消費(fèi)電子-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

三星分享存儲(chǔ)路線圖

在日前舉辦的 "IMW 2025" 上，三星電子關(guān)于下一代 DRAM 和下一代 NAND 閃存的演變。在 DRAM 部分，三星首先回顧了 DRAM 單元多年來的演變。

發(fā)表于：5/26/2025

深圳電子清洗劑VOC標(biāo)準(zhǔn)帶上“緊箍咒”，您用的清洗劑超標(biāo)了么？

　　深圳VOC新標(biāo)準(zhǔn)的實(shí)施已進(jìn)入倒計(jì)時(shí)，ZESTRON多款清洗劑產(chǎn)品通過深圳新標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)格測(cè)試，滿足VOC排放量限值要求，并且提供行業(yè)唯一的“五維保障體系”。

發(fā)表于：5/23/2025

英特爾副總裁職銜變化印證DCAI事業(yè)部完成拆分

5 月 23 日消息，IT之家注意到，英特爾公司副總裁 Karin Eibschitz Segal 的職務(wù)頭銜最近發(fā)生了變化，從“數(shù)據(jù)中心和人工智能事業(yè)部臨時(shí)總經(jīng)理”變?yōu)椤皵?shù)據(jù)中心事業(yè)部臨時(shí)總經(jīng)理”，顯示英特爾已對(duì)數(shù)據(jù)中心和人工智能事業(yè)部進(jìn)行了拆分。

發(fā)表于：5/23/2025

Android 16 適配重點(diǎn)全解讀

5月22日,OPPO舉辦「OTalk | Android 16 開發(fā)者交流專場(chǎng)」,特邀OPPO高級(jí)工程師團(tuán)隊(duì)深度解讀Android 16核心技術(shù)要點(diǎn)與適配策略。

發(fā)表于：5/23/2025

小米135億燒出的“玄戒”雙芯究竟夠不夠“硬”

5月22日晚間，小米在北京召開了主題為“新起點(diǎn)”的“小米戰(zhàn)略新品發(fā)布會(huì)”，正式發(fā)布了國(guó)內(nèi)首款3nm旗艦SoC芯片——玄戒O1，并且新推出的旗艦機(jī)小米15SPro、小米平板7 Ultra也將全面搭載玄戒O1，足見小米對(duì)于這款芯片的看好。至此，小米也成為了繼蘋果、三星、華為之后的全球第四家、國(guó)內(nèi)第二家擁有自研旗艦手機(jī)SoC芯片的智能手機(jī)廠商。令人意外的是，小米還推出了旗下首款4G手表芯片玄戒T1，實(shí)現(xiàn)了自研基帶芯片上的突破。

發(fā)表于：5/23/2025

英特爾推出三款A(yù)I GPU系統(tǒng)頭節(jié)點(diǎn)至強(qiáng)處理器

5 月 23 日消息，英特爾當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日宣布推出三款面向搭載領(lǐng)先 GPU 的 AI 系統(tǒng)對(duì)高性能頭節(jié)點(diǎn)處理器需求的至強(qiáng) 6000P "Granite Rapids" 系列處理器。

發(fā)表于：5/23/2025

騰訊大模型戰(zhàn)略全景亮相

一年前，我們提出要打造「離產(chǎn)業(yè)最近的AI」。那時(shí)，企業(yè)剛開始摸索，關(guān)心的是能不能用、用在哪兒。一年后，問題變得更具體：大模型如何理解業(yè)務(wù)？AI如何融入工作流程？今天，在「2025騰訊云AI產(chǎn)業(yè)應(yīng)用峰會(huì)」上，我們給出了系統(tǒng)的解法—— 圍繞大模型創(chuàng)新、智能體開發(fā)、知識(shí)庫建設(shè)與AI基礎(chǔ)設(shè)施升級(jí)等維度，構(gòu)建一套真正適用的AI原生體系，幫助更多企業(yè)用上AI、用好AI，讓AI成為產(chǎn)業(yè)中的通用能力。同時(shí)，這也是騰訊大模型戰(zhàn)略首次全景亮相：

發(fā)表于：5/23/2025

inSync映芯發(fā)布新款大孔徑MEMS微鏡陣列芯片

2025年5月，大孔徑MEMS微鏡陣列芯片和領(lǐng)先的光學(xué)投顯解決方案提供商inSync（映芯諧振）發(fā)布了新款MEMS微鏡陣列芯片，主要為智能車燈、動(dòng)態(tài)照地?zé)簟⒏吡镣队帮@示、3D打印、激光鐳雕等領(lǐng)域客戶提供高功率、高掃描頻率、高精度的MEMS掃描器件和解決方案，同時(shí)得益于其高集成度一體化的源創(chuàng)設(shè)計(jì)，不僅能夠幫助客戶在性能側(cè)升級(jí)，在光機(jī)體積和成本側(cè)相較于原方案又可以大幅度降低，從而更加提升客戶產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。本次發(fā)布的產(chǎn)品包括：

