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聯(lián)發(fā)科攜手英偉達(dá)布局NVIDIA NVLink Fusion生態(tài)系統(tǒng)

5月20日，聯(lián)發(fā)科副董事長暨首席執(zhí)行官蔡力行與英偉達(dá)CEO黃仁勛在臺北電腦展（Computex 2025）上共同揭示了雙方聯(lián)合設(shè)計的搭載于NVIDIA DGX Spark 的GB10 超級芯片，同時聯(lián)發(fā)科還成為了首批NVIDIA NVLink Fusion 生態(tài)系的合作伙伴。為此，蔡力行還特別在臺上送給黃仁勛最愛的夜市水果，以示雙方的深厚合作內(nèi)容。

發(fā)表于：5/21/2025

消息稱英特爾考慮出售其網(wǎng)絡(luò)與邊緣計算業(yè)務(wù)部門NEX

5 月 20 日消息，據(jù)路透社報道，三位知情人士透露，英特爾正在考慮剝離其網(wǎng)絡(luò)和邊緣業(yè)務(wù)（Network and Edge，簡稱 NEX）。這一舉措是英特爾新任首席執(zhí)行官陳立武的戰(zhàn)略調(diào)整的一部分，旨在專注于公司傳統(tǒng)優(yōu)勢領(lǐng)域 —— 個人電腦（PC）和數(shù)據(jù)中心芯片。

發(fā)表于：5/21/2025

英偉達(dá)計劃于7月開源全球最先進(jìn)的物理引擎Newton

在今日的臺北電腦展 2025 主題演講中，英偉達(dá) CEO 黃仁勛表示，在物理世界中制造機(jī)器人“不切實際”，必須在遵循物理定律的虛擬世界中訓(xùn)練它們。

發(fā)表于：5/20/2025

高通將于2025年驍龍峰會發(fā)布下一代PC芯片

5 月 19 日消息，高通 CEO 安蒙在其 COMPUTEX 2025 臺北國際電腦展主題演講的末尾表示，2025 年高通驍龍峰會將于 9 月 23~25 日在美國夏威夷毛伊島舉行。

發(fā)表于：5/20/2025

華為正式發(fā)布兩款鴻蒙電腦

5月19日下午，華為召開新品發(fā)布會，正式推出兩款鴻蒙電腦：HUAWEI MateBook Pro與全球最大的商用折疊屏電腦HUAWEI MateBook Fold 非凡大師。其中， MateBook Pro售價7999元起，MateBook Fold售價23999元起。

發(fā)表于：5/20/2025

Windows重磅開源子系統(tǒng)

每年初夏，科技圈總會迎來一波“新品大秀”，尤其是 5 月和 6 月幾乎成了開發(fā)者的“小春晚”的熱鬧時刻——微軟 Build、Google I/O、蘋果 WWDC 輪番登場，帶來一大波新技術(shù)、新工具，想方設(shè)法吸引開發(fā)者的注意。今年是微軟打頭陣，Build 2025 大會于 5 月 20 日凌晨 12:05 率先登場。

發(fā)表于：5/20/2025

富士通確認(rèn)2nm制程MONAKA處理器支持NVLink Fusion

5 月 19 日消息，英偉達(dá)今日早些時候公布了 NVLink Fusion 高速互聯(lián)，行業(yè)用戶可借助 NVLink Fusion IP 授權(quán)打造結(jié)合第三方芯片和英偉達(dá)第一方平臺的半定制 AI 基礎(chǔ)設(shè)施。英偉達(dá) CEO 黃仁勛當(dāng)時提到首批 NVLink Fusion 合作伙伴包含富士通等企業(yè)，而在稍晚些的新聞稿中富士通首席技術(shù)官 Vivek Mahajan 確認(rèn)其新一代 Arm 指令集芯片 FUJITSU-MONAKA 將支持 NVLink Fusion。

發(fā)表于：5/20/2025

高通新CPU兼容英偉達(dá)生態(tài)

5月20日消息，高通周一宣布，將推出數(shù)據(jù)中心專用AI處理器，可實現(xiàn)與英偉達(dá)芯片的互聯(lián)互通。英偉達(dá)GPU已成為訓(xùn)練大語言模型的關(guān)鍵硬件，通常需與CPU搭配使用——后者被英特爾/AMD雙雄壟斷。

