汽車電子-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

一汽富維稱小米首款車型報價完畢

7月4日，一汽富維在投資者互動平臺答投資者問表示，公司正在積極與小米汽車進行業(yè)務(wù)溝通，多家分子公司已經(jīng)進入到小米汽車的采購組當(dāng)中。當(dāng)前，小米第一款車型報價完畢。

發(fā)表于：7/6/2023

貿(mào)澤電子為工程師提供豐富的自動駕駛汽車設(shè)計資源

　　2023年6月27日 – 專注于引入新品推動行業(yè)創(chuàng)新?的電子元器件代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）推出專注于自動駕駛汽車技術(shù)資源和發(fā)展的內(nèi)容中心，幫助工程師隨時掌握汽車設(shè)計的潮流趨勢。隨著硬件和系統(tǒng)的日益復(fù)雜，這些車輛需要可靠的連接解決方案來提供流暢的用戶體驗。無論是在道路上還是在虛擬網(wǎng)絡(luò)層面，駕駛員安全都需要周全的考慮，因此汽車設(shè)計師獲取值得信賴的資源和定制組件就變得愈發(fā)重要。

發(fā)表于：7/6/2023

用于電芯制造的超級箱體質(zhì)量門

　　“超級工廠”一詞在十年前還沒有出現(xiàn)，但現(xiàn)在已經(jīng)成為整個電動汽車（EV）生態(tài)系統(tǒng)的中流砥柱。超級工廠將鋰離子（Li-ion）電池的產(chǎn)量從每年4 GWh至10 GWh提升至每年40 GWh至80 GWh。電池的大批量生產(chǎn)將成本效益提高到了極致，使得過去十年電動汽車的電池價格下跌了90%。

發(fā)表于：7/5/2023

瑞薩電子攜多款汽車電子先進解決方案亮相2023慕尼黑上海電子展

　　2023 年 7 月 4 日，中國上海訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，將攜多款面向新能源汽車、ADAS與自動駕駛（AD）、汽車智能網(wǎng)關(guān)與域控制器以及智能駕駛的先進解決方案，亮相2023年慕尼黑上海電子展（以下：慕展）。本次展會將于7月11日在上海國家會展中心隆重開幕，為期三天，瑞薩電子展位號：H7.2，D202。那瑞薩究竟將帶來哪些汽車電子先進解決方案呢？讓我們先睹為快。

發(fā)表于：7/4/2023

采用TO263-7封裝的新一代1200 V CoolSiC?溝槽式MOSFET推動電動出行的發(fā)展

　　2023 年 7 月 3 日，德國慕尼黑訊】英飛凌推出采用TO263-7封裝的新一代車規(guī)級1200 V CoolSiC? MOSFET。這款新一代車規(guī)級碳化硅（SiC）MOSFET具有高功率密度和效率，能夠?qū)崿F(xiàn)雙向充電功能，并顯著降低了車載充電（OBC）和DC-DC應(yīng)用的系統(tǒng)成本。

發(fā)表于：7/4/2023

全面了解面向電動車牽引逆變器的S32K39 MCU

　　目前電動汽車市場發(fā)展迅猛，對提高電動汽車性能的需求也隨之增加了。設(shè)計人員和汽車制造商需要加快產(chǎn)品上市速度，同時優(yōu)先考慮如何提高效率和終端用戶體驗。另外，還要尋找合適的解決方案，開發(fā)包括電動汽車牽引逆變器在內(nèi)的廣泛應(yīng)用，而這無疑是一個挑戰(zhàn)。恩智浦S32K39 MCU是我們S32K系列的新成員，將提供優(yōu)勢解上述燃眉之急。

發(fā)表于：7/4/2023

IAR全面支持英飛凌最新的TRAVEO T2G CYT6BJ車身控制MCU家族產(chǎn)品

　　瑞典烏普薩拉，2023年6月26日 ——嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR高興地宣布，目前已全面支持英飛凌（Infineon）的TRAVEO? T2G車身控制MCU家族中最新的CYT6BJ系列。IAR Embedded Workbench for Arm是一個完整的嵌入式開發(fā)解決方案，配有高度優(yōu)化的編譯器和構(gòu)建工具，代碼分析工具C-STAT和C-RUN，以及強大的調(diào)試功能。這使得從事復(fù)雜的汽車車身電子應(yīng)用的開發(fā)人員，能夠充分利用TRAVEO? T2G MCU的功能，創(chuàng)造出具有高代碼質(zhì)量的創(chuàng)新設(shè)計。IAR Embedded Workbench for Arm支持AUTOSAR，并提供功能安全版本以幫助客戶加速產(chǎn)品認(rèn)證。

發(fā)表于：7/3/2023

Melexis ToF傳感器助力實現(xiàn)功能安全應(yīng)用

　　2023年6月21日，比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis今日宣布，Melexis擴展產(chǎn)品范圍，進一步鞏固其在飛行時間（ToF）技術(shù)領(lǐng)域的地位。最新推出的MLX75027RTI有助于汽車和工業(yè)客戶滿足功能安全要求。

