消費(fèi)電子-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

意法半導(dǎo)體推出二代多區(qū)直接ToF傳感器較現(xiàn)有產(chǎn)品能耗減半，測(cè)距加倍

·VL53L8 直接飛行時(shí)間 (dToF) 傳感器非常適用于智能手機(jī)以及智能揚(yáng)聲器、人機(jī)界面、消費(fèi)類(lèi)激光雷達(dá)和 AR/VR/MR ·傳感器集成新的革命性超表面透鏡 (metasurface lens) 技術(shù)和性能更強(qiáng)、能效更高的激光源和片上處理改進(jìn)技術(shù)

發(fā)表于：6/16/2022

全球都在追逐2nm

雖然摩爾定律逐漸步入下半場(chǎng)，但各國(guó)和地區(qū)對(duì)先進(jìn)工藝還在不斷的追逐。包括中國(guó)臺(tái)灣、歐洲和日美韓在內(nèi)的多個(gè)國(guó)家和地區(qū)都在競(jìng)相發(fā)力2nm技術(shù)。

發(fā)表于：6/16/2022

京東方進(jìn)軍OLED電視：最大95寸

三星將在上半年關(guān)閉LCD面板生產(chǎn)，在電視領(lǐng)域全面轉(zhuǎn)向QD量子點(diǎn)和MicroLED顯示屏。

發(fā)表于：6/16/2022

曝長(zhǎng)江存儲(chǔ)跳過(guò)192層閃存直接切入232層

2016年成立的長(zhǎng)江存儲(chǔ)，于2017年通過(guò)自主研發(fā)和國(guó)際合作的方式，設(shè)計(jì)制造了首款3D NAND閃存。2019年，長(zhǎng)江存儲(chǔ)晶棧 Xtacking架構(gòu)的第二代3D TLC閃存量產(chǎn)，2020年，第三代TLC/QLC研發(fā)成功，推進(jìn)到128層3D堆疊。

發(fā)表于：6/16/2022

兆易創(chuàng)新：MCU只是個(gè)“過(guò)渡故事”

A股市場(chǎng)向來(lái)熱衷炒作預(yù)期。投資者樂(lè)于為概念買(mǎi)單，愿意給一家公司提前多年的估值。國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)龍頭兆易創(chuàng)新（SH：603986），就曾是一個(gè)被預(yù)期打滿(mǎn)的例子。

發(fā)表于：6/16/2022

實(shí)現(xiàn)殺菌、除臭、除異味多效集成的UVC殺菌燈

紫外線波長(zhǎng)較中紫外線大者稱(chēng)為遠(yuǎn)紫外線，依CIE的定義、UV－C波長(zhǎng)范圍為100－280nm。C波段紫外線燈即是俗稱(chēng)的紫外線殺菌燈。UVC殺菌燈即是一種低壓汞燈，它是利用較低汞蒸氣壓（＜10－2 Pa）被激化而發(fā)出紫外光，其發(fā)光譜線主要有兩條：一是253．7nm波長(zhǎng)；另一條是185nm波長(zhǎng)，這兩條都是肉眼看不見(jiàn)的C波段紫外線。

發(fā)表于：6/16/2022

綠聯(lián)科技：幾十塊錢(qián)的數(shù)據(jù)線、充電頭可以撐起一個(gè)IPO么？

2020年10月，蘋(píng)果以環(huán)保為由宣布新iPhone將取消附贈(zèng)充電頭和耳機(jī)。在這一舉措的刺激之下，配件行業(yè)興起一波“平替潮”。

發(fā)表于：6/16/2022

存儲(chǔ)芯片從落后20年，到追上三星、美光，中國(guó)廠商只花了6年

近日，有消息稱(chēng)，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片大廠長(zhǎng)江存儲(chǔ)已向客戶(hù)交付了192層堆疊的3D NAND閃存芯片。而預(yù)計(jì)在2022年底或2023年初，會(huì)實(shí)現(xiàn)232層堆疊的3D NAND閃存技術(shù)。

發(fā)表于：6/15/2022

伊頓推出48伏后處理加熱器控制器，幫助制造商滿(mǎn)足排放法規(guī)要求

動(dòng)力管理公司伊頓（Eaton）今天宣布，旗下eMobility業(yè)務(wù)部推出一款用于催化器電加熱器的48伏可編程電力電子控制器，可幫助商用車(chē)制造商滿(mǎn)足日益嚴(yán)格的全球排放法規(guī)要求。對(duì)排氣后處理催化器快速加熱，并在發(fā)動(dòng)機(jī)低負(fù)荷運(yùn)行期間保持溫度，這對(duì)于實(shí)現(xiàn)最優(yōu)性能，減少尾氣中的有害氮氧化物（NOx）排放至關(guān)重要。

