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馬斯克：AI已帶來“芯片荒”，下一個是電力短缺

馬斯克：AI已帶來“芯片荒”，下一個是電力短缺

發(fā)表于：3/6/2024

Claude 3理解能力已接近人類有明確倫理底線

3月5日消息，這是GPT-4發(fā)布之后，第一次在紙面上被完全碾壓。昨夜，OpenAI最強競爭選手Anthropic發(fā)布了旗下最新大模型家族Claude 3。從官方公布的測試成績來看，其在推理、數(shù)學(xué)、編碼、多語言理解和視覺等指標(biāo)上，全面超越GPT-4，樹立了LLM大語言模型新的行業(yè)基準(zhǔn)。

發(fā)表于：3/5/2024

臺積電計劃在2025年開始生產(chǎn)2納米芯片

蘋果Mac和iPhone芯片可能是迄今最強大芯片，為臺積電3納米。但新報告指蘋果努力開發(fā)3納米下代芯片，著眼于更先進的2納米技術(shù)。雖未證實，但考慮到蘋果一向支持臺積電先進制程，仍然值得留意。蘋果此前已經(jīng)采用了臺積電的5納米技術(shù)，在其M3 Mac芯片和iPhone 15 Pro系列的A17 Pro芯片中使用了3納米工藝。這些芯片已經(jīng)被應(yīng)用于14和16寸的MacBook Pro筆記本電腦、24寸的iMac臺式電腦，以及13和15寸的MacBook Air。OLED iPad Pro也有望搭載這款芯片，使其成為迄今為止速度最快的iPad。

發(fā)表于：3/5/2024

華為與成都高投等成立鼎橋控股公司

諾基亞出局！華為與成都高投等成立鼎橋控股公司

發(fā)表于：3/5/2024

剛剛曝光的 Claude3直擊 OpenAI 最大弱點

作為 OpenAI GPT3 研發(fā)負(fù)責(zé)人的創(chuàng)業(yè)項目，Anthropic 被視為最能與 OpenAI 抗衡的一家創(chuàng)業(yè)公司。當(dāng)?shù)貢r間周一，Anthropic 發(fā)布了一組 Claude 3 系列大模型，稱其功能最強大的模型在各種基準(zhǔn)測試中均優(yōu)于 OpenAI 的 GPT-4 和 Google 的 Gemini 1.0 Ultra。但是，能處理更復(fù)雜的推理任務(wù)、更智能、更快響應(yīng)，這些躋身大模型 Top3 的綜合能力只是 Claude3 的基本功。 Anthropic 致力于成為企業(yè)客戶的最佳拍檔。

發(fā)表于：3/5/2024

SK海力士或?qū)⑴c鎧俠合作在日本生產(chǎn)HBM

SK海力士或?qū)⑴c鎧俠合作在日本生產(chǎn)HBM

發(fā)表于：3/5/2024

2024年全球半導(dǎo)體營收預(yù)計增長17%至6000億美元

2023年全球半導(dǎo)體市場面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。在地緣政治和整體經(jīng)濟等各種不確定因素的影響下，機構(gòu)預(yù)計，2023年全球IC設(shè)計和IDM行業(yè)收入將達到5230億美元，較上一年下降8.9%。機構(gòu)預(yù)測，展望2024年，在AI應(yīng)用芯片和存儲需求的推動下，全球半導(dǎo)體收入預(yù)計將達6000億美元，增長17%，將進一步恢復(fù)增長。

發(fā)表于：3/5/2024

三星計劃采用英偉達“數(shù)字孿生”技術(shù)提升芯片良率以追趕臺積電

近幾年三星代工部門一直落后于其競爭對手臺積電，其生產(chǎn)的芯片性能也無法與臺積電的產(chǎn)品相媲美。據(jù)報道，三星計劃采用基于英偉達 Omniverse 平臺的“數(shù)字孿生”技術(shù)，以期縮小與臺積電的差距。

