眾所周知,，在芯片制造的過(guò)程中，有三大主要環(huán)節(jié)，分別是設(shè)計(jì),、制造,、封測(cè)。而這三大環(huán)節(jié)中,，我們?cè)O(shè)計(jì),、封測(cè)早達(dá)到了5nm，但制造還處于14nm,。

更重要的是當(dāng)前14nm以下的工藝,，很難有進(jìn)展，因?yàn)镋UV光刻機(jī)買不到,，國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)跟不上來(lái),，甚至不僅是EUV光刻機(jī)，還有很多的其它國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備,，也達(dá)不到14nm工藝,。

所以說(shuō)制造工藝是當(dāng)前我們最需要解決的問(wèn)題，一旦制造工藝達(dá)到了5nm,，那就真的啥都不用擔(dān)心了,，卡脖子不存在的。

于是有人就表示了,， 目前臺(tái)積電的水平早就達(dá)到了5nm,，甚至明年要進(jìn)入3nm了，如果整合臺(tái)積電的技術(shù),，也就是把臺(tái)積電變成“中積電”,，那么我們就有了5nm芯片的設(shè)計(jì)、制造,、封測(cè)能力,，甚至明年還能夠進(jìn)入到3nm，那我們就不用怕芯片卡脖子了,。

那么問(wèn)題就來(lái)了,，把臺(tái)積電變成“中積電”，就真的不用怕芯片卡脖子了,？我只能說(shuō)你是想多了,。

表面上看，臺(tái)積電的技術(shù)是達(dá)到了5nm,，甚至明年進(jìn)入3nm,，是全球芯片制造技術(shù)最先進(jìn)的企業(yè)，沒(méi)有之一,。

但事實(shí)上,，臺(tái)積電的技術(shù)是依賴于美國(guó)的,，比如EUV光刻機(jī)需要從ASML購(gòu)買，而ASML能不能賣光刻機(jī)給臺(tái)積電,，要美國(guó)同意的,。

除此之外，臺(tái)積電需要用到的EDA軟件,，也是美國(guó)公司提供的,，還有其它眾多的設(shè)備、材料都是來(lái)自于美國(guó),、日本等企業(yè),。

如果臺(tái)積電變成了“中積電”，美國(guó)完全有可能不允許美國(guó)企業(yè),，甚至使用美國(guó)技術(shù)的日本,、歐洲企業(yè)，不賣這些設(shè)備,、材料給臺(tái)積電，那么臺(tái)積電也就廢了,。

所以要解決中國(guó)芯被卡脖子的問(wèn)題,，并不是搞定臺(tái)積電就行的，需要的是全國(guó)產(chǎn)產(chǎn)業(yè)鏈的崛起,，即國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈能夠搞定先進(jìn)工藝,，可以不依賴美國(guó)技術(shù)。

比如國(guó)產(chǎn)光刻機(jī),、國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備,、國(guó)產(chǎn)材料等均達(dá)到先進(jìn)工藝，那樣才是真正的不怕卡脖子,，自己實(shí)現(xiàn)自給,。

或者，我們也擁有卡住美國(guó)脖子的一些關(guān)鍵核心技術(shù),，美國(guó)不得不用,，那么雙方相互牽制，這樣你卡著我,，我卡著你,，最后就是大家都不卡對(duì)方，合作共贏,。