發(fā)表于：6/15/2022

科學(xué)家開(kāi)發(fā)出三維垂直場(chǎng)效應(yīng)晶體管

通過(guò)鐵電柵極絕緣體和原子層沉積氧化物半導(dǎo)體通道，日本科學(xué)家制造了三維垂直場(chǎng)效應(yīng)晶體管，可用來(lái)生產(chǎn)高密度數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器件。此外，通過(guò)使用反鐵電體代替鐵電體，他們發(fā)現(xiàn)擦除數(shù)據(jù)只需要很小的凈電荷，從而提高了寫(xiě)入的效率。發(fā)表在2022年IEEE硅納米電子研討會(huì)上的該項(xiàng)成果，將催生新的更小、更環(huán)保的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器。

發(fā)表于：6/15/2022

鎧俠率先推出符合JEDEC XFM Ver.1.0標(biāo)準(zhǔn)的PCIe®/NVMe?可移動(dòng)存儲(chǔ)設(shè)備

全球存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)導(dǎo)者鎧俠株式會(huì)社（Kioxia Corporation）今天宣布，業(yè)界首款[1] 符合XFM DEVICE Ver.1.0標(biāo)準(zhǔn)的可移動(dòng)PCIe?連接NVMe?存儲(chǔ)設(shè)備XFMEXPRESS? XT2開(kāi)始供應(yīng)樣品。該設(shè)備提供256GB和512GB兩種型號(hào)。憑借新添加的外形尺寸和連接器，XFM DEVICE Ver.1.0標(biāo)準(zhǔn)提供無(wú)與倫比的功能組合，旨在徹底改變超移動(dòng)PC、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和各種嵌入式應(yīng)用。

發(fā)表于：6/15/2022

DC/DC轉(zhuǎn)換器系列符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)

2022年6月15日于格蒙登 – RECOM的QFN封裝RPX系列現(xiàn)已符合AEC－Q100 一級(jí)認(rèn)證要求。

發(fā)表于：6/15/2022

ES9023P音頻DAC解碼芯片

　解碼芯片在數(shù)字音頻系統(tǒng)中是不可或缺的重要部分，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，解碼芯片負(fù)責(zé)將人無(wú)法感知的數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換為可以聽(tīng)到的模擬信號(hào)，而且這個(gè)過(guò)程是可以間接表現(xiàn)出來(lái)的；最近幾年，Hi-Res Audio（高解析音頻）正成為音頻行業(yè)中的一個(gè)新趨勢(shì)，這種音頻標(biāo)準(zhǔn)要遠(yuǎn)高于CD級(jí)別的無(wú)損音質(zhì)，但如果想要真正聽(tīng)到這種高質(zhì)量的音樂(lè)，系統(tǒng)中優(yōu)質(zhì)的解碼芯片必不可少。

發(fā)表于：6/15/2022

鴻湖萬(wàn)聯(lián)與華為智慧公路軍團(tuán)達(dá)成戰(zhàn)略合作，將OpenHarmony發(fā)行版賦能數(shù)字交通

6月10日，首個(gè)面向交通領(lǐng)域的OpenHarmony戰(zhàn)略合作在深圳舉辦。軟通動(dòng)力旗下子公司鴻湖萬(wàn)聯(lián)（江蘇）科技發(fā)展有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)”鴻湖萬(wàn)聯(lián)“）與華為技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“華為”）舉行戰(zhàn)略合作協(xié)議簽約儀式。本次簽約代表著鴻湖萬(wàn)聯(lián)與華為智慧公路軍團(tuán)戰(zhàn)略合作新篇章，雙方將基于OpenHarmony交通發(fā)行版的生態(tài)相關(guān)產(chǎn)品與解決方案建設(shè)，共建行業(yè)新業(yè)態(tài)，加快行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型升級(jí)。華為智慧公路軍團(tuán)CEO馬悅、合作伙伴發(fā)展與銷(xiāo)售部部長(zhǎng)沈素榮、華為終端BG OpenHarmony使能部部長(zhǎng)柳曉見(jiàn)，軟通動(dòng)力董事黃穎、鴻湖萬(wàn)聯(lián)總經(jīng)理秦張波，共同見(jiàn)證了簽約儀式。

發(fā)表于：6/15/2022

中國(guó)存儲(chǔ)芯片：尚處于“追趕期”

NAND Flash和DRAM的強(qiáng)勁需求對(duì)存儲(chǔ)芯片供應(yīng)商來(lái)說(shuō)將會(huì)變得前景可期,傳聞近期長(zhǎng)江存儲(chǔ)計(jì)劃跳過(guò)原定192層技術(shù)挑戰(zhàn)232層NAND且計(jì)劃2022年底量產(chǎn)。該計(jì)劃已經(jīng)超越了鎧俠和三星分別于今年計(jì)劃推出的162層、224層NAND。這則消息對(duì)于中國(guó)本土半導(dǎo)體而言無(wú)疑是振奮的好消息,但目前國(guó)內(nèi)的存儲(chǔ)芯片技術(shù)是否真正能支撐得住呢?

發(fā)表于：6/15/2022