作為全球第一款3D封裝的處理器,Bow IPU采用了臺(tái)積電SoIC-WoW技術(shù)
發(fā)表于:3/23/2022
Diodes 公司推出可簡(jiǎn)化理想二極管仿真作業(yè)并提高反向放電保護(hù)電路效率的控制器 IC 產(chǎn)品
發(fā)表于:3/23/2022
Power Integrations推出HiperLCS-2芯片組,可提高LLC變換器效率并可減少40%的元件數(shù)
發(fā)表于:3/23/2022
TDK推出飽和電流高達(dá)80 A的PCM120T系列屏蔽型SMT功率電感器
發(fā)表于:3/23/2022
英偉達(dá)要“甩開”CPU
發(fā)表于:3/22/2022