復(fù)旦微電推出MCU新品系列FM33FR0，具備Touch功能

2022年3月23日，上海訊——近日，上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司推出集成電容觸摸按鍵控制器的低功耗MCU系列——FM33FR0。該系列在FM33LC0系列基礎(chǔ)上得到了優(yōu)化提升，針對家電應(yīng)用需求進(jìn)行設(shè)計研發(fā)。同時，F(xiàn)M33FR0系列增加了更多外設(shè)，集成了電容觸摸按鍵控制器，雙路CAN和雙路LIN，并保持一貫的優(yōu)異低功耗表現(xiàn)，兼具功能與性能，是白色家電、智能家居等領(lǐng)域的有力之選。

發(fā)表于：3/23/2022

所有 12 代酷睿 P 系列處理器的具體參數(shù)曝光：12代英特爾酷睿有多強？

酷睿處理器采用800MHz-1333Mhz的前端總線速率，45nm/65nm制程工藝，2M/4M/8M/12M/16M/ L2緩存，雙核酷睿處理器通過SmartCache技術(shù)兩個核心共享12M L2資源。

發(fā)表于：3/23/2022

1nm芯片光刻機(jī)進(jìn)入商用生產(chǎn)，ASML的光刻機(jī)到底有多好賣？

光刻機(jī)是芯片生產(chǎn)制造的必要設(shè)備，目前，最先進(jìn)的光刻機(jī)技術(shù)掌握在ASML手中。數(shù)據(jù)顯示，ASML研發(fā)生產(chǎn)的DUV光刻機(jī)，能夠生產(chǎn)7nm以上的芯片，而EUV光刻機(jī)則能夠生產(chǎn)制造7nm以下的芯片，兩款光刻機(jī)幾乎占領(lǐng)了中高端市場。

發(fā)表于：3/23/2022

作為全球第一款3D封裝的處理器，Bow IPU采用了臺積電SoIC-WoW技術(shù)

引爆點是蘋果公司在3月9日凌晨推出的用于PC的M1 Ultral芯片，該芯片號稱是有史以來最強悍的芯片，但該芯片實現(xiàn)性能提升的途徑不是制造工藝的提升，而是在封裝環(huán)節(jié)將兩個M1 Max通過內(nèi)部互連而成。事實上，在M1 Ultral推出之前，一家叫做Graphcore的英國AI公司，也推出了新款A(yù)I處理器Bow IPU。這兩款新品采用同一種封裝技術(shù)——3D Wafer-on-Wafer提升性能，這項技術(shù)來自于中國臺灣的臺積電。

發(fā)表于：3/23/2022

芯片價格暴漲超百倍，“缺貨+炒作”令芯片價格飛漲

持續(xù)兩年之久的“缺芯”陰云仍籠罩著汽車行業(yè)，由此引發(fā)的芯片價格暴漲令人瞠目結(jié)舌。“意法半導(dǎo)體生產(chǎn)的車身電子穩(wěn)定系統(tǒng)的核心芯片STL9369在一年的時間里，價格從20元左右漲到了2800元。”一位不愿透露姓名的上海賽格電子市場商戶對《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者說。

發(fā)表于：3/23/2022

推動國產(chǎn)芯片發(fā)展外避免芯片斷供也是保證汽車行業(yè)發(fā)展的重要一環(huán)

近年來，芯片短缺一直是行業(yè)內(nèi)熱議的話題，盡管臺積電等國際大廠不斷擴(kuò)產(chǎn)，但在汽車行業(yè)的“新四化”推動下，芯片短缺問題依舊沒能得到緩解。在此背景下，芯片行業(yè)受到了前所未有的重視，也成為了我國當(dāng)前需要重點突破的“卡脖子”領(lǐng)域。

發(fā)表于：3/23/2022

realme真我GT Neo3與Pixelworks逐點半導(dǎo)體首次強強聯(lián)手 帶來Buff滿格的超暢快游戲體驗

中國上海，2022年3月22日——領(lǐng)先的創(chuàng)新視頻和顯示處理解決方案提供商Pixelworks，Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：PXLW）逐點半導(dǎo)體攜手科技潮牌realme正式宣布，最新推出的realme真我GT Neo3智能手機(jī)搭載先進(jìn)的Pixelworks X5系列視覺處理器，為游戲的絲滑體驗注入強勁動能，同時搭配眾多黑科技，用敢越級的態(tài)度詮釋超暢快的用機(jī)體驗。

發(fā)表于：3/23/2022

芯片泡沫里的初創(chuàng)危機(jī)

近年來，為促進(jìn)芯片產(chǎn)業(yè)的自主化發(fā)展，我國持續(xù)加大了對于自身芯片產(chǎn)業(yè)的支持力度。在進(jìn)口替代、政策引導(dǎo)、技術(shù)推動和資本加持的大背景下, 我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展駛?cè)肟燔嚨馈?/a>

