消費(fèi)電子最新文章 HSD連接器測(cè)試的目的是為了什么 德索五金電子工程師指出，一個(gè)好的HSD連接器，一定是經(jīng)過(guò)千錘百煉的。要經(jīng)過(guò)很多關(guān)的測(cè)試，一般HSD連接器測(cè)試，設(shè)計(jì)到以下幾個(gè)方面。 發(fā)表于：2/28/2023 高通驍龍 X75 / X72 / X35 5G 調(diào)制解調(diào)器與射頻模塊發(fā)布，采用 M.2 接口 IT之家 2 月 27 日消息，高通今日宣布推出驍龍 X75、X72 和 X35 5G M.2 與 LGA 參考設(shè)計(jì)，擴(kuò)展在 2022 年 2 月發(fā)布的產(chǎn)品組合。 發(fā)表于：2/27/2023 基于 ChatGPT，Snapchat 發(fā)布自有人工智能聊天機(jī)器人 T之家 2 月 27 日消息，Snapchat 正在推出一個(gè)基于 OpenAI 的 ChatGPT 最新版本的聊天機(jī)器人。根據(jù) Snap 首席執(zhí)行官 Evan Spiegel 的說(shuō)法，人工智能聊天機(jī)器人將越來(lái)越多地成為更多人日常生活的一部分。 發(fā)表于：2/27/2023 沐渥解讀2023年可穿戴智能設(shè)備三大應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展前景 科技化進(jìn)程的不斷推進(jìn)，讓可穿戴智能設(shè)備在智能設(shè)備市場(chǎng)占比逐漸增多，通過(guò)傳感器和無(wú)線通信等技術(shù)的結(jié)合，為用戶帶來(lái)良好體驗(yàn)，為智能設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展注入活力。消費(fèi)類電子產(chǎn)品也朝著移動(dòng)化、便攜化、可穿戴化方向發(fā)展，可穿戴智能設(shè)備將是手機(jī)之后又一個(gè)全新時(shí)代的電子產(chǎn)品。 發(fā)表于：2/27/2023 半導(dǎo)體慘淡的一年 根據(jù) WSTS的數(shù)據(jù)，2022 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為 5735 億美元。2022 年比 2021 年增長(zhǎng) 3.2%，與 2021 年 26.2% 的增長(zhǎng)相比顯著放緩。 發(fā)表于：2/27/2023 新型解碼芯片創(chuàng)數(shù)據(jù)傳輸能效紀(jì)錄，功耗僅有同類產(chǎn)品 1~10% IT之家 2 月 26 日消息，美國(guó)麻省理工學(xué)院領(lǐng)銜的科學(xué)家團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)出一種解碼器芯片。相關(guān)研究成果在正舉行的國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議上宣讀。 發(fā)表于：2/26/2023 高端SerDes集成到FPGA中的挑戰(zhàn) 在過(guò)去的幾十年里，電子通信行業(yè)一直是 FPGA 市場(chǎng)增長(zhǎng)背后的重要推動(dòng)力，并將繼續(xù)保持下去。這背后的一個(gè)主要原因是 FPGA 中內(nèi)置了許多不同的高速接口，以支持各種通信標(biāo)準(zhǔn)/協(xié)議。實(shí)現(xiàn)這些標(biāo)準(zhǔn)所涉及的底層輸入-輸出 PHY 技術(shù)是串行器-解串器 （SerDes） 技術(shù)。FPGA 作為一項(xiàng)技術(shù)從一開(kāi)始就很復(fù)雜且具有挑戰(zhàn)性，甚至在考慮高速接口之前也是如此。SerDes PHY 設(shè)計(jì)本身就很復(fù)雜且具有挑戰(zhàn)性。當(dāng)這兩者結(jié)合在一起時(shí)，實(shí)施會(huì)變得更加棘手，這通常是將最先進(jìn)的 SerDes 設(shè)計(jì)整合到 FPGA 中的原因。但如果現(xiàn)狀可以改變呢？這是 Alphawave IP 和 Achronix 之間合作努力的目標(biāo)，其結(jié)果于 10 月在臺(tái)積電 OIP 論壇上公布。 發(fā)表于：2/26/2023 國(guó)產(chǎn)通用型GPU IDM929即將進(jìn)入流片階段 近日，國(guó)產(chǎn)GPU廠商智繪微電子宣布，其通用型GPU——IDM929已完成設(shè)計(jì)，即將進(jìn)入流片階段！ 