本電產(chǎn)(Nidec/尼得科)研發(fā)出超小直徑直線振動馬達(dá)系列產(chǎn)品
發(fā)表于:3/14/2022
基于新思科技IP的DSP增強(qiáng)型DesignWare ARC EM處理器實(shí)現(xiàn)差異化功能
發(fā)表于:3/13/2022