消費(fèi)電子最新文章 Kingmax公布DDR5臺式內(nèi)存陣容 勝創(chuàng)（Kingmax）剛剛宣布了最新的 DDR5 臺式機(jī)內(nèi)存新品，特點(diǎn)是全面兼容英特爾 12 代 Alder Lake 處理器 + Z690 芯片組平臺，并且拿到了眾多主流主板廠商的 QVL 認(rèn)證。與上一代 DDR4-3200 內(nèi)存相比，DDR5-4800 在整體性能上有許多改進(jìn)，帶寬提升了至少 1.5 倍（38.4 vs 25.6 MB/s），輔以有助于改善內(nèi)存控制器訪問延遲的單條雙 32-bit 內(nèi)存通道。 發(fā)表于：12/14/2021 報告丨2022年中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)全景圖譜 半導(dǎo)體硅片行業(yè)屬于電子材料領(lǐng)域，其上游環(huán)節(jié)為電子級多晶硅制造，下游環(huán)節(jié)為半導(dǎo)體器件制造，主要應(yīng)用領(lǐng)域包括汽車、消費(fèi)電子、醫(yī)療、通信等。 發(fā)表于：12/14/2021 全球最大半導(dǎo)體設(shè)備買家易主，中國大陸、韓國都被超越了 最近兩年，中國芯片產(chǎn)業(yè)真的是一片火熱，去年新增芯片企業(yè)2萬多家，今年前3個季度就新增了3萬多家，目前一共有10萬多家芯片企業(yè)。 發(fā)表于：12/14/2021 把臺積電變成“中積電”，我們就不怕芯片被卡脖子了？ 眾所周知，在芯片制造的過程中，有三大主要環(huán)節(jié)，分別是設(shè)計、制造、封測。而這三大環(huán)節(jié)中，我們設(shè)計、封測早達(dá)到了5nm，但制造還處于14nm。 發(fā)表于：12/14/2021 恩智浦?jǐn)U展觸摸感應(yīng)功能 在當(dāng)今的智能互聯(lián)世界，觸摸屏得到了廣泛應(yīng)用。如果沒有觸摸感應(yīng)交互帶來的直觀簡易操作和便利性，很難想象我們的日常生活會變成什么樣。比如現(xiàn)在我們只需簡單的觸摸、捏合、輕掃操作就可以控制各種設(shè)備，包括廚房電器、電冰箱、恒溫器、智能手機(jī)、筆記本電腦以及其他手持式設(shè)備、游戲機(jī)、汽車信息娛樂顯示屏、智能家居和樓宇控制、售賣機(jī)、電子投票箱以及各種工業(yè)控制設(shè)備等等。此類設(shè)備可謂不勝枚舉。 發(fā)表于：12/14/2021 FCC測試了Galaxy S22＋和型號為 EB－BS906ABY 的三星電池 Galaxy S22和Galaxy S22＋及其各自的LED視圖蓋本周已通過FCC，預(yù)計它們將于明年最終上市。Galaxy S22 Ultra尚未通過監(jiān)管機(jī)構(gòu)，但應(yīng)該不會落后太多，因?yàn)檫@三款手機(jī)都將在2月份的Galaxy Unpackage活動中亮相。 發(fā)表于：12/14/2021 中晶科技：研磨片、拋光片、功率器件布局 立足傳統(tǒng)業(yè)務(wù)研磨片，產(chǎn)品品類橫向擴(kuò)張。公司目前的主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體硅材料，包括半導(dǎo)體硅片和半導(dǎo)體硅棒。其中，公司生產(chǎn)的半導(dǎo)體硅片以研磨片為主，主要用于各類功率半導(dǎo)體器件以及部分傳感器、光電子器件的制造。公司生產(chǎn)的半導(dǎo)體硅棒則有內(nèi)供和外銷兩種渠道。 發(fā)表于：12/14/2021 半導(dǎo)體設(shè)備市場大熱，產(chǎn)業(yè)鏈上這一環(huán)節(jié)，不容忽視！ 近年來，5G商用化、人工智能、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能汽車等一系列新技術(shù)及終端市場的需求驅(qū)動，給予了半導(dǎo)體行業(yè)新的動能。