消費(fèi)電子-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

技嘉推出BRIX Extreme：配AMD Ryzen 5000U系列APU

技嘉剛剛宣布推出 BRIX Extreme，這是首批搭載 AMD Ryzen 5000U 系列 APU 的 BRIX 設(shè)備。BRIX Extreme 共有 R3-5300U（4核）、R5-5500U（6核）和R7-5700U（8核）三種選項(xiàng)，TDP 為 15W。但令人感到遺憾的是，這些都基于 Zen 2，而不是 Zen 3。

發(fā)表于：12/13/2021

英特爾展示多項(xiàng)技術(shù)突破，推動(dòng)摩爾定律超越2025

在不懈推進(jìn)摩爾定律的過程中，英特爾公布了在封裝、晶體管和量子物理學(xué)方面的關(guān)鍵技術(shù)突破，這些突破對推進(jìn)和加速計(jì)算進(jìn)入下一個(gè)十年至關(guān)重要。在2021 IEEE國際電子器件會(huì)議（IEDM）上，英特爾概述了其未來技術(shù)發(fā)展方向，即通過混合鍵合（hybrid bonding）將在封裝中的互連密度提升10倍以上，晶體管微縮面積提升30%至50%，在全新的功率器件和內(nèi)存技術(shù)上取得重大突破，基于物理學(xué)新概念所衍生的新技術(shù)，在未來可能會(huì)重新定義計(jì)算。

發(fā)表于：12/13/2021

Elliptic Labs與新智能手機(jī)客戶簽署了七款智能手機(jī)型號(hào)的軟件許可協(xié)議

全球 AI 軟件公司及AI Virtual Smart Sensors? 的全球領(lǐng)導(dǎo)者 Elliptic Labs（EuroNext Growth：ELABS.OL）已與一家全新的亞洲智能手機(jī)制造商簽署軟件許可協(xié)議。該協(xié)議允許在七個(gè)即將推出的智能手機(jī)型號(hào)中，使用Elliptic Labs的AI Virtual Proximity SensorTM INNER BEAUTY?。

發(fā)表于：12/13/2021

全球半導(dǎo)體聯(lián)盟（GSA）公布 2021 年度獎(jiǎng)項(xiàng)最終獲獎(jiǎng)?wù)呙麊?/a>

全球半導(dǎo)體聯(lián)盟（Global Semiconductor Alliance，以下簡稱 ‘GSA’）榮幸地宣布今年GSA在線頒獎(jiǎng)典禮盛宴（GSA Awards Virtual Ceremony）已于12 月9日盛大舉行。逾四分之一個(gè)世紀(jì)，GSA獎(jiǎng)項(xiàng)持續(xù)表彰從卓越領(lǐng)導(dǎo)力到財(cái)務(wù)成就、以及產(chǎn)業(yè)總體尊敬度等多元面向成就上表現(xiàn)卓越的全球半導(dǎo)體公司。

發(fā)表于：12/13/2021

西門子實(shí)現(xiàn)碳足跡可信精算與交換共享，構(gòu)筑減碳生態(tài)

供應(yīng)鏈在產(chǎn)品碳足跡中的比重最大，工業(yè)去碳化任重道遠(yuǎn)，需要各利益相關(guān)方攜手應(yīng)對。西門子作為自動(dòng)化技術(shù)與工業(yè)軟件領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，首次推出一款用于產(chǎn)品碳足跡信息記錄、精準(zhǔn)計(jì)算、可信共享以及查詢的解決方案SiGreen，其運(yùn)行效率高，信息真實(shí)可靠，可實(shí)現(xiàn)貫穿供應(yīng)鏈全程的碳排放數(shù)據(jù)可信交換，并可與企業(yè)自身數(shù)據(jù)進(jìn)行整合，從而獲得真實(shí)的產(chǎn)品碳足跡信息。為此，西門子發(fā)起了開放式、跨行業(yè)的Estainium生態(tài)，旨在幫助生產(chǎn)商、供應(yīng)商、客戶、合作伙伴等實(shí)現(xiàn)可信的產(chǎn)品碳足跡數(shù)據(jù)共享。

發(fā)表于：12/13/2021

默克宣布打造半導(dǎo)體制造數(shù)據(jù)平臺(tái)Athinia

全球領(lǐng)先的科技公司默克日前宣布與硅谷企業(yè)級大數(shù)據(jù)平臺(tái)系統(tǒng)構(gòu)建商Palantir Technologies Inc.達(dá)成一項(xiàng)新的合作關(guān)系并成立合資企業(yè)，雙方將攜手為全球半導(dǎo)體制造行業(yè)打造安全數(shù)據(jù)協(xié)作分析平臺(tái) -- “Athinia”。Athinia平臺(tái)將通過人工智能和大數(shù)據(jù)分析來助力應(yīng)對當(dāng)前全球半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一系列關(guān)鍵挑戰(zhàn)，包括半導(dǎo)體芯片短缺、產(chǎn)品質(zhì)量、上市時(shí)間、供應(yīng)鏈透明度等。默克公司首席科學(xué)技術(shù)官Laura Matz博士將出任Athinia首席執(zhí)行官并直接領(lǐng)導(dǎo)該合作項(xiàng)目。

