電子元件相關文章 光耦合器的工作原理和作用 光耦合器的主要優(yōu)點是：信號單向傳輸，輸入端與輸出端完全實現了電氣隔離隔離，輸出信號對輸入端無影響，抗干擾能力強，工作穩(wěn)定，無觸點，使用壽命長，傳輸效率高。 發(fā)表于：11/7/2022 三星宣布，236層3D NAND量產 三星今天宣布，它已經開始批量生產其 大概為 236 層的 3D NAND 存儲器，該公司將其命名為第 8 代 V-NAND。新 IC 具有 2400 MTps 的傳輸速度，當與高級控制器結合使用時，它們可以實現傳輸速度超過 12 GBps 的客戶端級 SSD。 發(fā)表于：11/7/2022 芯片巨頭的新戰(zhàn)場 Intel下一代旗艦級CPU Sapphire Rapids將會是Intel在CPU領域的一次重要新產品。該CPU將會使用Intel 7工藝，并且大規(guī)模使用了chiplet（芯片粒）技術，從而讓單個CPU中可以包含高達60個核心，從而讓Intel不至于在高級封裝驅動的下一代CPU競爭中落后AMD。 發(fā)表于：11/7/2022 欲彎道超車，華為公布超導量子芯片專利 近日從國家知識產權局獲悉，華為技術有限公司公布了代碼為CN115271077A的超導量子芯片專利。 發(fā)表于：11/6/2022 摩爾線程發(fā)布MCCX元計算一體機 今天下午的發(fā)布會上，國產GPU初創(chuàng)企業(yè)摩爾線程帶來了新一代GPU春曉，并推出了MTT S80國潮游戲顯卡及MTT S3000服務器顯卡，此外他們針對元宇宙打造了國內首個元宇宙計算平臺MTVERSE，并推出了基于MTT S3000的MCCX元計算一體機。 發(fā)表于：11/6/2022 CPU/GPU雙管齊下，國產芯片的逆勢發(fā)布 據業(yè)內信息，阿里平頭哥和GPU初創(chuàng)企業(yè)摩爾線程分別宣布了自己的CPU和GPU產品，在美國的半導體政策圍剿下，國產的企業(yè)依然逆勢而上，表現了對芯片的執(zhí)著和決心。 發(fā)表于：11/6/2022 入門：聲音傳感器的工作原理和主要類型 聲音傳感器是一種可以將聲音信號轉換為電信號或將電信號轉換為聲音信號的設備。在前一種情況下，它們被稱為輸入聲音傳感器，麥克風就是這種情況的一個例子。在后一種情況下，它們被稱為輸出聲音傳感器，揚聲器就是一個例子。 發(fā)表于：11/5/2022 智慧城市井下天然氣泄漏監(jiān)測傳感器TGS2619 隨著智慧城市化進程的加快，市政公用設施建設發(fā)展迅速。燃氣管線在長期使用中面臨的管道老化問題。調查發(fā)現，地下井內的燃氣管線會出現微小滲漏，由于是雙層井蓋，所以在井上不容易察覺，但是積少成多，很容易產生安全隱患，不僅影響了相關設備的正常工作，造成巨大的直接或間接經濟損失，也會對道路上的車輛、行人造成極大的危害，對社會安定、安全造成負面影響。由于城區(qū)面積擴大，燃氣管道分布范圍廣、數量大，導致監(jiān)管難度大，通過井下燃氣智能監(jiān)測設備，可以準確探測到輕微的燃氣泄漏，防止“小漏”擴大化，保障了城市管線的安全運行。 發(fā)表于：11/5/2022 入門：鉭電容器的優(yōu)點和器件最新發(fā)展，鉭電容產品操作指南 [導讀]鉭電容器為高密度、高性能電子電路的設計人員提供了性能穩(wěn)定的可靠高電容解決方案。鉭電容器歷來深受設計工程師的喜愛，廣泛用于大容量儲能、濾波和去耦等應用。鉭電容器技術的進步包括聚合物陰極系統(tǒng)的成熟，這帶來了更低的有效串聯(lián)電阻 (ESR)、封裝密度的顯著提高以及有效串聯(lián)電感 (ESL) 的降低。在這里，我們將研究這些發(fā)展對績效的影響。 發(fā)表于：11/4/2022 入門：熱敏電阻基本特性了解嗎?大佬講解熱敏電阻4大應用 [導讀]本文中，小編將對熱敏電阻予以介紹，如果你想對熱敏電阻的詳細情況有所認識，或者想要增進對它的了解程度，不妨請看以下內容哦。 發(fā)表于：11/4/2022 入門：溫度傳感器的應用及原理 溫度測量應用非常廣泛，不僅生產工藝需要溫度控制，有些電子產品還需對它們自身的溫度進行測量，如計算機要監(jiān)控CPU的溫度，馬達控制器要知道功率驅動IC的溫度等等，下面介紹幾種常用的溫度傳感器。 發(fā)表于：11/4/2022 入門：熱敏電阻選用標準有哪些?如何使用熱敏電阻進行檢測? [導讀]在這篇文章中，小編將為大家?guī)頍崦綦娮璧南嚓P報道。如果你對本文即將要講解的內容存在一定興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。 發(fā)表于：11/4/2022 高通文件：Arm將“斷供”所有芯片公司CPU授權 近日，據高通最新提交給法院的反訴書顯示，Arm告訴OEM，高通從2025年起將無法開發(fā)或銷售其架構的芯片，因為高通的許可協(xié)議將在2024年終止，而Arm不會延長任何這些許可。 發(fā)表于：11/4/2022 兆芯最新X86 CPU曝光：性能與英特爾/AMD相比，落后10年？ 眾所周知，在PC領域，X86完全是處于壟斷地全的，至少占了90％以上的份額。其它的像MIPS、ARM、RISC－V等等，都不是X86的對手。 發(fā)表于：11/4/2022 半導體材料：GaN（氮化鎵）的詳細介紹 三代半導體即寬禁帶半導體，以碳化硅和氮化鎵為代表，具備高頻、高效、高功率、耐高壓、耐高溫、抗輻射能力強等優(yōu)越性能，切合節(jié)能減排、智能制造、信息安全等國家重大戰(zhàn)略需求，是支撐新一代移動通信、新能源汽車、高速軌道列車、能源互聯(lián)網等產業(yè)自主創(chuàng)新發(fā)展和轉型升級的重點核心材料和電子元器件，已成為全球半導體技術和產業(yè)競爭焦點。 發(fā)表于：11/3/2022 ?…101102103104105106107108109110…?