同時，突如其來的疫情打破供給節(jié)奏，導(dǎo)致供應(yīng)鏈中斷，疊加需求爆發(fā)以及地緣政治不確定性加劇供需失衡，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)陷入了嚴(yán)重的缺貨潮，代工廠持續(xù)滿載下開啟擴(kuò)產(chǎn)周期。 發(fā)表于：12/14/2021 消息稱聯(lián)電將為三星代工最新OLED驅(qū)動IC 據(jù)臺媒經(jīng)濟(jì)日報報道，聯(lián)電接單再傳捷報，與三星合作開發(fā)最先進(jìn)的22納米高壓制程，將為三星代工最新的OLED驅(qū)動IC（OLED DDI），最快明年首季開始試產(chǎn)驗(yàn)證。三星是蘋果iPhone最大OLED面板供應(yīng)商，并搭配自家OLED驅(qū)動IC出貨，此次與聯(lián)電投入新制程，意味聯(lián)電也將拿下一代iPhone關(guān)鍵零組件代工大單。 發(fā)表于：12/14/2021 老美黑手伸進(jìn)晶片業(yè) 臺積電用2狠招拆穿詭計 在全球晶片荒未解的背景下，美國企圖解緩對亞洲晶圓代工的依賴，并要回在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主導(dǎo)權(quán)，于是透過要求廠商上繳機(jī)密資料、大規(guī)模補(bǔ)助設(shè)廠等手段，吸引三星、臺積電等大廠赴當(dāng)?shù)亟◤S，盼掌握先進(jìn)制程技術(shù)。 發(fā)表于：12/14/2021 新一代革命性EUV光刻機(jī)提前登場！價格翻番 在上月的ITF大會上，半導(dǎo)體行業(yè)大腦imec(比利時微電子研究中心)公布的藍(lán)圖顯示，2025年后晶體管進(jìn)入埃米尺度(?，angstrom，1埃 = 0.1納米)，其中2025對應(yīng)A14(14?=1.4納米)，2027年為A10(10?=1nm)、2029年為A7(7?=0.7納米)。 發(fā)表于：12/14/2021 小米宣布高硅補(bǔ)鋰新型手機(jī)電池 12月10日下午消息，小米手機(jī)宣布小米電池技術(shù)取得新突破。 發(fā)表于：12/14/2021 國內(nèi)首臺100kW超高功率激光器正式啟用 12月10日上午，銳科激光與南華大學(xué)聯(lián)合研制的國內(nèi)首臺100kW超高功率工業(yè)光纖激光器及配套設(shè)備啟用儀式在南華大學(xué)順利舉行。 發(fā)表于：12/14/2021 炸場！十款RISC-V處理器集中發(fā)布！約嗎？ 我還記得2017年5月參加RISC-V在中國首秀的情況，在《性能比ARM高，但功耗比它低，關(guān)鍵還免費(fèi)！？這款處理器牛！》一文中有詳細(xì)敘說，當(dāng)時還采訪了兩位RISC-V領(lǐng)域的大牛，一個就是Krste Asanovic（下圖左），他是Sifive國際的創(chuàng)始人，一位是RISC-V 處理器發(fā)明人David Patterson教授（下圖右），當(dāng)時他還沒獲得圖靈獎（2018年獲得），兩位牛人和我在一個會議室以里聊，他倆非常耐心地回答了我好多比較基礎(chǔ)的問題，我們還聊了RISC-V的特性，商業(yè)模式和未來，那通深聊把我聊的是熱血沸騰，激情四射，激動之余就寫下了上面的文章。 發(fā)表于：12/13/2021 2021年P(guān)C市場出貨量將達(dá)近3.45億臺 但隨后幾年增長料將放緩 根據(jù)國際數(shù)據(jù)公司（IDC）全球個人計算設(shè)備季度跟蹤報告的預(yù)測，到2021年底，傳統(tǒng)PC的出貨量預(yù)計將達(dá)到3.447億臺。預(yù)計未來幾年將繼續(xù)增長，盡管由于幾個不同的因素，增長速度料將有所放緩。與2020年相比，個人電腦市場將增長13.5%，盡管由于持續(xù)的供應(yīng)鏈限制和不斷增加的物流成本，假期季度的出貨量實(shí)際上預(yù)計將同比下降3.4%。 發(fā)表于：12/13/2021 ?…420421422423424425426427428429…?
