消費(fèi)電子最新文章 小米發(fā)布全年財(cái)報(bào):總收入人民幣3283億元，同比增長33.5% 昨晚，小米發(fā)布2021年第四季度及全年財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，第四季度總收入達(dá)到856億元，同比增長21.4%;經(jīng)調(diào)整凈利潤達(dá)到人民幣45億元，同比增長39.6%。 發(fā)表于：3/26/2022 聯(lián)發(fā)科首次牽手三星：Galaxy A系列有望引入天璣9000 近日，有消息稱三星中端機(jī)型A系列將采用聯(lián)發(fā)科的天璣9000芯片。 發(fā)表于：3/26/2022 NVIDIA宣布NVLink-C2C技術(shù):能效及帶寬遠(yuǎn)優(yōu)于PCIe 5.0 今晚的GTC 2022大會(huì)上，NVIDIA發(fā)布了多款重磅產(chǎn)品，包括4nm工藝的H100加速卡、2款Grace CPU處理器，其中雙芯的Grace CPU Superchip就使用了NVLink-C2C技術(shù)，這是NVIDIA最新的芯片互連技術(shù)，能效及帶寬遠(yuǎn)優(yōu)于PCIe 5.0。 發(fā)表于：3/26/2022 馬斯克：特斯拉正研發(fā)新的錳電池 能量密度高、價(jià)格低 據(jù)@新浪科技 報(bào)道，馬斯克最新宣布，特斯拉看到了錳基陰極在電池化學(xué)方面的潛力。 發(fā)表于：3/26/2022 自動(dòng)變光太陽能航空障礙燈技術(shù)參數(shù)和性能要求響應(yīng)表 動(dòng)變光太陽能航空障礙燈技術(shù)參數(shù)和性能要求響應(yīng)表 發(fā)表于：3/26/2022 NVIDIA在GTC 2022大會(huì)發(fā)布H100 GPU:核心800億晶體管 前兩天NVIDIA在GTC 2022大會(huì)上發(fā)布了H100 GPU核心，這是一款專為AI及HPC高性能計(jì)算而生的超級(jí)GPU，擁有1.8萬個(gè)CUDA核心，功耗飆升到700W。 發(fā)表于：3/26/2022 希捷計(jì)劃2026年推50TB機(jī)械硬盤:速度翻倍 HDD機(jī)械硬盤的主要優(yōu)勢就是超大容量了，希捷今天又推出了酷鷹AI 20TB視頻硬盤，這是希捷第三款20TB容量的機(jī)械盤了，不過這不會(huì)是終點(diǎn)，接下來還有30TB的，2026年則會(huì)推出50TB的HDD硬盤。 發(fā)表于：3/26/2022 為分散代工風(fēng)險(xiǎn)，NVIDIA考慮Intel代工GPU: Intel CEO基辛格去年上任之后提出了IDM 2.0戰(zhàn)略，除了繼續(xù)自建晶圓廠生產(chǎn)自家處理器之外，還重新回到了晶圓代工市場，要跟三星及臺(tái)積電搶生意，而NVIDIA日前更是表態(tài)愿意考慮使用Intel代工芯片。 發(fā)表于：3/26/2022 中國芯片制造產(chǎn)能領(lǐng)先于美國，居于全球第三，Intel已經(jīng)急了 根據(jù)分析機(jī)構(gòu)給出的消息指出中國的芯片制造產(chǎn)能與日本并列第三，而美國的芯片制造產(chǎn)能僅居于第四名，隨著芯片制造的重要性凸顯，全球半導(dǎo)體老大Intel向美國相關(guān)部門呼吁重視芯片制造問題，避免美國在芯片制造方面進(jìn)一步落后。 發(fā)表于：3/26/2022 ST意法半導(dǎo)體再度宣布漲價(jià)！ 3月25日消息,業(yè)界再度傳出一封芯片大廠ST意法半導(dǎo)體的漲價(jià)函,稱將于2022年第二季度再度上調(diào)所有產(chǎn)品線的價(jià)格,包括現(xiàn)有積壓產(chǎn)品。 發(fā)表于：3/26/2022 酷派新瓶難裝小米舊酒 自2021年12月宣布重回國內(nèi)市場，并且要“三年內(nèi)重返第一梯隊(duì)”以后，酷派再次受到國內(nèi)投資人和消費(fèi)者的關(guān)注。 發(fā)表于：3/26/2022 芯微電子IPO：研發(fā)實(shí)力弱，高增長態(tài)勢能否持續(xù)存疑 近兩年，“缺芯”危機(jī)使得國內(nèi)芯片行業(yè)的發(fā)展備受關(guān)注。日前，黃山芯微電子股份有限公司（以下簡稱：芯微電子）向深交所遞交了創(chuàng)業(yè)板上市招股書，保薦機(jī)構(gòu)為國金證券。 發(fā)表于：3/26/2022 【深度】安防智能化發(fā)展 SoC芯片行業(yè)得到快速發(fā)展 當(dāng)前國內(nèi)智慧城市的建設(shè)逐漸向三四線城市發(fā)展，因此SoC 芯片市場逐漸下沉，未來SoC 芯片市場規(guī)模增長主要來源于下沉市場。 發(fā)表于：3/26/2022 新機(jī)頻發(fā)，榮耀開打反攻戰(zhàn)？ 3月17日晚間，榮耀旗艦新品發(fā)布會(huì)在線上舉行，面向中國市場正式發(fā)布Magic4系列，這是榮耀近3個(gè)月內(nèi)第二次發(fā)布高端機(jī)型。再往前數(shù)，就是1月18日發(fā)布的MagicV。 發(fā)表于：3/26/2022 韓國GreenChip高靈敏抗干擾面板觸控觸摸芯片 隨著智能家電、智能門鎖智能手機(jī)和便攜電子設(shè)備的普及深受廣大人民歡迎，電容式觸摸控制芯片在下游應(yīng)用市場的推動(dòng)下實(shí)現(xiàn)了大幅增長。 發(fā)表于：3/26/2022 ?…316317318319320321322323324325…?