5nm以下工藝良率低 三星：將尋找中國客戶

　　據(jù)韓國媒體報道，三星電子新人聯(lián)合CEO Kyung Kye-hyun日前在股東大會上表態(tài)，稱三星今年芯片及零件部門的增長率有望優(yōu)于全球芯片市場的9%，三星會設(shè)法提高產(chǎn)能，滿足市場需求。

發(fā)表于：3/23/2022

Chiplet：豪門之間的性能競賽新戰(zhàn)場

　　可能很多人已經(jīng)聽到過Chiplet這個詞，并且也通過各路大咖的報告和演講對Chiplet有了非常多的了解，甚至很多人將其視為延續(xù)“摩爾定律”的新希望。日前，Intel聯(lián)合AMD、Arm、高通、臺積電、三星、日月光、谷歌云、Meta、微軟等行業(yè)巨頭成立Chiplet標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟，制定了通用Chiplet的高速互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)“Universal Chiplet Interconnect Express”（以下簡稱“UCIe”），旨在共同打造Chiplet互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)、推進(jìn)開放生態(tài)。

發(fā)表于：3/23/2022

Chiplet——下個芯片風(fēng)口見

　　摩爾定律會隨著工藝無限逼近硅片的物理極限而失效，這已經(jīng)是半導(dǎo)體界老生常談的話題了，但是對于這一問題的解決方案出現(xiàn)了各式各樣的想法。Chiplet，別名小芯片或芯粒，就是其中一種受大廠追捧的解決方法。Chiplet是一種類似打樂高積木的方法，能將采用不同制造商、不同制程工藝的各種功能芯片進(jìn)行組裝，從而實現(xiàn)更高良率、更低成本。2022年3月，英特爾、AMD、Arm、臺積電、三星、日月光、高通、微軟、谷歌云、Meta十家巨頭聯(lián)合，發(fā)起了基于Chiplet的新互連標(biāo)準(zhǔn)UCIe。

發(fā)表于：3/23/2022

Power Integrations推出HiperLCS-2芯片組，可提高LLC變換器效率并可減少40%的元件數(shù)

　　APEC 2022，德克薩斯州休斯敦–2022年3月21日–深耕于高壓集成電路高能效功率轉(zhuǎn)換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations（納斯達(dá)克股票代號：POWI）今天宣布推出節(jié)能型HiperLCS?-2芯片組，這一新的IC產(chǎn)品系列可極大簡化LLC諧振功率變換器的設(shè)計和生產(chǎn)。新推出的雙芯片解決方案由一個隔離器件和一個獨立半橋功率器件組成。其中的隔離器件內(nèi)部集成了高帶寬的LLC控制器、同步整流驅(qū)動器和FluxLink?隔離控制鏈路。而獨立半橋功率器件則采用Power Integrations獨特的600V FREDFET，具有無損耗的電流檢測，同時集成有上管和下管的驅(qū)動器。這兩款器件均采用超薄的InSOP?-24封裝。相較于分立方案設(shè)計，這種高集成度的高效架構(gòu)無需使用散熱片，并且可減少高達(dá)40%的元件數(shù)量。

發(fā)表于：3/23/2022

NVIDIA悄悄通知AIC：芯片降價啦！

　　顯卡市場價格近兩年持續(xù)走高，不僅僅因為礦老板和黃牛，在芯片供應(yīng)持續(xù)短缺的情況下，上游廠商NVIDIA也宣布過芯片漲價，而這些成本一度轉(zhuǎn)嫁給了AIC廠商和系統(tǒng)集成商。不過一份新爆料稱，這種情況正在迎來逆轉(zhuǎn)。

發(fā)表于：3/23/2022

蘋果M1 Ultra封裝是普通CPU的3倍

　　據(jù)外媒videocardz報道，Mac Studio的全面拆解表明，蘋果最新的M1 Ultra芯片到底有多大。此多芯片模塊包含兩個使用 UltraFusion 技術(shù)相互連接的 M1 max 芯片。需要注意的是，這款超大型封裝還包含128GB內(nèi)存。不幸的是，在拆卸過程中看不到硅芯片，因為整個封裝被一個非常大的集成散熱器覆蓋。

發(fā)表于：3/23/2022

捕捉半導(dǎo)體“黑馬”

截至3月18日，納入統(tǒng)計的10家半導(dǎo)體公司，平均營收增幅接近130％，平均凈利潤增幅約為160％。在這10家公司中，誰是最大黑馬？大盤整體萎靡的背景下，又有哪些機(jī)會值得關(guān)注？

發(fā)表于：3/22/2022