對于傳統(tǒng)投資人來說,，半導(dǎo)體三個(gè)字就是一個(gè)大門檻，想要在半導(dǎo)體圈投出水平,，必須得知道里面的道道,，都有哪些坑呢？昨天,，云岫資本董事總經(jīng)理&IBD首席技術(shù)官趙占祥線上分享了半導(dǎo)體投融資那些事兒,，在介紹概念的同時(shí)，也點(diǎn)明了背后的一些坑,。所謂一坑更比一坑深,，坑坑埋著投資/創(chuàng)業(yè)人。那么到底該如何做好融資呢,？哪些坑需要避開,？

一臉懵逼的投資人

趙占祥用一張冰山圖告訴大家，半導(dǎo)體公司遠(yuǎn)遠(yuǎn)比傳統(tǒng)企業(yè)復(fù)雜,，投資半導(dǎo)體有非常大的挑戰(zhàn),，行業(yè)門檻很高，想要把技術(shù)和行業(yè)搞清楚,，非常有挑戰(zhàn)性,。

行業(yè)有四大投資人，占比最多的是金融,、財(cái)務(wù)背景投資人,，他們芯片基礎(chǔ)知識匱乏，對行業(yè)沒有感覺,；其次是互聯(lián)網(wǎng)公司背景,，在半導(dǎo)體圈缺少人脈；接著是理工科專業(yè)出身的人,，但由于缺少半導(dǎo)體從業(yè)經(jīng)驗(yàn),，看不到各種坑；最少占比的微電子相關(guān)專業(yè)人士,，他們能看懂技術(shù),，預(yù)判未來發(fā)展，但鳳毛麟角,。

除去這批鳳毛麟角,，更多的投資人看得到半導(dǎo)體公司，猶如看一本《十萬個(gè)為什么》,，“都說自己牛,，到底誰牛,？”“到底能賣多少顆？”“既然芯片參數(shù)這么好,，為什么客戶不全換成你的產(chǎn)品,？”

一堆問號環(huán)繞著投資人，就是因?yàn)閷Π雽?dǎo)體成長規(guī)律和特點(diǎn)不了解,，也沒有行業(yè)預(yù)測方法,。

半導(dǎo)體公司并不像傳統(tǒng)企業(yè)那樣，只需看準(zhǔn)想象空間和商業(yè)模式兩方面,，有想象空間就可以擴(kuò)張到別的領(lǐng)域。

而半導(dǎo)體公司更看中的是,，技術(shù)門檻,、團(tuán)隊(duì)背景、市場空間以及大客戶進(jìn)展,。這些決定了公司是否可以活下來,，毛利是否好，大客戶有新產(chǎn)品導(dǎo)入則說明未來出貨量空間很大,。

投資半導(dǎo)體難點(diǎn)還不止這些,，不同時(shí)期的公司也有不同的難點(diǎn)：

比如，已經(jīng)規(guī)模盈利的公司,，雖然估值高,，但已經(jīng)錯(cuò)過時(shí)機(jī)點(diǎn)，收益低,。這樣的公司不缺錢,，更沒有額度。

成長型公司已經(jīng)流片,，估值已經(jīng)偏貴,，但未來收入能否繼續(xù)增長，投資人仍不好判斷,。

早期公司就更難,，不好判斷是否能做出芯片，流片后是否能賣出去,，以及到底能賣多少量,。

下面這張圖展示了那些半導(dǎo)體企業(yè)融資時(shí)踩過的五個(gè)典型坑：

如今疫情嚴(yán)重的情況下，客戶砍單,、投資人觀望,、供應(yīng)商產(chǎn)能不足以及員工不能上班，給企業(yè)更是帶來了非常大的壓力,。

半導(dǎo)體企業(yè)估值問題

企業(yè)估值的目標(biāo)是要讓投資人賺到錢,，如果估值太高,，投資人就很難賺到錢，賺不到錢就不會(huì)去投資,。投資人需要看,，投入價(jià)格和賣出價(jià)格。其中核心指標(biāo)是ROI（投資回報(bào)率）,，也就是年利潤或年均利潤/投資總額*100%,。