據(jù)了解，智繪微電子此次流片的IDM929，采用14nm CMOS工藝，完全依托智繪微電子自研的IDMV架構(gòu)、指令集以及編譯器，具備高算力、高通用性、高能效三大優(yōu)勢(shì)。 發(fā)表于：2/26/2023 俄羅斯自研Elbrus-8SV處理器性能實(shí)測(cè) 日前，有Up主曬出了Elbrus-8SV的性能測(cè)試表現(xiàn)。 紙面規(guī)格上，Elbrus-8SV采用臺(tái)積電28nm工藝，8核1.5GHz，16MB三級(jí)緩存，支持四通道DDR4-2400 ECC內(nèi)存，性能號(hào)稱是前一代Elbrus-8S的兩倍。 發(fā)表于：2/26/2023 X86架構(gòu)與Arm架構(gòu)區(qū)別 X86架構(gòu)和ARM架構(gòu)是主流的兩種CPU架構(gòu)，X86架構(gòu)的CPU是PC服務(wù)器行業(yè)的老大，ARM架構(gòu)的CPU則是移動(dòng)端的老大。X86架構(gòu)和arm架構(gòu)實(shí)際上就是CISC與RISC之間的區(qū)別，很多用戶不理解它們兩個(gè)之間到底有哪些區(qū)別，實(shí)際就是它們的領(lǐng)域不太相同，然后追求也不相同。 發(fā)表于：2/26/2023 iPronics推出一款款完全可編程光子微芯片 據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，總部位于瓦倫西亞的初創(chuàng)公司iPronics是一家專注于即插即用、可編程光子微芯片的開(kāi)發(fā)商，近日該公司宣布已開(kāi)始向不同行業(yè)的多家客戶交付首批產(chǎn)品。這些客戶位于美國(guó)和歐洲，包括一家跨國(guó)電信和電子公司、一家歐洲光纖網(wǎng)絡(luò)公司和一家大型美國(guó)科技公司。 發(fā)表于：2/26/2023 2022 年中國(guó)半導(dǎo)體專利申請(qǐng)量全球第一，占比高達(dá) 55％ IT之家 2 月 26 日消息，根據(jù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)律師事務(wù)所 Mathys & Squire 最新發(fā)布的一份報(bào)告顯示，2022 年中國(guó)公司申請(qǐng)的半導(dǎo)體相關(guān)專利數(shù)量達(dá)到了全球的一半以上。 發(fā)表于：2/26/2023 芯片法案鬧大了，美國(guó)芯片寒冬或許才是剛剛開(kāi)始 美國(guó)修改芯片規(guī)則，拿出500多億美元補(bǔ)貼本土芯片，看起來(lái)有利于增強(qiáng)美國(guó)芯片的競(jìng)爭(zhēng)力，然而實(shí)際上這卻可能導(dǎo)致美國(guó)芯片的處境更為不妙，全球芯片競(jìng)賽由此開(kāi)啟，這將導(dǎo)致美國(guó)芯片蒙受更大的損失。 發(fā)表于：2/26/2023 存儲(chǔ)芯片大跌，創(chuàng)15年來(lái)新低，這對(duì)中國(guó)芯片廠商有利 近日，有媒體報(bào)道稱，隨著手機(jī)、PC、服務(wù)器等產(chǎn)品不好賣，需求歷史性下滑后，存儲(chǔ)芯片也是跌跌不休。 發(fā)表于：2/26/2023 基于微分干涉儀的光纖應(yīng)變速率傳感器 光纖應(yīng)變傳感器已經(jīng)被廣泛研究和應(yīng)用，可通過(guò)光纖應(yīng)變實(shí)現(xiàn)物體形變的直接測(cè)量。而光纖應(yīng)變速率傳感器，則關(guān)注于光纖或物體形變的應(yīng)變微分（即應(yīng)變速率或應(yīng)變率）的直接測(cè)量。在地球物理科學(xué)和地震科學(xué)方面，應(yīng)變速率可以用于反映地殼形變速率、地震活動(dòng)構(gòu)造以及地質(zhì)構(gòu)造情況。與地殼運(yùn)動(dòng)有關(guān)的應(yīng)變速率可以通過(guò)全球定位系統(tǒng)（GPS）、合成孔徑雷達(dá)干涉測(cè)量技術(shù)（InSAR）以及DAS這幾種方式進(jìn)行測(cè)量。但是，這些測(cè)量方式屬于間接測(cè)量，且依賴大量數(shù)據(jù)的記錄和分析，技術(shù)手段相對(duì)復(fù)雜。目前，直接測(cè)量應(yīng)變速率的傳感器或傳感技術(shù)鮮有報(bào)道，遠(yuǎn)不及光纖應(yīng)變傳感技術(shù)的普及。 發(fā)表于：2/26/2023 ?…136137138139140141142143144145…?
