電子元件相關文章 硅晶圓出貨近147億平方英寸，半導體產(chǎn)品創(chuàng)新高 據(jù)業(yè)內(nèi)信息，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會預計今年的硅晶圓出貨量會達到146.94億平方英寸，相比于2021年140.17億平方英寸增長4.8%。 發(fā)表于：11/9/2022 應用在數(shù)碼相框中的電容式觸摸芯片 數(shù)碼相框（英文名：Digital Photo Frame）是展示數(shù)碼照片而非紙質照片的相框。數(shù)碼攝影必然推動數(shù)碼相框的發(fā)展，因為全世界打印的數(shù)碼相片不到35％。數(shù)碼相框通常直接插上相機的存儲卡展示照片，當然更多的數(shù)碼相框會提供內(nèi)部存儲空間以接外接存儲卡功能。 發(fā)表于：11/9/2022 可應用于驅動電源逆變器中光耦MPH-341 21世紀科技蓬勃發(fā)展時代，電子元器件已完全融入在我們?nèi)粘Ｉ钪校怦詈掀魇褂霉庾鳛閭鬏旊娦盘柕慕橘|。對輸入輸出電信號有很好的隔離作用，因此廣泛應用于各種電路中；如數(shù)碼照相機，開關電源，數(shù)字電路...等等，目前，它已經(jīng)成為用途最廣泛的光電器件之一。 發(fā)表于：11/9/2022 基于信號調(diào)理芯片的運算放大器設計 基于國內(nèi)40 V雙極型工藝設計了一種全差分運算放大器，應用于信號調(diào)理芯片的驅動模塊，運放輸出信號的幅值可通過外接電阻調(diào)節(jié)。整體電路結構包含輸入級、中間級、輸出級、反饋電路和基準電路。輸入級電路引入電流并聯(lián)負反饋實現(xiàn)電壓到電流轉換，通過外圍電阻分流信號的一部分來設置主信號幅值。中間級采用共集-共射的電路結構，提高電壓增益；功率輸出級采用全NPN的B類結構，實現(xiàn)大功率輸出，提高電路驅動能力。同時電路引入共模反饋的電阻網(wǎng)絡，使輸出共模電壓集中在正負電源之間。在電源電壓為±15 V條件下測試結果為：輸出電壓有效值幅值范圍為1.488 V~18.57 V，直流失調(diào)電壓為-169 mV，輸出短路電流為65 mA，總諧波失真為-41.2 dB。 發(fā)表于：11/9/2022 Arm“威脅”變更授權模式？發(fā)生了什么事？ 最近，Arm與高通之間的訴訟頻上熱門，以及“Arm是否計劃更改授權方式”成為業(yè)內(nèi)關注的焦點。 發(fā)表于：11/9/2022 英飛凌推出950 V CoolMOS? PFD7系列，內(nèi)置集成的快速體二極管，可滿足大功率照明系統(tǒng)和工業(yè)SMPS應用的需求 為了滿足當今市場對產(chǎn)品小型化、高能效的需求，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出了全新的CoolMOS? PFD7高壓MOSFET系列，為950V 超結（SJ）技術樹立了新的行業(yè)標準。全新950V系列具有出色的性能和易用性，采用集成的快速體二極管，可確保器件的穩(wěn)健性，同時降低了BOM（材料清單）成本。 發(fā)表于：11/8/2022 對標高通,蘋果：天璣9200今天發(fā)布 今天下午2點半，聯(lián)發(fā)科就要發(fā)布新一代旗艦級5G處理器天璣9200了，比去年的安卓旗艦芯片發(fā)布都要早，而且上市時間更快，年底就會有新機上市開賣。 發(fā)表于：11/8/2022 應用國產(chǎn)MCU筋膜槍拆機報告 筋膜槍作為一款能夠緩解身體疲勞，提升幸福感的小家電，越來越多的人使用它，儼然已成為居家必備神器。 發(fā)表于：11/8/2022 易靈思FPGA做替代，到底有多難？ 過去一個設計用了Altera的EP4CE30F23C8N，這款芯片幾乎是Altera性價比最高的芯片，并且他和EP4CE40F是同一個Die，因此熟悉門路的人知道，可以直接將EP4CE30F價格采購的芯片，當作EP4CE40F來用，瞬間資源倍增， 發(fā)表于：11/8/2022 英偉達推中國特供高性能GPU A800 替代A100，合規(guī)供貨！ 美東時間周一，美國芯片制造商英偉達公司表示，將在中國推出一款新的芯片A800，該芯片符合美國近期的出口管制規(guī)定。英偉達發(fā)言人表示，A800 GPU芯片于第三季度投入生產(chǎn)，是英偉達A100 GPU芯片的一種替代產(chǎn)品，A100已被美商務部限制向中國出口。 發(fā)表于：11/8/2022 日本半導體10年規(guī)劃：2nm在其中！ 如火如荼的半導體市場正開始走下坡路。但是，得益于車載用途等因素的牽引，毫無疑問未來半導體的需求還會繼續(xù)增長。在日本政府的大力支持下，日本半導體企業(yè)正試圖恢復全球地位。 發(fā)表于：11/8/2022 日月光推出業(yè)界首創(chuàng)FOCoS扇出型封裝技術 11月4日，日月光半導體宣布，日月光先進封裝VIPack平臺推出業(yè)界首創(chuàng)的FOCoS（Fan Out Chip on Substrate）扇出型封裝技術，主要分為Chip First（FOCoS-CF)）以及Chip Last（FOCoS-CL）兩種解決方案，可以更有效提升高性能計算的性能。 發(fā)表于：11/8/2022 三星宣布量產(chǎn)第 8 代 V-NAND 閃存，PCIe 5.0 SSD 速度可超 12GBps IT之家 11 月 7 日消息，雖然還沒有發(fā)布任何實際產(chǎn)品，但三星電子現(xiàn)宣布已經(jīng)開始大規(guī)模生產(chǎn)其 236 層 3D NAND 閃存芯片，該公司將其命名為第 8 代 V-NAND。 發(fā)表于：11/8/2022 22AP30 H.265 編解碼處理器 22AP30 是針對多路高清/超高清（1080p/4M/5M/4K）DVR 產(chǎn)品應用開發(fā)的新一代專 業(yè) SoC 芯片。22AP30 集成了 ARM A53 四核處理器和性能強大的圖像分析工具推理 引擎，支持多種智能算法應用。 發(fā)表于：11/7/2022 存儲芯片頭部廠商訂單需求疲軟，扎堆減產(chǎn)過"寒冬" 三星電子、SK海力士和美光，正在扎堆減產(chǎn)、應對庫存問題、節(jié)約資本開支，并推遲先進技術的進展，以應對存儲器需求的疲軟態(tài)勢。 發(fā)表于：11/7/2022 ?…100101102103104105106107108109…?