那么半導(dǎo)體公司財(cái)務(wù)模型該怎么計(jì)算呢？這財(cái)務(wù)模型的目的就是通過未來每年收入利潤,，計(jì)算出估值的增長,。其中有四個(gè)關(guān)鍵數(shù)據(jù)：

1，收入：數(shù)字芯片,，需要計(jì)算不同產(chǎn)品和市場未來5年每個(gè)月或每個(gè)季度的出貨量,、單價(jià)；模擬,、混合信號芯片,，需要計(jì)算不同市場未來5年每個(gè)月或每個(gè)季度的銷售額；其中最近一年的收入需要訂單,、合同,、客戶訪談等來都非常重要。

2,，成本和費(fèi)用,，可以根據(jù)未來流片成本的變化，計(jì)算未來5年每個(gè)月或每個(gè)季度芯片的生產(chǎn)成本,；根據(jù)員工數(shù)量,、平均工資、IP/EDA支出計(jì)算出每個(gè)月或每個(gè)季度費(fèi)用情況,。

3,，利潤：通過未來每個(gè)月或每個(gè)季度的收入和支出，計(jì)算出凈利潤,。

4,，融資金額：根據(jù)賬期、備貨,、支出等計(jì)算出未來每個(gè)月或每個(gè)季度的現(xiàn)金流,，按照未來2年以上的資金需求確定融資額。

融資方法論

關(guān)于半導(dǎo)體企業(yè)融資方法論,，首要要清楚BP三要素,，首先是Why，為什么要?jiǎng)?chuàng)業(yè)？是否存在一個(gè)很大且高速增長的市場,，傳統(tǒng)方案存在哪些痛點(diǎn),；其次是How，公司研發(fā)的芯片如何解決痛點(diǎn),，芯片又有哪些優(yōu)勢,；最后是What，公司具體做了什么產(chǎn)品和技術(shù),，所對標(biāo)的大公司是誰,。

趙占祥表示差的融資漏斗口很大，如下面左圖,，所謂饑不擇食,，來了就聊，見了很多人,，轉(zhuǎn)化率非常低,。好的融資則是需要和專業(yè)機(jī)構(gòu)合作，尋找適合方向,。

融資是一個(gè)不斷學(xué)習(xí)和調(diào)整的過程，企業(yè)需要珍惜每一次路演和訪談,。

在選擇融資財(cái)務(wù)顧問時(shí)也很講究,，首先需要融資FA也就是芯片項(xiàng)目經(jīng)理，沒有項(xiàng)目經(jīng)理或多個(gè)項(xiàng)目經(jīng)理都可能導(dǎo)致項(xiàng)目Delay,；再者是一定要選擇半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)或?qū)I(yè)背景,、豐富的知名半導(dǎo)體項(xiàng)目融資經(jīng)驗(yàn)、強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)資源的半導(dǎo)體財(cái)務(wù)顧問,；最后還要提供BP,、行業(yè)研究、財(cái)務(wù)模型,、估值分析,、立項(xiàng)報(bào)告、投資建議書等專業(yè)的材料,。

趙占祥還分享了一個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目融資案例的過程,，如下圖。

疫情之下該如何進(jìn)行半導(dǎo)體融資：

1,，提前啟動(dòng)：正常是在現(xiàn)金儲備不夠1年時(shí)啟動(dòng)融資,，疫情之下現(xiàn)金儲備不夠一年半時(shí)啟動(dòng)；不要等到下半年再融資,！全年的項(xiàng)目集中到下半年融資,，會(huì)有項(xiàng)目堰塞湖

2，適應(yīng)線上路演：通過Zoom、騰訊會(huì)議,、釘釘?shù)仍诰€會(huì)議系統(tǒng)進(jìn)行線上路演,；

3，釋放利好：如果已經(jīng)有之前接觸的投資機(jī)構(gòu),，可以適當(dāng)釋放一些大客戶進(jìn)展,、新產(chǎn)品進(jìn)度、業(yè)績恢復(fù)情況等利好消息,，堅(jiān)定投資人信心,。

4，小步快走：拿到錢最重要,，可以適當(dāng)降低估值,，先儲備現(xiàn)金，確保公司安全,；不用一次融完一大筆錢,，確定一家機(jī)構(gòu)之后，快速close,，后面再分階段持續(xù)融資,。

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