【手機(jī)中國新聞】1月3日,,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布Genio700物聯(lián)網(wǎng)八核芯片組,,它預(yù)計(jì)2023年二季度實(shí)現(xiàn)商用,。
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據(jù)介紹,,聯(lián)發(fā)科Genio700物聯(lián)網(wǎng)芯片組采用N6(6nm)工藝,,擁有兩個運(yùn)行頻率為2.2GHz的ARM A78內(nèi)核和六個2.0GHz的ARM A55內(nèi)核,,內(nèi)置4.0TOPs AI加速器,,在能效方面表現(xiàn)不錯,。
聯(lián)發(fā)科發(fā)布Genio700物聯(lián)網(wǎng)芯片組
同時,,該芯片組擁有包括PCIe2.0,、USB3.2Gen1和相機(jī)MIPI-CSI接口在內(nèi)的高速接口;雙屏顯示支持FHD60p+4K60p,、AV1,、VP9、H.265和H.264(視頻解碼),;擁有寬溫10年壽命,;支持ARM SystemReady認(rèn)證和ARM PSA認(rèn)證,更加安全,。
另外,,Genio700SDK還允許設(shè)計(jì)人員使用Yocto Linux、Ubuntu和Android定制產(chǎn)品,,方便客戶開發(fā)自己的產(chǎn)品,,像之前威盛電子就推出過搭載聯(lián)發(fā)科Genio 1200 SoC的威盛SOM-9X12模塊。據(jù)悉,,聯(lián)發(fā)科Genio1200芯片組發(fā)布于今年5月份,,同樣擁有出色的性能和能效。
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