消費電子最新文章 Alphawave首款2nm及CoWoS技術(shù)的UCIe IP子系統(tǒng)成功流片 6月5日消息，加拿大半導體IP公司Alphawave Semi 宣布其 UCIe IP 子系統(tǒng)成功流片，采用臺積電2nm（N2） 工藝，支持 36G Die-to-Die 數(shù)據(jù)速率。該 IP 與臺積電 的 Chip-on-Wafer-on-Substrate （CoWoS） 先進封裝技術(shù)完全集成，為下一代小芯片（Chiplet）架構(gòu)解鎖了突破性的帶寬密度和可擴展性。Alphawa 發(fā)表于：6/6/2025 消息稱蘋果差點用了三星5G基帶芯片 6月5日消息，雖然蘋果今年2月推出的 iPhone 16e 首發(fā)搭載了自研5G基帶芯片C1，但是其性能遠不及高通的5G基帶芯片。而蘋果與高通之間的5G基帶芯片供應協(xié)議也將于2027年到期，如果屆時蘋果自研5G基帶芯片無法實現(xiàn)完美替代，那么就只能選擇繼續(xù)采購高通5G基帶芯片，或者選擇三星、聯(lián)發(fā)科等其他第三方5G基帶芯片供應商合作。 發(fā)表于：6/6/2025 英偉達今年Q1顯卡市場怒占92%份額 6月6日消息，調(diào)研機構(gòu)Jon Peddie Research給出了2025年第一季度PC市場的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)，在顯卡市場這塊，英偉達依然是獨一檔的存在，且沒有競爭對手。 NVIDIA的份額在2025年第一季度增長了8.5%（達到了92%），這對于該公司來說是一個巨大的增長，此前該公司的市場份額曾下降到84%。 發(fā)表于：6/6/2025 OpenAI伏擊蘋果 近日，一份OpenAI的內(nèi)部文件因美國司法部對谷歌正在進行的反壟斷訴訟而意外曝光，向世人展示了OpenAI的戰(zhàn)略藍圖。 發(fā)表于：6/5/2025 傳蘋果A20系列處理器將首次采用晶圓級多芯片封裝技術(shù) 6月4日消息，據(jù)9to5mac報道，蘋果計劃為2026年的iPhone大幅改變芯片設計方式，很可能首度在系列處理器中采用先進的晶圓級多芯片封裝（multi-chip packaging）技術(shù)。 發(fā)表于：6/5/2025 傳英偉達將推出Arm架構(gòu)AI PC處理器 6月3日消息，據(jù) The verge 報道，英偉達（NVIDIA）將于今年底或2026年初推出自研的基于Arm架構(gòu)的AI PC處理器，屆時將會與戴爾（Dell）旗下電競品牌Alienware 合作推出首款基于該處理器的游戲本，以取代X86處理器。 發(fā)表于：6/4/2025 Intel未來兩代酷睿現(xiàn)身官方文檔 6月4日消息，Intel官網(wǎng)網(wǎng)站的一份文檔中，赫然列出了未來的多款處理器新品，尤其是即將推出的Panther Lake，以及再下代的Nova Lake。 發(fā)表于：6/4/2025 消息稱玄戒芯片會持續(xù)迭代并逐步覆蓋小米高端產(chǎn)品線 6 月 3 日消息，博主 @數(shù)碼閑聊站 今日發(fā)文透露了小米芯片相關進展信息：“小米汽車芯片在做了，車規(guī)級芯片驗證時間更長。再結(jié)合 5G 基帶在研，可以確定的是，玄戒芯片會持續(xù)迭代，并逐步覆蓋小米的高端產(chǎn)品線，碩果累累。” 發(fā)表于：6/4/2025 消息稱蘋果A20芯片采用2nm工藝及全新封裝技術(shù) 6 月 4 日消息，盡管距離 iPhone 17 系列發(fā)布還有三個月時間，但關于明年 iPhone 18 系列的傳聞已經(jīng)開始涌現(xiàn)。蘋果分析師 Jeff Pu 本周在與 GF 證券的股權(quán)研究公司發(fā)布的研究報告中透露，iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 以及傳聞中的 iPhone 18 Fold 預計將搭載蘋果的 A20 芯片，并且該芯片相比 A18 和即將推出的 A19 芯片將有關鍵設計變化。 發(fā)表于：6/4/2025 Arm放棄Cortex推出5大全新品牌 6月2日消息，據(jù)EEnews europ報道，英國半導體IP大廠Arm的最新披露的財務文件揭示了產(chǎn)品品牌重塑戰(zhàn)略，計劃向客戶提供自研芯片，同時還提及了對中國市場的依賴和RISC-V所帶來的競爭風險。在此之前，該公司實現(xiàn)了首個季度（截至2025年3月31日的2025會計年度第四財季）營收突破 10 億美元的里程碑，整個2025財年的營收將突破 40 億美元。 發(fā)表于：6/3/2025 Arm希望今年拿下50%服務器市場和40%的PC平板市場 COMPUTEX 2025展會上，Arm宣布今年出貨到頂尖超大規(guī)模云端服務供應商的算力，近50%是基于Arm構(gòu)架。Arm也預估PC與平板市場，Arm構(gòu)架將占整體出貨量40%。新構(gòu)架要獲市場認可往往需要較長時間，Arm取得這成績耗時明顯更短，是如何做到？ 發(fā)表于：6/3/2025 DDR4價格連續(xù)兩個月上漲超20% 5月30日消息，據(jù)Business Korea 報道稱，今年5月DRAM和NAND芯片的市場平均售價都出現(xiàn)了上漲，其中，8GB DDR4芯片的價格為2.10美元，比4月份的1.65美元上漲了27%，而在今年3月的價格則徘徊在1.37美元左右，這也意味著DDR4的價格連續(xù)兩個月上漲了超過20%。 發(fā)表于：6/3/2025 微軟再次裁員305人 微軟公司近日在華盛頓州進行了新一輪裁員，涉及 305 名員工。此次裁員距離該公司 5 月中旬的全球范圍裁員僅過去不到三周。據(jù)華盛頓州就業(yè)安全局的文件顯示，微軟已于本周一通知了受影響的員工。 發(fā)表于：6/3/2025 ROHM首款面向高耐壓GaN器件驅(qū)動的隔離型柵極驅(qū)動器IC開始量產(chǎn) 中國上海，2025年5月27日——全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）今日宣布，推出一款適用于600V級高耐壓GaN HEMT驅(qū)動的隔離型柵極驅(qū)動器IC“BM6GD11BFJ-LB”。通過與本產(chǎn)品組合使用，可使GaN器件在高頻、高速開關過程中實現(xiàn)更穩(wěn)定的驅(qū)動，有助于電機和服務器電源等大電流應用進一步縮減體積并提高效率。 發(fā)表于：6/1/2025 xMEMS發(fā)布Sycamore-W——超輕薄、專為智能手表及運動手環(huán)設計的揚聲器 中國，北京- 2025年5月27日 - 全球先進壓電MEMS音頻創(chuàng)新企業(yè)、先鋒級全硅微型揚聲器創(chuàng)造者、xMEMS Labs今日發(fā)布Sycamore-W，這是公司的Sycamore近場MEMS揚聲器系列的最新成員，該產(chǎn)品專為智能手表、運動手環(huán)及其他腕戴設備而打造。 發(fā)表于：5/31/2025 ?12345678910…?
