消費(fèi)電子-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

消費(fèi)電子最新文章

《龍》雜志：用北斗“芯”踐行國家科技創(chuàng)新戰(zhàn)略

科技創(chuàng)新是國家重要戰(zhàn)略，是國際博弈的重要領(lǐng)域，是未來中國發(fā)展的關(guān)鍵。黨的十八大以來，習(xí)近平總書記高度重視科技創(chuàng)新，指出“科技興則民族興，科技強(qiáng)則國家強(qiáng)。”國家“十四五”規(guī)劃明確了“完善國家創(chuàng)新體系，加快建設(shè)科技強(qiáng)國”的戰(zhàn)略發(fā)展目標(biāo)，要提升我國制造業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)能力，通過突破通信導(dǎo)航一體化融合等技術(shù)，建設(shè)北斗應(yīng)用產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新平臺(tái)，在通信、金融、能源、民航等行業(yè)開展典型示范，推動(dòng)北斗在車載導(dǎo)航、智能手機(jī)、穿戴設(shè)備等消費(fèi)領(lǐng)域市場(chǎng)化規(guī)模化應(yīng)用。以科技創(chuàng)新為核心的科技強(qiáng)國之路，需要北斗的支撐和加持。

發(fā)表于：3/1/2023

TrendForce集邦咨詢：云端廠AI戰(zhàn)開打，ChatGPT未來邁向商用，GPU需求上看三萬顆

Mar. 1, 2023 ---- ChatGPT近期掀起云端與AI產(chǎn)業(yè)話題，Microsoft、Google、百度等相繼推出基于生成式AI衍生的產(chǎn)品服務(wù)，根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新報(bào)告「從AIGC看云端AI應(yīng)用趨勢(shì)與挑戰(zhàn)」指出，在此熱潮下，GPU及AI芯片相關(guān)供應(yīng)鏈業(yè)者如NVIDIA、臺(tái)積電、欣興、世芯、力旺等可望受惠。不過，市場(chǎng)普及度和產(chǎn)品服務(wù)的功能優(yōu)化仍待考驗(yàn)，且由于AI是以用戶體驗(yàn)為核心，涉及個(gè)人信息及內(nèi)容提供的正確性，因此下個(gè)發(fā)展階段或?qū)⑦€會(huì)面臨法規(guī)問題。

發(fā)表于：3/1/2023

廣芯微電子UM3506 基于FreeRTOS & RISC-V的USB PD協(xié)議實(shí)現(xiàn)

FreeRTOS 是市場(chǎng)領(lǐng)先的面向微控制器和小型微處理器的實(shí)時(shí)操作系統(tǒng) (RTOS)，與世界領(lǐng)先的芯片公司合作開發(fā)。FreeRTOS 通過 MIT 開源許可免費(fèi)分發(fā)，包括一個(gè)內(nèi)核和一組不斷豐富的庫，適用于所有行業(yè)領(lǐng)域。

發(fā)表于：3/1/2023

Marvell與亞馬遜云科技合作實(shí)現(xiàn)云優(yōu)先芯片設(shè)計(jì)

o Marvell通過亞馬遜云科技服務(wù)和全球基礎(chǔ)設(shè)施，在云中快速擴(kuò)展電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)以交付芯片解決方案

發(fā)表于：3/1/2023

Intel推出電信版四代至強(qiáng)：芯片內(nèi)部集成VRAN模塊

Intel前不久推出了第四代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器，代號(hào)Sapphire Rapids，Intel 7工藝生產(chǎn)，12代酷睿同款GondenCove核心架構(gòu)，最多60核，實(shí)際啟用56核，支持PCIe 5.0及DDR5內(nèi)存。

發(fā)表于：3/1/2023

長電科技面向更多客戶提供4D毫米波雷達(dá)先進(jìn)封裝量產(chǎn)解決方案

長電科技近日宣布，面向更多客戶提供4D毫米波雷達(dá)先進(jìn)封裝量產(chǎn)解決方案，滿足汽車電子客戶日益多元化的定制化開發(fā)與技術(shù)服務(wù)需求。

