消費(fèi)電子最新文章 聯(lián)發(fā)科發(fā)布Genio700物聯(lián)網(wǎng)芯片組 預(yù)計(jì)二季度商用 據(jù)介紹,聯(lián)發(fā)科Genio700物聯(lián)網(wǎng)芯片組采用N6(6nm)工藝,擁有兩個(gè)運(yùn)行頻率為2.2GHz的ARM A78內(nèi)核和六個(gè)2.0GHz的ARM A55內(nèi)核,內(nèi)置4.0TOPs AI加速器,在能效方面表現(xiàn)不錯(cuò)。 發(fā)表于:1/4/2023 Intel發(fā)布13代酷睿移動(dòng)版處理器 據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道, 昨天Intel發(fā)布了13代酷睿H/P/U移動(dòng)處理器,核心數(shù)量與上代相同,最高提供14核20線程。 發(fā)表于:1/4/2023 紫光國(guó)微馬道杰:不畏浮云遮望眼 只緣追逐芯片夢(mèng) 受產(chǎn)業(yè)周期變化和地緣政治因素的多重影響,2022年是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的調(diào)整之年。對(duì)于我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)而言,其發(fā)展一直面臨內(nèi)外部?jī)蓚€(gè)壓力,從內(nèi)部看,新冠肺炎疫情影響延續(xù),全球產(chǎn)能緊張。從外部看,復(fù)雜的國(guó)外形勢(shì)持續(xù)帶來(lái)壓力。然而國(guó)內(nèi)有一些代表性企業(yè)依然克服了內(nèi)外部風(fēng)險(xiǎn)挑戰(zhàn),在2022年創(chuàng)造了驕人的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī),走出了自己的增長(zhǎng)曲線。 發(fā)表于:1/4/2023 教程:傳感器、AI和ML視覺處理助力視覺系統(tǒng)設(shè)計(jì) 隨著圖像傳感器和新型傳感器的大幅進(jìn)步,視覺系統(tǒng)正迅速變得無(wú)所不在。 雖然傳感器本身通常是采用成熟節(jié)點(diǎn)芯片開發(fā)的,但它越來(lái)越多地與在最先進(jìn)節(jié)點(diǎn)開發(fā)的視覺處理器相連。這使得每瓦性能達(dá)到了最高水平,而且還可以設(shè)計(jì)使用AI預(yù)訓(xùn)練模型的AI加速器,同時(shí)仍然保持足夠小的尺寸與合適的溫度范圍,可用于AR/VR頭盔、手機(jī)和汽車艙內(nèi)傳感器,在這些場(chǎng)景中通常同時(shí)采用多個(gè)攝像頭。 發(fā)表于:1/4/2023 百度關(guān)聯(lián)公司投資RISC-V開源通用CPU芯片商微核芯 近日,北京微核芯科技有限公司(簡(jiǎn)稱“微核芯”)發(fā)生工商變更,新增百度關(guān)聯(lián)公司達(dá)孜縣百瑞翔創(chuàng)業(yè)投資管理有限責(zé)任公司為股東。 發(fā)表于:1/4/2023 半導(dǎo)體投融資“避坑”指南 對(duì)于傳統(tǒng)投資人來(lái)說(shuō),半導(dǎo)體三個(gè)字就是一個(gè)大門檻,想要在半導(dǎo)體圈投出水平,必須得知道里面的道道,都有哪些坑呢?昨天,云岫資本董事總經(jīng)理&IBD首席技術(shù)官趙占祥線上分享了半導(dǎo)體投融資那些事兒,在介紹概念的同時(shí),也點(diǎn)明了背后的一些坑。所謂一坑更比一坑深,坑坑埋著投資/創(chuàng)業(yè)人。那么到底該如何做好融資呢?哪些坑需要避開? 發(fā)表于:1/3/2023 臺(tái)積電宣布量產(chǎn)3納米芯片,現(xiàn)在是好時(shí)機(jī)嗎? 由于半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷寒冬,缺芯時(shí)代已經(jīng)過(guò)去。大量消費(fèi)電子進(jìn)入去庫(kù)存周期,臺(tái)積電的大客戶如英特爾、蘋果等客戶新品計(jì)劃發(fā)生了改變。 