消費(fèi)電子-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

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AMD突然發(fā)布新卡RX 6700

月初有曝料稱(chēng)，AMD要發(fā)布于一款RX 6700，規(guī)格自然介于RX 6700 XT、RX 6650 XT之間，尤其顯存是很特殊的160-bit 10GB。

發(fā)表于：6/15/2022

PC大廠中，為何只有蘋(píng)果可以造芯？

以往的蘋(píng)果開(kāi)發(fā)者大會(huì)（簡(jiǎn)稱(chēng)“WWDC”），全場(chǎng)最亮的星一定是手機(jī)或者電腦新品，但此屆大會(huì)，令外界最為關(guān)注的卻是蘋(píng)果自研的芯片M2。搭載該款芯片的MacBook Air和13寸MacBook Pro也已經(jīng)同步上市。

發(fā)表于：6/15/2022

0.1℃單總線溫度芯片 M1820 等升級(jí)替代 DS18B20 應(yīng)用指南

不少美信 DS18B20 用戶，想要用更高精度或更快讀溫速度的單總線溫度芯片進(jìn)行應(yīng)用升級(jí)。敏源第 4 代高精度溫度芯片 M1820（TO92S 封裝）、M1601（SOT23 封裝）、 M601（DFN8 封裝）等，最高測(cè)溫精度±0．1℃，同時(shí)也有±0．5℃精度的產(chǎn)品。溫度芯片內(nèi) 置 16 bit ADC，溫度轉(zhuǎn)換時(shí)間 10．5／5．5／4ms 可配置，客戶把原有 DS18B20 應(yīng)用例程做如下簡(jiǎn)單修改即可：

發(fā)表于：6/15/2022

美國(guó)芯片持續(xù)施壓，臺(tái)積電無(wú)奈加速2nm并期待獲得中國(guó)芯片支持

日前臺(tái)媒報(bào)道指臺(tái)積電已將2nm建廠計(jì)劃相關(guān)環(huán)評(píng)文件送審，力爭(zhēng)在2024年量產(chǎn)，比原計(jì)劃的2025年量產(chǎn)提前一年，導(dǎo)致如此結(jié)果在于美國(guó)芯片的步步緊逼，迫使它不得不加速先進(jìn)工藝的量產(chǎn)進(jìn)程。

發(fā)表于：6/15/2022

蘋(píng)果M2芯片出盡風(fēng)頭，什么水平?

蘋(píng)果WWDC 2022主題演講期間宣布了搭載全新一代M2芯片2022款MacBook Air／MacBook Pro產(chǎn)品線。

發(fā)表于：6/15/2022

邁來(lái)芯推出全新3D磁力計(jì) 有效優(yōu)化電池供電應(yīng)用

2022年6月10日,比利時(shí)泰森德洛-全球微電子工程公司邁來(lái)芯(Melexis)今日宣布,推出一款極具成本效益的位置傳感3D磁力計(jì)MLX90397。該產(chǎn)品具有寬泛的電源電壓范圍(1.7V-3.6V),非常適用于消費(fèi)品和工業(yè)應(yīng)用中電池供電的電器

發(fā)表于：6/15/2022

Intel 4工藝加速量產(chǎn)，失去了傲慢本錢(qián)的臺(tái)積電頗為彷徨

在臺(tái)積電和三星的3nm工藝量產(chǎn)云里霧里的時(shí)候，Intel宣布它的Intel 4工藝也將在今年下半年量產(chǎn)，如此一來(lái)臺(tái)積電和三星的3nm工藝領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)可能成為泡影。

發(fā)表于：6/14/2022

半導(dǎo)體制造，我們亞洲是怎么打敗美國(guó)的？

2021年5月，時(shí)任韓國(guó)總統(tǒng)的文在寅結(jié)束了為期五天的美國(guó)訪問(wèn)，走出白宮趕往亞他蘭大的那一刻，難掩內(nèi)心喜悅的他登陸社交網(wǎng)站，迫不及待地分享了自己的心情——“這是我經(jīng)歷的最好的出訪，成果簡(jiǎn)直超出預(yù)期！”

發(fā)表于：6/14/2022

HIFI音頻解碼芯片ES9023

　現(xiàn)在的HiFi播放器、解碼耳放設(shè)備越來(lái)越多，推陳出新的速度也越來(lái)越快。各家廠商也都對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行了賣(mài)點(diǎn)細(xì)分，把新款旗艦級(jí)解碼芯片拎出來(lái)宣傳。美國(guó)ESS公司推出的ES9038Pro芯片大家都早已耳熟能詳。

發(fā)表于：6/14/2022

英飛凌攜手湃安德為Magic Leap 2開(kāi)發(fā)3D深度傳感技術(shù)，賦能尖端工業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用