發(fā)表于：2/28/2023

美國要再出手，全面鎖死中國18nm以下DRAM、128層以上NAND芯片

眾所周知，從去年10月份開始，美國對(duì)中國的芯片產(chǎn)業(yè)就進(jìn)行了一輪新的打壓，并且是全面的打壓。

發(fā)表于：2/28/2023

貿(mào)澤備貨ams OSRAM Mira220全局快門圖像傳感器滿足多種機(jī)器視覺應(yīng)用需求

2023年2月27日 – 專注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入（NPI）分銷商?貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起開始備貨ams OSRAM的Mira220全局快門傳感器。此系列傳感器為設(shè)計(jì)工程師提供了適用于工業(yè)機(jī)器視覺應(yīng)用的2D和3D解決方案，如移動(dòng)面部識(shí)別、智能家居和家電、QR掃描器、AR／VR、無人機(jī)、智能可穿戴設(shè)備、結(jié)構(gòu)化光視覺等。

發(fā)表于：2/28/2023

中國芯片專利申請(qǐng)量全球第一，是美國2倍，是英國211倍

近日，全球知名的知識(shí)產(chǎn)權(quán)機(jī)構(gòu)Mathys ＆ Squire發(fā)布了一份，截至2022年9月30日的全球半導(dǎo)體（芯片）專利數(shù)據(jù)。

發(fā)表于：2/28/2023

ASML今年預(yù)計(jì)賣100臺(tái)光刻機(jī)給中國，但不是最先進(jìn)的那兩種

眾所周知，目前全球光刻機(jī)龍頭是ASML，拿下了全球80％以上的份額，沒有誰能夠和ASMLPK，真正的一家獨(dú)大。

發(fā)表于：2/28/2023

2023年，缺芯現(xiàn)象會(huì)好起來嗎？

曾有多家機(jī)構(gòu)和眾多業(yè)內(nèi)專家都對(duì)2022年芯片困局抱有樂觀態(tài)度，認(rèn)為芯片產(chǎn)能會(huì)逐漸提升。但進(jìn)入2023年，芯片問題仍是汽車產(chǎn)業(yè)頑疾。

發(fā)表于：2/28/2023

復(fù)蘇前夜，萬億賽道的兩條主線曝光，新一輪芯片投資浪潮開啟？

世間萬物，皆有其運(yùn)行的規(guī)律。其中，號(hào)稱“科技之母”的半導(dǎo)體芯片也不例外，其景氣周期通常包括，復(fù)蘇、繁榮、放緩、衰退、谷底五個(gè)階段。站在當(dāng)前時(shí)點(diǎn)，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大致處在從衰退到谷底的過渡階段，景氣周期已經(jīng)站在“復(fù)蘇前夜”。

發(fā)表于：2/28/2023

GaN/氮化鎵65W（1A2C）PD快充電源方案

近期美闊電子推出了一款全新的氮化鎵65W（1A2C）PD快充充電器方案，該方案采用同系列控制單晶片：QR一次側(cè)控制IC驅(qū)動(dòng)MTCD-mode GaN FET(MGZ31N65-650V)、二次側(cè)同步整流控制IC及PD3.0協(xié)議IC)可達(dá)到最佳匹配。

發(fā)表于：2/28/2023

芯片樣品驗(yàn)證平臺(tái)自適應(yīng)和同步測(cè)試功能的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

目前，芯片設(shè)計(jì)公司在對(duì)量產(chǎn)級(jí)的芯片進(jìn)行樣品驗(yàn)證時(shí)，傳統(tǒng)的樣品驗(yàn)證方法大多是基于芯片自身特點(diǎn)來設(shè)計(jì)相應(yīng)的測(cè)試設(shè)備，然后通過測(cè)試夾具對(duì)芯片樣品逐一測(cè)試，不同的芯片會(huì)設(shè)計(jì)不同的測(cè)試設(shè)備。提出了一種自適應(yīng)且可同步測(cè)試的樣品驗(yàn)證平臺(tái)方案，既可以實(shí)現(xiàn)同時(shí)測(cè)試多顆芯片，也可以對(duì)不同接口的芯片進(jìn)行測(cè)試；既可以進(jìn)行可靠性實(shí)驗(yàn)測(cè)試，也可以進(jìn)行其他功能的測(cè)試，大大節(jié)省了測(cè)試設(shè)備的維護(hù)成本，提高測(cè)試效率。

發(fā)表于：2/28/2023

AI革命時(shí)代的HPC系統(tǒng)及芯片發(fā)展五大趨勢(shì)

ChatGPT的上線或可被視作一次新產(chǎn)業(yè)革命的引爆點(diǎn)，而這個(gè)引爆點(diǎn)之所以能出現(xiàn)，則離不開背后的高性能計(jì)算與大數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施。

發(fā)表于：2/28/2023