發(fā)表于:1/3/2023 國(guó)產(chǎn)直流馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片SS6216的功能參數(shù)以及應(yīng)用 直流有刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片SS6216是為消費(fèi)類產(chǎn)品,玩具和其他低壓或者電池供電的運(yùn)動(dòng)控制類應(yīng)用提供了一個(gè)集成的有刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)器解決方案。是為低電壓下工作的系統(tǒng)而設(shè)計(jì)的直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)集成電路,單通道低導(dǎo)通電阻。具備電機(jī)正轉(zhuǎn)/反轉(zhuǎn)/停止/剎車四個(gè)功能。 發(fā)表于:1/3/2023 光電耦合器的使用技巧 光電耦合器可根據(jù)不同要求,由不同種類的發(fā)光元件和光敏元件組合成許多系列的光電耦合器。目前應(yīng)用廣泛的是發(fā)光二極管和光敏三極管組合成的光電耦合器。 發(fā)表于:1/3/2023 CES 2023前瞻:還在等新顯卡?最快下周你就能買到 一年一度的CES馬上就要開幕了,在經(jīng)歷了受疫情影響而格外冷清的CES 2022后,全球規(guī)模最大消費(fèi)電子展——CES 2023目前已經(jīng)準(zhǔn)備就緒,并將于明年1月回到拉斯維加斯,作為數(shù)碼產(chǎn)品愛好者最期待的電子展之一,與展商、媒體和專業(yè)觀眾見面。 發(fā)表于:1/3/2023 雙芯+超快閃充 iQOO Neo7 競(jìng)速版發(fā)布 12月29日,iQOO Neo7競(jìng)速版正式發(fā)布,搭載第一代驍龍8+與獨(dú)立顯示芯片 Pro+組成的“硬核雙芯”,以全方位旗艦配置為2022年畫上圓滿句號(hào)。 發(fā)表于:1/2/2023 長(zhǎng)電科技:芯片成品制造的“四個(gè)協(xié)同” 集成電路產(chǎn)業(yè)沿著摩爾定律走到今天,持續(xù)推進(jìn)的硅工藝節(jié)點(diǎn)難以為繼,伴隨著5G通信、汽車電子,人工智能、高性能計(jì)算等新興領(lǐng)域?qū)呻娐樊a(chǎn)品與技術(shù)需求的增長(zhǎng),集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨諸多挑戰(zhàn),例如如何實(shí)現(xiàn)更低的集成復(fù)雜度和更低的成本。 發(fā)表于:1/2/2023 熱敏電阻選用標(biāo)準(zhǔn)有哪些?如何使用熱敏電阻進(jìn)行檢測(cè)? 熱敏電阻標(biāo)稱阻值是在溫度為25 C的條件下,用專用儀器測(cè)得的。在業(yè)余條件下,也可用萬(wàn)用表電阻擋進(jìn)行檢測(cè),但萬(wàn)用表檢測(cè)時(shí)由于工作電流較大而形成熱效應(yīng),往往使測(cè)得的值與標(biāo)稱阻值不相符。如果只要求粗測(cè)熱敏電阻的阻值,以判斷其類型和能否正常工作,則可用萬(wàn)用表按以下方法進(jìn)行檢測(cè)。 發(fā)表于:1/2/2023 中科芯高性能MCU產(chǎn)品獲TÜV萊茵認(rèn)證 中科芯MCU事業(yè)部高性能32位MCU系列產(chǎn)品CKS32F407順利通過(guò)AEC-Q100認(rèn)證,且實(shí)驗(yàn)結(jié)果獲得TÜV萊茵的汽車可靠性認(rèn)證。這也是事業(yè)部今年第二款通過(guò)車規(guī)認(rèn)證的MCU系列產(chǎn)品,標(biāo)志著事業(yè)部在MCU技術(shù)創(chuàng)新方面取得了新的突破。 發(fā)表于:1/2/2023 中國(guó)半導(dǎo)體的明天,又該去往何方? 2022年,對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體來(lái)說(shuō)是極其不平靜的一年,舊的問(wèn)題還未解決,新的挑戰(zhàn)就已經(jīng)來(lái)臨。缺芯局面剛剛得到一些緩解,芯片廠商又在資本市場(chǎng)遇冷,加上疫情反復(fù),以及美國(guó)的重重制裁,中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)的未來(lái)似乎并不明朗。 發(fā)表于:1/2/2023 ?…163164165166167168169170171172…?