增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）應(yīng)用將從根本上改變?nèi)祟?lèi)的生活和工作方式。預(yù)計(jì)今年下半年，AR領(lǐng)域的開(kāi)拓者M(jìn)agic Leap將推出其最新的AR設(shè)備Magic Leap 2。Magic Leap 2專(zhuān)為企業(yè)級(jí)應(yīng)用而設(shè)計(jì)，將成為市場(chǎng)上最具沉浸感的企業(yè)級(jí)AR頭顯之一。Magic Leap 2符合人體工學(xué)設(shè)計(jì)，擁有行業(yè)領(lǐng)先的光學(xué)技術(shù)和強(qiáng)大的計(jì)算能力，能夠讓操作人員更高效地開(kāi)展工作，幫助公司優(yōu)化復(fù)雜的流程，并支持員工進(jìn)行無(wú)縫協(xié)作。Magic Leap 2的核心優(yōu)勢(shì)之一是采用了由英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）和湃安德（pmd）共同研發(fā)的3D間接飛行時(shí)間（iToF）深度傳感技術(shù)。

發(fā)表于：6/14/2022

華為運(yùn)動(dòng)健康軍團(tuán)啟動(dòng)三大健康研究：血糖、肺功能及高原健康

6月14日，華為運(yùn)動(dòng)健康軍團(tuán)CEO張煒在深圳與媒體面對(duì)面，公布了華為正在推進(jìn)的三大健康研究項(xiàng)目，即創(chuàng)新血糖、肺功能健康、高原健康研究，并對(duì)華為運(yùn)動(dòng)健康全棧戰(zhàn)略和創(chuàng)新技術(shù)進(jìn)行深入解讀。通過(guò)分享HUAWEI TruSeen? 生命體征監(jiān)測(cè)技術(shù)IP的迭代升級(jí)，展現(xiàn)了華為持續(xù)引領(lǐng)未來(lái)運(yùn)動(dòng)健康生活新方式的技術(shù)實(shí)力。

發(fā)表于：6/14/2022

索爾維提前將在華PVDF產(chǎn)能提高一倍，滿足電動(dòng)車(chē)電池日益增長(zhǎng)的需求

索爾維常熟生產(chǎn)基地大幅提升Solef? PVDF的產(chǎn)能，彰顯索爾維集團(tuán)致力于滿足全球客戶需求的決心

發(fā)表于：6/14/2022

Linux迎來(lái)AMD Radeon Memory Visualizer顯存可視化工具支持

AMD GPUOpen 計(jì)劃中的“Radeon Memory Visualizer”顯存可視化工具，能夠幫助開(kāi)發(fā)者更好地了解 Windows 系統(tǒng)上多個(gè) API 的顯存使用狀況。不過(guò)隨著 Linux 游戲的日益普及，AMD 現(xiàn)也擴(kuò)展了 RMV 工具的開(kāi)源平臺(tái)支持。

發(fā)表于：6/14/2022

數(shù)字40A PoL - 高效且配置簡(jiǎn)便

Flex Power Modules宣布推出使用節(jié)省空間的單面直插封裝（SIP）或水平安裝的BMR473數(shù)字負(fù)載點(diǎn)（PoL）轉(zhuǎn)換器。該產(chǎn)品的額定連續(xù)電流為40 A，最多可4單元并聯(lián)達(dá)到160 A，具有同步和相位擴(kuò)展功能以將電磁干擾（EMI）降至最低。擁有出色的散熱性能、定制的電感器設(shè)計(jì)和高達(dá)96.1%的效率水平，允許在自然對(duì)流條件下最高85°C（12 V 輸入/2.5 V 輸出）滿載工作，適當(dāng)風(fēng)冷與降額條件下最高達(dá)100°C的環(huán)境溫度中工作。產(chǎn)品輸入電壓額定為6至15 V，輸出電壓可由程序設(shè)定為0.6至5 V之間。

發(fā)表于：6/14/2022

泰矽微“MCU+”再添新丁，宣布量產(chǎn)面向高端耳機(jī)的充電倉(cāng)SoC解決方案TCPT22

中國(guó)領(lǐng)先的高性能專(zhuān)用SoC芯片供應(yīng)商上海泰矽微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“泰矽微”）發(fā)布業(yè)內(nèi)首顆針對(duì)高端TWS耳機(jī)充電倉(cāng)應(yīng)用的SoC單芯片解決方案TCPT22，是國(guó)產(chǎn)高端PMIC的典型代表。TCPT22是繼泰矽微2021年發(fā)布的耳機(jī)壓力和入耳檢測(cè)SoC TCAEXX系列之后針對(duì)TWS應(yīng)用的又一重磅產(chǎn)品。

發(fā)表于：6/14/2022