發(fā)表于：7/3/2023

泰矽微發(fā)布國內(nèi)首款3mm*3mm封裝支持LIN自動尋址汽車氛圍燈芯片——TCPL010

　　中國上海，2023年6月21日——中國領(lǐng)先的高性能專用SoC芯片供應(yīng)商泰矽微（Tinychip Micro）近日宣布推出TCPL01x系列氛圍燈驅(qū)動芯片，其中TCPL010是國內(nèi)首款3mm*3mm封裝，支持LIN自動尋址的汽車氛圍燈專用驅(qū)動芯片。這是泰矽微繼車規(guī)信號鏈MCU，車規(guī)觸控MCU芯片后又一系列化專用MCU產(chǎn)品布局，同時也將泰矽微車規(guī)產(chǎn)品布局從感知節(jié)點延展至執(zhí)行節(jié)點。TCPL010也填補了支持LIN自動尋址的國產(chǎn)小封裝車規(guī)氛圍燈芯片領(lǐng)域的空白。在國產(chǎn)車規(guī)芯片領(lǐng)域具有重要的應(yīng)用意義和戰(zhàn)略意義。

發(fā)表于：7/2/2023

整車廠商和一級供應(yīng)商應(yīng)如何保護互聯(lián)汽車的數(shù)據(jù)安全

　　互聯(lián)汽車為汽車廠商和一級供應(yīng)商引入新的汽車功能和出行服務(wù)創(chuàng)造了機會，例如，信息娛樂、數(shù)字鑰匙系統(tǒng)、身份驗證、車聯(lián)網(wǎng) （V2X）通信。盡管這些新機會有望給終端用戶帶來許多好處，但是，網(wǎng)絡(luò)安全專家發(fā)出了不同的聲音，對車聯(lián)網(wǎng)的數(shù)據(jù)安全表示擔(dān)憂，而且提供了充分的依據(jù)和理由。下面，讓我們一起探索如何及時通過經(jīng)濟有效的方法把互聯(lián)汽車的網(wǎng)絡(luò)安全提高到最高級別。

發(fā)表于：7/2/2023

SABIC LNP? CRX耐化學(xué)性共聚物產(chǎn)品線繼續(xù)壯大

　　全球多元化化工企業(yè)沙特基礎(chǔ)工業(yè)公司（SABIC）今日推出三款全新LNP? CRX共聚樹脂，旨在為交通和工業(yè)領(lǐng)域客戶提供全新的材料選擇，助其產(chǎn)品抵御刺激性化學(xué)品傷害和惡劣的環(huán)境條件影響。以特種聚碳酸酯（PC）共聚物為基礎(chǔ)的LNP CRX材料除了具備該系列原有的耐化學(xué)性外，還具有優(yōu)異的耐候性（UL74C F1等級、低溫延展性以及高熱和高濕度耐受能力）。這些特性有助于提高電動汽車充電插座和戶外電池存儲設(shè)備外殼等部件的耐久性。

發(fā)表于：7/2/2023

英飛凌HYPERRAM 3.0存儲芯片與Autotalks第三代芯片組搭配

　　【2023 年 6 月 30 日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）和Autotalks于日前宣布，雙方將展開合作，共同為新一代V2X（車聯(lián)網(wǎng)）應(yīng)用提供解決方案。英飛凌將在此次合作中提供車規(guī)級HYPERRAM? 3.0存儲芯片，以支持Autotalks的TEKTON3和SECTON3 V2X參考設(shè)計。

發(fā)表于：7/2/2023

英飛凌以先進科技賦能創(chuàng)新解決方案

　　【2023年6月30日，德國慕尼黑訊】STABL能源有限公司（STABL Energy）借助英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）的MOSFET產(chǎn)品，對退役的電動乘用車電池進行梯次利用，打造固定式儲能系統(tǒng)。目前，首批固定式儲能系統(tǒng)試點項目已在德國和瑞士投入使用。STABL解決方案的特殊優(yōu)勢在于，無需借助中央逆變器即可將存有不同剩余電量的廢舊電池連接到公共電網(wǎng)，即便在廢舊電池數(shù)量較多的情況下也是如此。

發(fā)表于：7/2/2023

Melexis發(fā)布新款電機驅(qū)動芯片，顯著提高電動汽車機電熱管理性能

　　2023年6月30日，比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis今日宣布，Melexis最新推出電機驅(qū)動芯片MLX81334，可大幅優(yōu)化電動汽車熱力閥（精準(zhǔn)的電池溫度控制）和膨脹閥（熱泵制冷循環(huán)），顯著增加電動汽車?yán)m(xù)航里程。MLX81334具有擴展內(nèi)存且支持OTA（空中下載技術(shù)），進一步完善邁來芯的嵌入式電機驅(qū)動芯片產(chǎn)品組合，可實現(xiàn)高級軟件功能。

發(fā)表于：7/2/2023

新思科技與三星擴大IP合作

新思科技近日宣布，與三星晶圓廠簽訂合作升級協(xié)議，共同開發(fā)廣泛IP組合以降低汽車、移動、高性能計算（HPC）和多裸晶芯片的設(shè)計風(fēng)險并加速其流片成功。

發(fā)表于：6/30/2023