發(fā)表于：5/23/2025

小米正式發(fā)布3nm處理器玄戒O1

5月23日消息，22日晚間，小米正式發(fā)布首款旗艦處理器玄戒O1、首款長(zhǎng)續(xù)航 4G 手表芯片玄戒T1。其中，玄戒O1是小米首款 3nm 旗艦處理器，采用業(yè)界量產(chǎn)最先進(jìn)的第二代 3nm 工藝，集成 190 億晶體管。CPU 方面，玄戒O1 內(nèi)置 2 顆 Cortex-X925 超大核、4 顆 Cortex-A725 性能大核，輔以 2 顆低頻 Cortex-A725 能效大核和 2 顆 Cortex-A520 超級(jí)能效核心，創(chuàng)新的十核四叢集 CPU 架構(gòu)可兼顧強(qiáng)大性能與日常能效。小米芯片團(tuán)隊(duì)將全新 Cortex-X925 超大核主頻進(jìn)一步突破至 3.9GHz ，大幅提升性能上限，極大滿足重載場(chǎng)景的瞬時(shí)爆發(fā)性能需求。

發(fā)表于：5/23/2025

鐵威馬D9-320專精影視存儲(chǔ)與數(shù)據(jù)擴(kuò)容

鐵威馬 D9-320 ，是鐵威馬推出的一款專為影視存儲(chǔ)與數(shù)據(jù)擴(kuò)容精心打造的九盤位硬盤柜，為眾多有海量存儲(chǔ)需求的用戶提供了高效且可靠的解決方案。一、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)深如海在影視制作領(lǐng)域，隨著 4K、8K 視頻的普及，影視工作者面臨著前所未有的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)挑戰(zhàn)。一個(gè)時(shí)長(zhǎng) 1 小時(shí)的 8K 視頻素材，其大小可能高達(dá) 100GB 甚至更多，傳統(tǒng)存儲(chǔ)設(shè)備難以滿足如此龐大的數(shù)據(jù)量。鐵威馬 D9-320 硬盤柜的出現(xiàn)，及時(shí)化解了這一難題。它支持安裝9個(gè)硬盤，單個(gè)硬盤最大容量可達(dá) 22TB，總存儲(chǔ)容量最高能達(dá) 198TB，足以容納大量高清影視素材。無論是專業(yè)影視工作室，還是個(gè)人影視愛好者，都能將自己的作品、素材、收藏安全存儲(chǔ)，無需擔(dān)憂空間不足。

發(fā)表于：5/22/2025

從工具到生態(tài)：鯤之益與火山引擎達(dá)成戰(zhàn)略合作

近日，上海鯤之益人工智能科技有限公司正式成為北京火山引擎科技有限公司的官方合作伙伴。這一合作標(biāo)志著雙方將在中小企業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型領(lǐng)域展開深度協(xié)同，助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)技術(shù)能力與業(yè)務(wù)增長(zhǎng)的雙重突破。

發(fā)表于：5/22/2025

美國(guó)科研團(tuán)隊(duì)成功制造出了全球首個(gè)速度達(dá)拍赫茲光電晶體管

5月22日消息，近日，美國(guó)亞利桑那大學(xué)的研究團(tuán)隊(duì)重磅宣布，他們成功制造出了全球首個(gè)速度達(dá)到拍赫茲的光電晶體管。在最新一期的權(quán)威期刊《自然·通訊》上，該研究團(tuán)隊(duì)詳細(xì)展示了他們這一令人矚目的研究成果。

發(fā)表于：5/22/2025

大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于立锜科技產(chǎn)品的140W電源適配器方案

　　2025年5月20日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于立锜科技（Richtek）RT7333、RT7795、RT7220E芯片的140W電源適配器方案。

發(fā)表于：5/21/2025

聯(lián)發(fā)科首款2nm移動(dòng)處理器將在今年9月完成流片

5月20日，芯片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科副董事長(zhǎng)暨首席執(zhí)行官蔡力行在臺(tái)北電腦展（Computex 2025）上做了題為“從邊緣AI到云端AI的愿景”的主題演講，深入探討了AI、6G、邊緣計(jì)算、云計(jì)算在數(shù)字化轉(zhuǎn)型方面所扮演的角色，并展現(xiàn)聯(lián)發(fā)科技如何將無所不在的智慧融合運(yùn)算帶到所有人身邊的企業(yè)愿景。蔡力行還透露，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)其2nm制程芯片將在2025年9月流片（tape out）。

發(fā)表于：5/21/2025

小米自研玄戒O1公布后官宣與高通續(xù)簽合作協(xié)議

小米自研玄戒O1公布后官宣與高通續(xù)簽合作協(xié)議，首批采用下一代驍龍8旗艦處理器

發(fā)表于：5/21/2025