發(fā)表于：3/5/2024

SK海力士三星電子HBM良率僅65%

據(jù)韓媒 DealSite 報道，SK 海力士、三星電子今年針對 HBM 內(nèi)存大幅擴產(chǎn)。不過 HBM 內(nèi)存有著良率較低等問題，難以跟上 AI 市場相關(guān)需求。作為 AI 半導(dǎo)體市場搶手貨的 HBM 內(nèi)存，其采用晶圓級封裝（WLP）：在基礎(chǔ)晶圓上通過 TSV 硅通孔連接多層 DRAM 內(nèi)存晶圓，其中一層 DRAM 出現(xiàn)問題就意味著整個 HBM 堆棧的報廢。

發(fā)表于：3/5/2024

AI浪潮帶動存儲芯片再進化

全球產(chǎn)業(yè)數(shù)位化，數(shù)位資料規(guī)模攀升，加上AI技術(shù)興起，全球?qū)Y料處理、大數(shù)據(jù)分析與AI應(yīng)用的需求快速增長，間接提高對支援高效能運算（HPC）與AI運算的硬體裝置及芯片要求。以云端資料中心伺服器來說，HPC與AI運算需求下，需要搭配升級的芯片包含作為運算核心的中央處理器（CPU）與圖形處理器（GPU）、伺服器基板管理芯片（BMC）、電源管理芯片（PMIC）、高速傳輸芯片，以及存儲等。其中，存儲除用于長期儲存資料、屬于非揮發(fā)性存儲的NAND Flash固態(tài)硬盤（SSD），也包含用于即時高速運算暫存資料、屬于揮發(fā)性存儲的靜態(tài)隨機存取存儲（SRAM）與動態(tài)隨機存取存儲（DRAM）。

發(fā)表于：3/5/2024

NVIDIA出手封殺！不允許其他芯片模擬跑CUDA

3月5日消息，強大的硬件之外，CUDA開發(fā)與生態(tài)系統(tǒng)才是NVIDIA牢不可破的護城河，其他廠商和平臺經(jīng)常通過模擬轉(zhuǎn)譯的方式兼容，但這招以后可能行不通了。其實自從2021年開始，NVIDIA就禁止其他硬件平臺使用模擬層運行CUDA軟件，但只是在在線EULA用戶協(xié)議中提出警告。如今，CUDA 11.6版本開始，安裝的時候就會在

發(fā)表于：3/5/2024

e絡(luò)盟現(xiàn)貨發(fā)售新款Raspberry Pi 5

　　中國上海，2024年3月4日-安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟現(xiàn)貨發(fā)售新款4GB和8GB內(nèi)存的樹莓派5（Raspberry Pi 5）開發(fā)板，并提供次日達服務(wù)。

發(fā)表于：3/5/2024

AMD宣布3nm工藝APU定格在2026年

AMD處理器一直在有條不紊地推進，現(xiàn)在第一次看到了未來APU的代號名字，非常特殊，叫做——“Sound Wave”(聲波)。

發(fā)表于：3/4/2024

黃仁勛：人工智能將在五年內(nèi)通過圖靈測試

據(jù)報道，英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛表示，從某些定義來看，通用人工智能可能會在短短五年內(nèi)問世。黃仁勛在斯坦福大學(xué)舉行的經(jīng)濟論壇上回答了一個問題，即實現(xiàn)硅谷長期目標(biāo)之一——創(chuàng)造能夠像人類一樣思考的計算機，需要多長時間。

發(fā)表于：3/4/2024

三星：考慮將MUF技術(shù)應(yīng)用于服務(wù)器 DRAM 內(nèi)存

據(jù) TheElec，三星正在考慮在其下一代 DRAM 中應(yīng)用模壓填充（MUF）技術(shù)。三星最近測試了一種用于 3D 堆棧 (3DS) 內(nèi)存的 MR MUF 工藝，與 TC NCF 相其吞吐量有所提升，但物理特性卻出現(xiàn)了一定惡化。經(jīng)過測試，該公司得出結(jié)論，MUF 不適用于高帶寬內(nèi)存 (HBM)，但非常適合 3DS RDIMM，而目前 3DS RDIMM 使用硅通孔 (TSV) 技術(shù)制造，主要用于服務(wù)器。 MUF 是一種在半導(dǎo)體上打上數(shù)千個微小的孔，然后將上下層半導(dǎo)體連接的 TSV 工藝后，注入到半導(dǎo)體之間的材料，它的作用是將垂直堆疊的多個半導(dǎo)體牢固地固定并連接起來。

發(fā)表于：3/4/2024