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三星正打造全新的PB級(jí)別SSD存儲(chǔ)方案

3月19日消息，三星宣布，正在打造全新的PB級(jí)別SSD存儲(chǔ)方案，也就是PBSSD，容量將達(dá)到跨越式的1PB左右，相當(dāng)于1000TB。三星并未透露具體如何實(shí)現(xiàn)PBSSD，只是說將會(huì)利用其開發(fā)的FDP(Flexible Data Placement)技術(shù)，可以翻譯為彈性數(shù)據(jù)安置，已經(jīng)被采納為NVMe技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。它可以強(qiáng)化數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)能力，從而提高性能和可預(yù)見性，更好地滿足超大規(guī)模工作負(fù)載的需求，尤其是配合超強(qiáng)算力的AI GPU。事實(shí)上，三星這一番表態(tài)，就是在NVIDIA GTC大會(huì)上做出的，后者剛發(fā)布了新一代高性能GPU B100/B200和超級(jí)芯片GB200。

發(fā)表于：3/20/2024

鎧俠及西部數(shù)據(jù)產(chǎn)能利用率將恢復(fù)至88%

集邦咨詢：鎧俠及西部數(shù)據(jù)產(chǎn)能利用率將恢復(fù)至 88%，帶動(dòng) 2024 年 NAND 閃存產(chǎn)量增長 10.9%

發(fā)表于：3/20/2024

研發(fā)成本100億美元！英偉達(dá)最新AI芯片GB200售價(jià)超3萬美元

3月20日消息，英偉達(dá)在GTC 2024大會(huì)上最新推出了新一代GPU Blackwell平臺(tái)，首款芯片命名為GB200，今年上市。 GB200包含了兩個(gè)B200 Blackwell GPU和一個(gè)基于Arm的Grace CPU。研發(fā)成本100億美元！英偉達(dá)最新AI芯片GB200售價(jià)超3萬美元

發(fā)表于：3/20/2024

SK 海力士展示Platinum P51 SSD

3 月 20 日消息，SK 海力士近日出席英偉達(dá) GTC 2024 大會(huì)，展示了面向消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)的首款 Gen5 NVMe 固態(tài)硬盤系列 -- Platinum P51 M.2 2280 NVMe SSD。

發(fā)表于：3/20/2024

聯(lián)想首臺(tái)國產(chǎn)AI服務(wù)器問天WA5480 G3交付

聯(lián)想首臺(tái)國產(chǎn)AI服務(wù)器問天WA5480 G3交付！可搭載國產(chǎn)AI算力芯片

發(fā)表于：3/20/2024

NVIDIA推出Blackwell架構(gòu)DGX SuperPOD

NVIDIA 推出 Blackwell 架構(gòu) DGX SuperPOD，適用于萬億參數(shù)級(jí)的生成式 AI 超級(jí)計(jì)算基于先進(jìn)的 NVIDIA 網(wǎng)絡(luò)、NVIDIA 全棧 AI 軟件和存儲(chǔ)技術(shù)，可將集群中 Grace Blackwell 超級(jí)芯片的數(shù)量擴(kuò)展至數(shù)萬個(gè)，通過 NVIDIA NVLink可將多達(dá) 576 塊 Blackwell GPU 連成一個(gè)整體，由NVIDIA 系統(tǒng)專家加速即時(shí) AI 基礎(chǔ)設(shè)施的部署

發(fā)表于：3/19/2024

永豐電子因RFPCB質(zhì)量問題被踢出蘋果供應(yīng)鏈

永豐電子因RFPCB質(zhì)量問題被踢出蘋果供應(yīng)鏈，SI Flex 接棒為 iPhone 16 提供 RFPCB

發(fā)表于：3/19/2024

NVIDIA計(jì)算光刻平臺(tái)正式落地臺(tái)積電

3 月 19 日消息，英偉達(dá)今天發(fā)布新聞稿，宣布臺(tái)積電和新思科技（Synopsys）正推進(jìn)部署使用英偉達(dá)的計(jì)算光刻平臺(tái)，以加速制造并推動(dòng)下一代先進(jìn)半導(dǎo)體芯片的物理極限。

發(fā)表于：3/19/2024

英偉達(dá)發(fā)布最強(qiáng)AI加速卡Blackwell GB200

2080億晶體管！英偉達(dá)推出最強(qiáng)AI芯片GB200：今年上市

發(fā)表于：3/19/2024

國產(chǎn)廠商豪威發(fā)布OV50K40傳感器

動(dòng)態(tài)范圍接近人眼！國產(chǎn)廠商豪威發(fā)布OV50K40傳感器：首發(fā)LOFIC技術(shù)

發(fā)表于：3/19/2024

SK海力士開始量產(chǎn)HBM3E內(nèi)存，本月下旬起向英偉達(dá)供貨

3 月 19 日消息，英偉達(dá)今日發(fā)布了地表最強(qiáng)的 AI 加速卡--Blackwell GB200，采用臺(tái)積電 4NP 工藝制程，配備 192 HBM3E 內(nèi)存，共有 2080 億個(gè)晶體管，推理大語言模型性能比 H100 提升 30 倍，成本和能耗降低 96%。 SK 海力士今日發(fā)布新聞稿宣布其最新的超高性能 AI 內(nèi)存產(chǎn)品 HBM3E 已開始量產(chǎn)，并將從本月下旬起向客戶供貨，距離去年 8 月宣布開發(fā)僅隔了 7 個(gè)月。

發(fā)表于：3/19/2024

Canalys：2025年AI PC將占全球PC出貨量的40%

Canalys：2025年AI PC將占全球PC出貨量的40%

發(fā)表于：3/19/2024

兆芯開先KX-7000處理器現(xiàn)身Geekbench

3 月 19 日消息，去年 12 月發(fā)布的兆芯開先 KX-7000 處理器近日現(xiàn)身 Geekbench。

發(fā)表于：3/19/2024

消息稱日月光拿下蘋果M4芯片先進(jìn)封裝訂單

3 月 18 日消息，據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，臺(tái)企日月光獲得蘋果 M4芯片的先進(jìn)封裝訂單。日月光與蘋果有著長期合作關(guān)系，曾為蘋果提供芯片封測(cè)、SiP 系統(tǒng)級(jí)封裝等服務(wù)。以往蘋果 M 系 Apple Silicon 芯片由臺(tái)積電同時(shí)負(fù)責(zé)前道芯片生產(chǎn)和后道先進(jìn)封裝。此次蘋果對(duì)先進(jìn)封裝和芯片代工的訂單進(jìn)行分拆，成為日月光先進(jìn)封裝產(chǎn)能首個(gè)大客戶。據(jù)了解，日月光將負(fù)責(zé)把 M4 處理器同 DRAM 內(nèi)存進(jìn)行 3D 封裝整合，預(yù)計(jì)將于下半年開始生產(chǎn)。

發(fā)表于：3/18/2024

三星DRAM預(yù)估今年下半年產(chǎn)能恢復(fù)到2023年前水平

市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) Omdia 近日發(fā)布預(yù)估報(bào)道，認(rèn)為三星的 DRAM 產(chǎn)能有望在 2024 年下半年恢復(fù)到 2023 年前的水平。

發(fā)表于：3/18/2024