發(fā)表于：12/13/2021

6年虧損290億，LG徹底告別手機(jī)市場

現(xiàn)如今，提及國內(nèi)外知名手機(jī)品牌，相比消費(fèi)者們第一反應(yīng)想到的，應(yīng)該是蘋果、小米以及OPPO、vivo等手機(jī)品牌。當(dāng)然，或許還有部分保留有情懷的消費(fèi)者，會(huì)在名單中加上華為的名字。

發(fā)表于：12/13/2021

Arasan推出超低功耗D-PHY IP

加利福尼亞州圣何塞2021年12月10日 /美通社/ -- 面向當(dāng)今片上系統(tǒng)(SoC)市場的領(lǐng)先Total IP?解決方案提供商Arasan Chip Systems宣布,其重新設(shè)計(jì)的第二代MIPI D-PHYSM IP核立即可用于格羅方德(GlobalFoundries)12nm FinFET工藝節(jié)點(diǎn)。

發(fā)表于：12/13/2021

劉海屏的發(fā)展，未來的機(jī)遇在哪？

去年11月，銀牛微電子完成了對以色列3D視覺芯片設(shè)計(jì)企業(yè)Inuitive的收購。時(shí)隔一年，銀牛微電子于今年11月份推出了基于Inuitive NU4000芯片的銀牛3D機(jī)器視覺模組C158。據(jù)官方稱，本次銀牛微電子發(fā)布的C158 3D機(jī)器視覺模組將面向機(jī)器人行業(yè)，由2個(gè)魚眼攝像頭、一個(gè)RGB彩色攝像頭、2個(gè)IR紅外攝像頭組成，還搭載了一個(gè)3D激光投射器。

發(fā)表于：12/13/2021

智能座艙需要怎樣的技術(shù)和芯片？

12月10日，號(hào)稱中國第一顆7nm制程車規(guī)級智能座艙SoC芯片“龍鷹一號(hào)”正式面世，自研者是吉利旗下的芯擎科技。連造車的都在研發(fā)智能座艙芯片，其熱度可見一斑。以智能座艙打造消費(fèi)體驗(yàn)已是兵家必爭之地。

發(fā)表于：12/13/2021

英唐智控?cái)M投建英唐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目

12月13日消息，深圳市英唐智能控制股份有限公司（以下簡稱“英唐智控”）發(fā)布公告稱，公司與中唐空鐵產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司（以下簡稱“中唐發(fā)展”）、深圳市英盟系統(tǒng)科技有限公司（以下簡稱“英盟科技”）簽署了合作協(xié)議，三方規(guī)劃通過合資設(shè)立項(xiàng)目公司四川英唐芯科技有限公司，在成都投資建設(shè)“英唐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園”項(xiàng)目。

發(fā)表于：12/13/2021

防水抗摔，AGM三防機(jī)X5開箱測評

近期開箱的手機(jī)都是時(shí)尚絢麗的外觀設(shè)計(jì)，強(qiáng)調(diào)色彩，后蓋多樣化設(shè)計(jì)。今天開箱的就不一樣，相對較為小眾的市場方向，AGM三防機(jī)，說到AGM大家比較熟悉的應(yīng)該是在《戰(zhàn)狼2》中出現(xiàn)的AGM X2。而今天我們?nèi)胧值氖茿GM X5，隨著5G時(shí)代的到來，三防手機(jī)自然也不能落后。

發(fā)表于：12/13/2021

中國芯的困境：設(shè)計(jì)、封測達(dá)到5nm，但是制造困在了14nm無法前進(jìn)

這一兩年最火的科技產(chǎn)業(yè)是什么，也許有人會(huì)說是5G、是無宇宙，但這些與芯片比起來，都不算什么。

發(fā)表于：12/13/2021

酷派“復(fù)活”：主攻下沉市場，下沉市場卻也沒有酷派的一席之地

熟悉的是，曾經(jīng)的酷派作為“中華酷聯(lián)”四大天王之一，風(fēng)光無限。自2003年酷派正式進(jìn)軍手機(jī)市場后，便推出了中國第一款CDMA1X彩屏電阻觸屏手機(jī)，緊接著在2005年又推出了全球首款CDMA／GSM智能雙模雙待手機(jī)。2012年前后可謂是酷派的高光時(shí)刻，不僅躋身全球前五，出貨量也是節(jié)節(jié)攀升，曾經(jīng)的酷派無出其右。

發(fā)表于：12/13/2021

1nm光刻機(jī)要來了，每臺(tái)售價(jià)約20億

眾所周知，在芯片制造過程中，最重要的半導(dǎo)體設(shè)備就是光刻機(jī)。為什么說他最重要，一方面是因?yàn)樗妓兄圃煸O(shè)備成本的22％左右，同時(shí)也占工時(shí)的20％左右。

發(fā)表于：12/13/2021