發(fā)表于：5/20/2025

聯(lián)想自研5nm芯片SS1101跑分曝光

今天，聯(lián)想自研5nm芯片SS1101的跑分也已經(jīng)曝光，采用10核CPU架構(gòu)，分別是：2顆超大核3.29GHz+2顆1.9GHz+3顆2.83GHz+3顆1.71GHz；GPU是Immortalis-G720。

發(fā)表于：5/20/2025

AMD確認(rèn)采用臺積電2nm工藝

5 月 18 日消息，AMD 是臺積電 2nm 首批客戶之一，新一代 Zen 6 EPYC 處理器 Venice 確認(rèn)將基于 N2 工藝打造，預(yù)計 2026 年上市。 AMD 高級副總裁 Dan McNamara 本月 14 日在接受韓國《朝鮮日報》采訪時表示臺積電 2nm 處于領(lǐng)先地位，他們目前正在集中精力優(yōu)化 CPU 能效和性能。

發(fā)表于：5/19/2025

小米玄戒O1細(xì)節(jié)曝光

5月18日消息，據(jù)外媒wccftech報道，Geekbench 6 跑分測試數(shù)據(jù)庫中最新出現(xiàn)了一款名為小米 25042PN24C的處理器，似乎正是小米最新官宣的手機(jī)SoC芯片玄戒O1。從曝光的跑分結(jié)果來看，CPU性能已超越高通驍龍8 Gen3，但是與驍龍8至尊版和聯(lián)發(fā)科天璣9400仍有差距。根據(jù)Geekbench 6 顯示的處理器信息來看，玄機(jī)O1擁有“2+4+2+2”的十核CPU集群，其中包括2個3.9GHz的超大核、4個主頻3.4GHz的大核、2個主頻1.89GHz的核心、2個1.8GHz的核心。

發(fā)表于：5/19/2025

泰克全鏈路測試助力人形機(jī)器人加速發(fā)展

在剛剛舉辦的人形機(jī)器人科技創(chuàng)新大會中，泰克科技（Tektronix）作為測試、測量和監(jiān)測解決方案的創(chuàng)新者，展示了其全鏈路測試解決方案，為與會者提供了深入了解其在人形機(jī)器人研發(fā)領(lǐng)域的最新進(jìn)展和創(chuàng)新技術(shù)的機(jī)會。

發(fā)表于：5/16/2025

高通第四代驍龍7移動平臺發(fā)布

5月15日，高通技術(shù)公司正式宣布推出最新的第四代驍龍7移動平臺（驍龍 7 Gen 4），旨在增強(qiáng)用戶喜愛的多媒體體驗并提供全面的穩(wěn)健性能。據(jù)介紹，驍龍 7 Gen 4 基于4nm制程八核架構(gòu)，擁有1個2.8 GHz超大核、4個2.4 GHz性能核心和3個1.8 GHz能效核心，Adreno GPU 支持 HLG、HDR10+、HDR10 和 HDR。高通尚未透露有關(guān) Hexagon NPU 的更多信息，但表示它可以在本地運(yùn)行 Stable Diffusion 等 AI 工作負(fù)載。

發(fā)表于：5/16/2025

華為海思強(qiáng)勢回歸高端SoC份額穩(wěn)居全球前三

5月15日消息，據(jù)Counterpoint發(fā)布的《2024年Q4全球智能手機(jī)SoC營收與預(yù)測追蹤報告》顯示，得益于消費(fèi)者對高端機(jī)型的強(qiáng)勁偏好，2024年安卓高端智能手機(jī)系統(tǒng)級芯片（SoC）營收同比增長34%。高通6%的年增長率保持市場主導(dǎo)地位，雖然在三星Galaxy S24系列中被Exynos芯片擠占份額，但2025年將因Galaxy S25系列全系搭載驍龍8 Elite芯片實現(xiàn)回升。

發(fā)表于：5/16/2025

特朗普要求蘋果停止將iPhone生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到印度

美國總統(tǒng)特朗普在公開場合表示，他已要求蘋果公司CEO蒂姆·庫克停止在印度建廠，矛頭直指該公司生產(chǎn)多元化的計劃。特朗普本周開啟了中東之行，訪問沙特阿拉伯、卡塔爾和阿拉伯聯(lián)合酋長國三個國家。 “我昨天和蒂姆·庫克有點小問題（討論），”特朗普在訪問卡塔爾期間談到他與庫克的對話時說，“他正在印度各地建廠，但我不希望你在印度建廠。” 特朗普表示，他們兩人討論的結(jié)果是，蘋果將“增加在美國的生產(chǎn)”。

發(fā)表于：5/16/2025

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